인공지능(AI)의 발전과 다양한 산업 및 생활 영역에서의 전기화 확산으로 점점 더 높은 전력 효율성과 신뢰성에 대한 요구가 높아지고 있다. 이러한 수요에 대응하기 위해 마이크로칩테크놀로지는 델타 일렉트로닉스와 파트너십 협약을 체결했다고 18일 밝혔다.
이번 협약은 양사간의 시너지 효과로 더욱 지속적인 발전이 가능한 미래를 앞당기기 위해 체결한 것으로, 델타의 디자인에 마이크로칩의 mSiC 제품과 기술을 결합해 더욱 혁신적인 SiC 솔루션과 에너지 절약 제품 및 시스템의 개발을 가속화할 것으로 기대된다.
마이크로칩의 실리콘 카바이드 사업부 클레이턴 필리온 부사장은 “SiC는 광대역갭(Wide-Bandgap) 특성을 바탕으로 지속 가능한 전력 솔루션을 위한 핵심 기술로 활용된다”며 “이러한 특성 덕분에 고전압·고전력 애플리케이션에 적합한 더 작고 효율적인 설계를 가능하게 하며 시스템 전체 비용의 절감에도 기여한다”고 설명했다.
그는 “마이크로칩은 델타와 협력해 SiC 솔루션의 혁신을 가속화하며 ‘모든 것의 전기화(Electrification of Everything)’라는 산업 전반의 흐름에 발맞춘 의미 있는 발전을 함께 만들어 가기를 기대한다”고 덧붙였다.
델타는 고효율 전력전자 기술 분야에서 핵심 역량을 지속적으로 강화하고 있으며, 자사 제품과 솔루션의 에너지 효율 향상을 위해 차세대 기술을 끊임없이 검토하고 적극적으로 도입하고 있다. 델타는 마이크로칩이 보유한 SiC 및 디지털 제어 기술 분야의 풍부한 경험과 첨단 기술을 바탕으로 AI, 모빌리티, 자동화 및 인프라 등 고성장이 기대되는 시장을 위한 솔루션의 시장 출시 속도를 가속화할 계획이다.
양사는 이번 협약을 통해 마이크로칩의 mSiC 솔루션을 델타의 디자인 및 프로그램에 신속히 적용할 수 있도록 양사의 리소스를 집중적으로 투입할 예정이다. 더불어 협약에는 최고 수준의 설계 지원을 비롯한 기술 교육, R&D 활동에 대한 인사이트 제공, 제품 샘플에 대한 우선적인 접근 권한 부여 등 다양한 핵심 혜택이 포함되어 있다.
한편 마이크로칩은 20년 이상 SiC 디바이스 및 전력 솔루션의 개발, 설계, 제조 및 지원에 집중해온 경험을 바탕으로 고객들이 SiC 기술을 보다 쉽고 빠르고 신뢰성 있게 도입할 수 있도록 지원한다. 마이크로칩의 mSiC 제품군에는 표준형, 개선형 및 맞춤형 옵션을 지원하는 SiC MOSFET, 다이오드, 게이트 드라이버 등이 포함된다.
헬로티 이창현 기자 |
