저전력 PMIC 상용화로 대량 수주에 성공해 네패스 반도체 사업부가 미국 시에틀에 본사를 둔 전력 반도체 팹리스 기업로부터 AI 서버용 저전력 PMIC를 대량 수주해 공급을 확대한다고 밝혔다. 8인치는 현재 월 3000장에서 2/4분기부터 2만 장 규모로 늘리고, 12인치는 금년까지 월 1만 장 규모의 생산능력을 확보 후 내년까지 월 1만5000장으로 확대할 계획이며 총 투자규모는 내년 말까지 약 700억 원 규모이다. 특히, 12인치 제품은 주로 미국 최대 AI 반도체 회사 서버 시스템에 공급될 예정인데, 시스템 한 대당 최대 3000개의 PMIC가 들어가게 된다. 이에 저전력 PMIC가 서버의 전력 효율을 극대화하는 기술로 주목 받는 가운데 네패스가 이 기술을 상용화하는데 성공함으로써 이번 대량 수주를 하게 됐다. 네패스 반도체 사업부는 기존의 휴대폰용 PMIC 물량도 AI 스마트폰 성장에 힘입어 괄목할 만한 성장을 이어가고 있다. 휴대폰 및 차량용 전장 제품에 OLED 채용이 늘어남에 따라 기존 사업도 견조한 성장세를 그리고 있다고 밝혔다. 한편, 네패스 Corp.은 반도체 사업부와 전자재료 사업부가 있으며 반도체 사업부는 AI 반도체 성장에 힘입어 올
노르딕 세미컨덕터가 최근 출시된 nPM1300 전력관리 IC(PMIC, Power Management IC)에 대한 대량생산에 돌입하고 노르딕 유통망을 통해 양산물량 공급을 시작한다고 29일 밝혔다. nPM1300은 현재 QFN 패키지로 제공되며, 칩스케일 패키지(CSP, Chip Scale Package) 또한 조만간 공급될 예정이다. 기에르 코사비크 노르딕 세미컨덕터의 PMIC 제품 디렉터는 "nPM1300 PMIC에 대한 대량 공급이 가능해짐에 따라 nPM1300 평가 키트를 이용해 부품을 평가하거나 샘플을 기반으로 제품을 개발한 고객들이 보다 신속하게 프로젝트를 진행시킬 수 있게 됐다"고 전했다. 2개의 초고효율 벅 DC-DC 컨버터와 LDO(Low Drop Out) 전압 컨버터로도 기능할 수 있는 2개의 부하 스위치 및 통합 배터리 충전 기능을 갖추고 있는 nPM1300은 배터리로 구동되는 애플리케이션에 이상적인 솔루션이다. 일반적으로 5개 이상의 개별 부품이 필요한 회로를 단일 칩에 통합하여 최종 제품의 부품원가(BoM: Bill-of-Materials)를 낮출 수 있는 것은 물론, 저전력 무선 애플리케이션을 위한 시스템 관리 기능과 정확한 연료
해당 저전력 제품에 소형 최적화한 전력관리 솔루션을 손쉽게 추가하도록 지원 노르딕 세미컨덕터(이하 노르딕)는 자사의 새로운 전력관리 IC(PMIC)인 nPM1300을 출시한다고 밝혔다. nPM1300은 2개의 초고효율 벅 컨버터와 2개의 부하 스위치 및 LDO 전압 컨버터, 통합 배터리 충전 기능을 갖추고 있어 배터리로 구동되는 애플리케이션에 이상적인 솔루션이다. 또한, 일반적으로 5개 이상의 개별 부품이 필요한 회로를 단일 칩에 통합함으로써 최종 제품의 부품원가를 낮춘다. 이 제품은 nPM1300 평가키트 및 PowerUP PC 앱과 함께 출시됐다. 개발자들은 이 평가키트와 앱을 사용해 어떠한 코드도 작성할 필요 없이 nPM1300 PMIC를 간단하게 평가, 구성 및 구현이 가능하다. 이 PMIC는 저전력 무선 애플리케이션을 위한 정확한 연료 게이지 기능과 시스템 관리 기능을 제공한다. nPM1300의 알고리즘에 기반한 연료 게이지 기능은 전압, 전류 및 온도 모니터링을 이용해 높은 정확도를 제공한다. 이와 함께 쿨롬 카운터 유형의 연료 게이지보다 PMIC의 자체 전력소모를 낮게 유지한다. 노르딕은 낮은 전력소모를 유지하면서도 높은 정확도를 달성한 기업으로
