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中 반도체 업체 하이곤, AMD 보안 결함 영향 無...중국 반도체 자립 속도

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중국 반도체 설계 업체 하이곤정보기술(Hygon Information Technology, 이하 하이곤)의 중앙처리장치가 미국 AMD에서 드러난 최근 보안 취약점의 영향을 받지 않는 것으로 나타났다.

 

홍콩 일간지 사우스차이나모닝포스트(South China Morning Post)는 분석가들을 인용해, 중국 반도체 설계사 하이곤의 칩이 과거 합작 파트너이자 기술 라이선스 제공사인 미국 반도체 기업 AMD(Advanced Micro Devices)가 개발한 제품에서 최근 공개된 취약점의 영향을 받지 않는 것으로 나타났다고 보도했다.

 

보도에 따르면 하이곤의 중앙처리장치(CPU)는 AMD의 X86 기반 젠(Zen) 칩 아키텍처 사용 라이선스 아래 개발됐으나, 최근 여러 데이터센터와 클라우드 인프라에 널리 설치된 AMD 인공지능(AI) 칩들에 영향을 미친 하드웨어 보안 결함은 포함하지 않은 것으로 분석됐다.

 

중국 반도체 컨설팅 업체 JW 인사이츠(JW Insights)의 애널리스트 천빙신(Chen Bingxin)은 이러한 결과가 하이곤이 AMD의 칩 아키텍처를 재설계하면서 자체 개발 혁신에 수년간 투자한 덕분이라고 밝혔다.

 

천 애널리스트에 따르면 이는 중국 칩 설계 업체들이 서방 기술 리스크에 대한 노출을 줄이려는 노력의 일환을 보여주는 사례이기도 하다.

 

AMD와 하이곤은 취재진의 논평 요청에 즉각 응하지 않았다고 매체는 전했다.

 

JW 인사이츠의 천 애널리스트는 하이곤이 AMD의 원래 칩 아키텍처에서 벗어나는 데 성공한 것은, 중국에서 자국 설계 반도체의 핵심 기술과 보안 자율성을 높이려는 개발자들의 움직임 속에서 하나의 이정표라고 평가했다.

 

매체는 또 AMD의 회장 겸 최고경영자 리사 수(Lisa Su)가 1월 5일(현지 시간) 미국 라스베이거스에서 열린 CES 개막을 앞두고 열린 기자회견에서 회사의 EPYC "베니스(Venice)" 그래픽처리장치를 공개하는 장면을 전했다.

 

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