ACM 리서치는 자사의 Ultra C ECP ap-p 장비가 2025 3D InCites 시상식에서 기술 활성화 부문상(Technology Enablement category)을 수상했다고 21일 밝혔다. 이 상은 이기종 통합 로드맵을 발전시키는 데 있어서 중요한 과제를 파악하고 해결함으로써 최첨단 솔루션과 혁신을 통해 업계의 진전을 주도한 기업에게 수여된다.
팬아웃 패널 레벨 패키징(fan-out panel-level packaging, FOPLP)용으로 설계된 ACM의 Ultra C ECP ap-p 시스템은 대형 패널 시장을 위한 최초의 상용 대용량 구리 증착 시스템이다. 이 시스템은 수평식 도금 방식을 사용해 전체 패널에 걸쳐 균일성과 정밀도를 달성한다.
또한 이 장비는 515mm x 510mm 및 600mm x 600mm 크기의 패널을 가공할 수 있으며 필러, 범프 및 재분배층을 포함한 다양한 공정의 도금 단계에 사용할 수 있다.
ACM의 사장 겸 CEO인 데이비드 왕 박사는 “ACM의 이번 3D InCites 수상은 패널 레벨 패키징(PLP)에서 고객들이 당면한 과제를 해결하기 위해 노력해 온 ACM의 헌신을 인정받은 결과”라며 “Ultra C ECP ap-p 시스템은 계속 확장하고 있는 ACM의 FOPLP 포트폴리오에서 핵심적인 추가 제품으로 대량 생산 솔루션을 발전시키려는 우리의 노력을 강화한다”고 말했다.
한편 IMAPS 디바이스 패키징 컨퍼런스에서 발표된 3D InCites 어워드 수상자는 이기종 통합 로드맵의 발전에 기여한 공로를 심사해 선정됐다.
헬로티 이창현 기자 |