노르딕 세미컨덕터는 대형 배터리 충전과 4개의 레귤레이션 전원 레일에 대한 지원이 추가된 자사의 세 번째 전력관리 IC(PMIC)인 nPM1300을 2023년 중반에 출시하고, PMIC 포트폴리오를 확장할 계획이라고 4일 밝혔다. 효율성과 소형화에 최적화된 nPM1300은 I2C-호환 TWI(Two Wire Interface)를 통해 디지털 방식으로 구성이 가능하다. 이 디지털 인터페이스는 일반적으로 블루투스 LE임베디드 설계에서 개별 부품으로 구현되는 하드 리셋, 배터리 연료 게이지, 시스템 레벨 워치독, 전원장애 경고 및 부팅 실패 복구 등과 같은 여러 시스템 관리 기능에 액세스할 수 있도록 해준다. 노르딕 세미컨덕터의 PMIC 제품 디렉터인 기에르 코사비크는 "노르딕은 소형, 초저전력 IoT 애플리케이션에 최적화되지 않은 기존의 전력관리 솔루션의 한계를 극복하기 위해 PMIC 시장에 진출했다"며 "현재 시장에 제공되는 PMIC들은 설계자들이 개별 부품을 이용해 필수 기능을 구현해야 하는데, 이러한 기능들은 PMIC 내부에서 처리할 수 있으며, 거의 비용 없이 구현이 가능하다"고 설명했다. 이어 "노르딕은 바로 이러한 문제들을 해결했다"며 "이제 노르딕
엘리먼트14는 Avnet 회사이자 전자 부품, 제품 및 솔루션의 글로벌 유통업체로서 노르딕 세미컨덕터(이하 노르딕)의 최신 전력 관리 칩인 nPM1100을 출하한다고 밝혔다. 새로운 전력 관리 IC(PMIC)는 시중의 그 어떤 PMIC 솔루션보다 크기 대비 효율이 높으며 PCB 면적 사용량이 23mm²에 불과하다. 초소형 폼팩터의 PMIC으로 배터리 충전 및 핸드헬드 파워 딜리버리, 휴대용 고급 웨어러블 무선 제품, 연결된 의료 기기를 비롯해 공간 제약을 받는 애플리케이션에 이상적이다. 소형 무선 제품 설계자들은 배터리 수명을 늘리고 폼 팩터 증가 없이 기능을 추가하기 위해 노력한다. 배터리 용량을 추가하면 물리적 부피상 불리해지므로 전력 효율 이득만이 배터리 수명 및 기능을 개선하는 유일한 방법이다. 노르딕의 nPM1100 PMIC는 소형 폼 팩터에 타이트한 통합, 효율적인 전력 변환을 결합해 이를 달성함으로써 설계자가 전자 부품의 물리적 크기를 늘리지 않고 배터리 수명이나 전력 용량을 늘릴 수 있게 해준다. nPM1100은 고효율 듀얼 모드 구성이 가능한 벅 레귤레이터 및 내장형 배터리 충전기를 탑재한 전용 PMIC다. 이 제품은 노르딕의 nRF52 시리
"고객에게 소형 폼팩터 솔루션 제공 및 부품 수급에 대한 물류 부담 줄일 것" 마이크로칩테크놀로지(이하 마이크로칩)는 최대 600MHz로 실행되는 SAM9X60D1G-SOM ARM926EJ-S 기반 임베디드 MPU를 출시해 시스템 온 모듈(SOM) 포트폴리오를 확장했다. SAM9X60D1G-SOM을 위한 소프트웨어는 MPLAB 하모니3 또는 전체 리눅스 메인라인 배포판을 통해 베어 메탈 또는 RTOS 지원으로 제공된다. SAM9X60D1G 시스템 인 패키지(SiP) 기반의 SOM은 손으로 납땜 가능한 28mm x 28mm 크기의 소형 모듈로, MPU 및 DDR을 단일 패키지에 제공하며 전원 공급, 클럭 및 메모리 스토리지를 포함한다. SAM9X60D1G-SOM은 애플리케이션 디바이스에서 데이터의 메모리 스토리지를 최대화하기 위해 4Gb SLC 낸드 플래시를 탑재한 마이크로칩의 첫 SOM이다. 온보드 DDR은 메모리 칩 공급 위험과 가격 위험을 줄이며, 소형 폼 팩터 SAM9X60D1G-SOM은 PMIC인 MCP16501를 포함하고 있어 저전력 시스템을 지원하도록 전력 설계 작업을 단일 5V 전압 레일로 단순화한다. SAM9X60D1G-SOM에는 이더넷에 연결
실리콘마이터스(대표 허염)가 LPDDR5용 전력관리칩(PMIC)을 출시했다고 12일 밝혔다. SM582x 시리즈, 동작 상태에 따라 적절한 전압 실시간으로 공급 LPDDR5는 LPDDR4에 이은 차세대 저전력 메모리로 노트북, 태블릿, 스마트폰 등 다양한 휴대용 기기에 사용되는 고성능, 저전력 메모리다. LPDDR5는 전력 소모를 줄이기 위해 사용량에 따라 동작 속도를 조절하고 대기 상태의 전력 소모를 최소화하며 처리 속도를 향상시킨 것이 특징이다. LPDDR5용 전력관리칩(PMIC)은 LPDDR5에 들어가는 전력을 적합하게 변환, 배분 및 제어하는 역할을 한다. 실리콘마이터스가 개발한 전력반도체인 'SM582x 시리즈'는 동작 중에 전압을 높이거나 낮추고 동작 속도를 조절할 수 있어 동작 상태에 따라 적절한 전압을 실시간으로 공급한다. 특히 가장 낮은 출력 전압이 0.3V로 타사의 0.4V에 비해 더 낮은 전압을 사용해 사용량이 적을 때 전력을 최소화한다. 또한, 서버 용량에 따라 필요한 전류가 다른 점을 고려해 SM582x 시리즈를 통해 필요 전류에 따른 칩을 맞춤 공급할 계획이다. 현재 SM582x 시리즈는 1.5A, 3.0A, 4.5A를 지원한다. 실
