콩가텍이 NXP의 i.MX 95 프로세서를 탑재한 고성능 컴퓨터 온 모듈(COM)을 새롭게 출시하며 저전력 NXP i.MX Arm 프로세서를 포함한 광범위한 모듈 포트폴리오를 확장한다고 16일 밝혔다. NXP와의 강력한 파트너십으로 고객들은 높은 보안 요구사항을 가진 기존 및 새로운 에너지 효율적 에지 AI 애플리케이션에 대해 직접적인 확장성과 신뢰성 있는 업그레이드 경로를 지원받을 수 있다고 콩가텍은 설명했다. 새롭게 출시된 모듈은 i.MX8 M Plus 프로세서를 기반으로 한 이전 세대 대비 최대 3배 빠른 GFLOPS(기가플롭스) 컴퓨팅 성능을 제공하며 NXP의 새로운 신경망 처리 장치인 ‘eIQ 뉴트론(Neutron)’은 AI 가속 머신 비전의 추론 성능을 두 배로 향상시킨다. 또한 하드웨어와 통합된 에지록(EdgeLock) 시큐어 인클레이브(Secure Enclave)는 조직내의 사이버 보안 조치의 구현을 간소화한다. conga-SMX95 SMARC 모듈은 영하 40도에서 영상 85도의 산업용 온도 범위에 맞게 견고하게 설계됐으며 비용 및 에너지 효율적인 애플리케이션에 최적화돼 있다. 통합된 고성능 eIQ 뉴트론 NPU를 통해 AI 가속 워크로드를
인텔 코어 i7-1255U 기반 소형 IPC ‘QBIX-Pro-ADLA 1255H-A1’로 신개념 혁신 제안 DDR4 SO-DMM 3200MHz RAM 2개 지원...최대 64GB 소화 “콤팩트하면서도 실용적 성능 갖춰” 네모시스템은 기가바이트 산하 임베디드 솔루션 업체 GIGAIPC의 산업용 소형 BOX PC 최신 모델 ‘QBIX-Pro-ADLA 1255H-A1’을 통해 프로세스 가속화에 기여하겠다고 전했다. QBIX-Pro-ADLA 1255H-A1은 소형 IPC 팬리스 모델로, 인텔 코어 i7-1255U 저전력 CPU를 탑재한 점이 특징이다. 네모시스템 관계자에 따르면 성능 코어를 뜻하는 ‘P코어’ 수보다 효율 코어인 ‘E코어’ 수가 많도록 설계돼 동일 스펙의 다른 CPU 대비 성능 최적화를 달성했다. 여기에 최대 64GB 용량의 DDR4 SO-DMM 3200MHz RAM 두 개 장착이 가능해 유연한 설계 구성이 가능하다. 저장장치는 2.5인치 하드디스크 및 SSD 1개를 수용하고, 2280 표준 M.2 M Key 1개, 2230 표준 M.2 E Key 1개, SIM 슬롯을 내장한 풀 사이즈 미니 PCIe 1개 등을 장착할 수 있다. 제품 전면에는 인텔
콩가텍이 최신 x86 컴퓨터 온 모듈(COM) 제품에 하이퍼바이저를 탑재한다고 1일 밝혔다. 하이퍼바이저는 x86 기반 COM에 간편 추가 사양으로 제공되고 있다. 콩가텍은 하이퍼바이저를 펌웨어에서 구현하고 x86 COM 전 제품에 기본 사양으로 제공해 시스템 통합에 대한 장벽을 낮춘다. 이를 통해 시스템 통합 시 실시간 가상화를 단순화해 시스템 개수를 줄일 뿐 아니라 비용, 크기, 무게, 전력(SWaP)을 절감한다. 안드레아스 버그바우어 콩가텍 솔루션 관리 매니저는 "하이퍼바이저를 제품에 탑재함으로써 쉽게 시스템 통합을 가능하게 했다"며 "콩가텍은 실시간 운영체계(OS)를 포함한 여러 운영체계를 동시에 그것도 모두 최대한의 효율로 구동할 수 있는 역량을 제공해 고객에게 차별적인 경쟁력을 제공한다"고 강조했다. 이어 "콩가텍의 모듈은 경쟁사의 그 어느 솔루션보다도 더 많은 '애플리케이션-레디'를 제공하고 이에 따라 OEM 기업들은 초기개발비(NRE, Non-Recurring Engineering)를 낮추고 시장 출시 속도를 빠르게 할 수 있다"며 "시스템 통합 혜택 활용 측면에서 지금까지 자사의 하이퍼바이저 온 모듈을 뛰어넘는 제품은 없었다"고 말했다. 멀티
에이디링크 테크놀로지(이하 에이디링크)가 두 가지 폼 팩터(COM-HPC 서버 타입과 COM Express 타입 7)로 제공되는 최신 인텔 제온 D 기반의 컴퓨터 온 모듈(COM)을 선보인다. 인텔 제온 D-2700 및 D-1700 시리즈 프로세서를 탑재한 이 에이디링크 COM은 최대 32개의 PCIe Gen4 레인이 있는 최대 8x 10G 이상의 통합형 고속 이더넷과 최첨단 AI 가속이 특징이며, 동시에 임베디드 및 러기드 애플리케이션에 대한 온도 등급을 확장했다. 에이디링크의 모듈 제품 센터의 수석 제품 매니저인 알렉스 왕(Alex Wang)은 “통합형 고속 이더넷이 설계 및 개발 프로세스에 필요한 복잡성과 시간을 크게 줄인다”며 “산업용 등급의 안정성과 확장된 온도 범위로 이 모듈은 특히 미션 크리티컬 엣지 애플리케이션에 적합하다”고 말했다. 에이디링크 COM-HPC-sIDH는 COM-HPC 서버 타입 D 사이즈의 모듈로서 최대 20개 CPU 코어의 인텔 제온 D-2700 HCC 프로세서, 30MB 캐시, 512GB DDR4 메모리 용량, 8x 10G 또는 4x 25G 이더넷을 탑재하고 전력 소비는 65~118와트다. 에이디링크 Express-ID7은
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UPDATE: 2024년 11월 26일 11시 38분
