HPE가 미국 라스베이거스에서 진행된 연례 컨퍼런스 ‘HPE 디스커버’에서 하이브리드 클라우드 운영에 획기적인 AIOps 기능을 추가하는 그린레이크 인텔리전스(GreenLake Intelligence)를 발표하고, 하이브리드 IT 운영에 대한 혁신적인 비전을 밝혔다. HPE는 에이전트 기반 AIOps를 거의 모든 인프라 레이어에 통합함으로써 그린레이크 클라우드를 에이전트 기반 AI로 구동되는 하이브리드 클라우드로 전환시키고 있다. 기업들은 새로운 AI-네이티브 시대에 진입하고 있다. 모든 조직은 더 빠르게 혁신을 추구하지만 대부분은 레거시 인프라, 기술 부채 증가, 복잡한 하이브리드 환경 관리로 인해 제약을 받고 있다. AIOps와 에이전트 기반 AI기술의 적용은 조직이 이러한 레거시 문제를 극복하고 운영 및 기업을 혁신할 수 있는 기회를 제공해줄 수 있다. 안토니오 네리 HPE 사장 겸 최고경영자(CEO)는 “HPE는 HPE만이 가능한 방식으로 하이브리드 IT를 재구상하고 있으며, 조직을 하이브리드 IT운영환경의 복잡성의 시대에서 AIOps기반의 AI로 운영되는 클라우드 운영의 새로운 시대로 도약시키고 있다”고 전했다. 이어 “HPE의 새로운 하이브리드 I
SK하이닉스가 18일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열리고 있는 'HPE 디스커버(HPED) 2024'에 참가해 인공지능(AI) 시대를 선도할 메모리 제품과 기술력을 선보였다고 19일 밝혔다. HPED는 휴렛 패커드 엔터프라이즈(HPE)가 해마다 주최하는 기술 콘퍼런스로 다수의 글로벌 정보통신기술(ICT) 기업들이 참여해 기술 전시 및 시연, 전문가 세션 등의 행사를 진행한다. 올해는 엣지 디바이스부터 클라우드까지 확장되는 AI 기술의 미래에 대해 탐색하는 자리로 꾸려졌다. 작년에 이어 플래티넘 후원사로 참여한 SK하이닉스는 '메모리, 더 파워 오브 AI'(Memory, The Power of AI)라는 주제로 차세대 AI 메모리와 서버향 D램 및 데이터센터향 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 라인업 등을 소개했다. SK하이닉스는 이번 전시에서 초고성능 AI용 메모리인 5세대 고대역폭 메모리 제품인 HBM3E와 컴퓨트익스프레스링크(CXL)를 전면에 내세웠다. HBM3E는 초당 최대 1.18TB(테라바이트)의 데이터를 처리하는 현존 최고 성능의 D램으로 현재 AI 시장에서 가장 각광받는 제품이다. 또 CXL 제품인 'CMM(CXL 메모리 모듈)-DDR5'는
SK하이닉스가 지난 20일(현지시간)부터 사흘간 미국 라스베이거스에서 열린 IT 전시회 ‘HPE 디스커버(이하 HPED) 2023’에 참가해 차세대 메모리 기술과 제품을 선보였다. HPED는 미국의 ICT 기업인 HPE(Hewlett Packard Enterprise)가 주최하는 연례 행사로, HPE의 고객과 파트너들이 데이터센터 운영 트렌드를 파악하고 메모리 솔루션 등을 공유하는 자리다. SK하이닉스는 “이 행사에서 업계 최고 수준의 데이터센터향 메모리 솔루션을 선보여 주목을 받았다”며 “이를 통해 HPE와의 파트너십을 더욱 공고히 했다”고 밝혔다. SK하이닉스는 이 행사에서 ‘메모리 성능으로 고객의 경쟁력을 높인다(Elevate your Edge with Memory Performance!)’는 슬로건을 걸고, 고성능 PCIe 5세대 기반의 기업용 SSD인 PS1010 E3.S와 10나노급 5세대(1b) 공정이 적용된 서버용 D램 모듈인 DDR5 RDIMM을 소개했다. 또 회사는 이 두 제품을 HPE의 최신 서버인 Gen11에 장착해 성능을 시연하는 등 공동 프로모션 을 진행했다. 이와 함께, SK하이닉스는 생성형 AI 붐으로 화제가 된 HBM3, 메모리