"총체적 검증이 가능해 제품 문제점을 효과적으로 파악할 것" 큐알티가 6일인 오늘 시스템 반도체 전용 Logic HTOL(High Temperature Operating Life, 고온동작 수명시험) 설비를 증설한다고 밝혔다. 큐알티는 최근 자동차와 가전제품에 전력관리반도체(PMIC), 애플리케이션 프로세서(AP), 디스플레이구동칩(DDI) 등 시스템 반도체 수요가 늘어나고 시장이 확대됨에 따라, Logic HTOL 장비 인프라를 강화해 선제적으로 대응하겠다는 전략이다. HTOL은 반도체 수명 평가 방법 중 하나로, 특정 온도와 최대 전압 조건 아래서 실제 제품을 동작시켜 제품이 얼마나 긴 시간 동안 정상적으로 작동하는지를 확인하는 시험이다. 반도체들은 대부분 1000시간 이상의 검증을 거치고 나오기에 일반적인 상황에서는 10년 동안 문제없이 동작을 해야 한다. 시스템 반도체의 초기 고장 영역은 물론, 우발 및 마모 고장 영역 등 총체적 검증이 가능해 제품의 문제점을 효과적으로 파악하기 용이하다. 큐알티가 이번에 집중 투자하는 설비는 온도 챔버다. 온도 챔버는 제품의 동작 조건을 시뮬레이션 하기 위한 전원 인가 장치와 동작 수명을 가속하는 역할을 한다. 큐알
MCU·PMIC 등 차량용 반도체 개발 프로세스 구축…"사업화 검토 단계" LG전자가 차량용 반도체 설계와 구현, 검증 등 개발 프로세스 전반에 대한 기술을 확보했다. 글로벌 차량용 반도체 부족 사태 장기화에 대응해 자체적인 개발 역량을 확보한 LG전자는 향후 사업성을 검토해 차량용 반도체 사업 내재화를 추진한다는 방침이다. LG전자는 최근 독일 시험·인증 전문기관 'TUV 라인란드'(TUV Rheinland)로부터 차량용 반도체 개발 프로세스에 대한 'ISO 26262' 인증을 받았다고 5일 밝혔다. 이 인증은 차량에 탑재되는 전기·전자 장치의 시스템 오류로 인한 사고를 방지하기 위해 제정된 국제표준화기구(ISO) 자동차 기능 안전 국제표준규격이다. LG전자는 전자제어장치(ECU)와 마이크로컨트롤러유닛(MCU), 전력관리반도체(PMIC) 등 차량용 반도체 개발 프로세스를 구축했다. 특히 이번 인증에서 자동차 기능 안전성 가운데 최고 수준인 '자동차안전무결성수준'(ASIL) D등급의 부품 개발 능력을 인정받았다고 LG전자는 소개했다. ASIL은 사고의 심각도와 발생빈도, 제어 가능성 등에 따라 최저 A등급에서 최고 D등급까지 4단계로 분류되는데 D등급은 1억
전원관리 집적회로(PMIC)는 개별 공급 전압에서 유연성과 프로그램 가능성을 통해 멀티 프로세서 및 FPGA를 구동할 수 있다. 따라서 공격적인 동적 전압 스케일링(Dynamic Voltage Scaling ; DVS) 환경에서도 효율적으로 전원을 관리할 수 있다. PMIC(Power-Management Integrated Circuit)는 비용 효과적인 전원 공급 장치 솔루션으로, 멀티 전원 공급 장치 레일을 필요로 하는 애플리케이션에 적합하다. PMIC는 프로세서 및 FPGA, 주변장치 전원 등 시스템 레벨 전원에 주로 사용된다. 대표적인 애플리케이션은 개인용 전자 기기, 산업용 디바이스, 오토모티브 디바이스 등 매우 많다. PMIC는 일반적으로 멀티 공급 장치 레일로 구동되는 벅/부스트 컨버터, 벅 컨트롤러, 저드롭아웃 레귤레이터 등으로 구성되어 있다. 그리고 PMIC는 멀티 공급 장치 레일을 하나의 IC 안에 결합시키므로 커패시터, 인덕터, 전력 MOSFET과 같은 개별 레귤레이터에 필요한 외부 부품들을 인쇄회로기판(PCB) 설계 및 레이아웃으로 잘 관리해야 한다. PMIC와 더불어, 특정 바이어스 전력 요건에 가까운 잠재적인 솔루션도 파악해야 한다.
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UPDATE: 2024년 12월 24일 19시 23분
