반도체 마이크로칩, SiC 솔루션으로 차세대 전력 관리 혁신 가속화

인공지능(AI)의 발전과 다양한 산업 및 생활 영역에서의 전기화 확산으로 점점 더 높은 전력 효율성과 신뢰성에 대한 요구가 높아지고 있다. 이러한 수요에 대응하기 위해 마이크로칩테크놀로지는 델타 일렉트로닉스와 파트너십 협약을 체결했다고 18일 밝혔다. 이번 협약은 양사간의 시너지 효과로 더욱 지속적인 발전이 가능한 미래를 앞당기기 위해 체결한 것으로, 델타의 디자인에 마이크로칩의 mSiC 제품과 기술을 결합해 더욱 혁신적인 SiC 솔루션과 에너지 절약 제품 및 시스템의 개발을 가속화할 것으로 기대된다. 마이크로칩의 실리콘 카바이드 사업부 클레이턴 필리온 부사장은 “SiC는 광대역갭(Wide-Bandgap) 특성을 바탕으로 지속 가능한 전력 솔루션을 위한 핵심 기술로 활용된다”며 “이러한 특성 덕분에 고전압·고전력 애플리케이션에 적합한 더 작고 효율적인 설계를 가능하게 하며 시스템 전체 비용의 절감에도 기여한다”고 설명했다. 그는 “마이크로칩은 델타와 협력해 SiC 솔루션의 혁신을 가속화하며 ‘모든 것의 전기화(Electrification of Everything)’라는 산업 전반의 흐름에 발맞춘 의미 있는 발전을 함께 만들어 가기를 기대한다”고 덧붙였다. 델

• 이창현 기자
• 2025-07-18 12:44