에이디링크 테크놀로지(이하 에이디링크)가 두 가지 폼 팩터(COM-HPC 서버 타입과 COM Express 타입 7)로 제공되는 최신 인텔 제온 D 기반의 컴퓨터 온 모듈(COM)을 선보인다.
인텔 제온 D-2700 및 D-1700 시리즈 프로세서를 탑재한 이 에이디링크 COM은 최대 32개의 PCIe Gen4 레인이 있는 최대 8x 10G 이상의 통합형 고속 이더넷과 최첨단 AI 가속이 특징이며, 동시에 임베디드 및 러기드 애플리케이션에 대한 온도 등급을 확장했다.
에이디링크의 모듈 제품 센터의 수석 제품 매니저인 알렉스 왕(Alex Wang)은 “통합형 고속 이더넷이 설계 및 개발 프로세스에 필요한 복잡성과 시간을 크게 줄인다”며 “산업용 등급의 안정성과 확장된 온도 범위로 이 모듈은 특히 미션 크리티컬 엣지 애플리케이션에 적합하다”고 말했다.
에이디링크 COM-HPC-sIDH는 COM-HPC 서버 타입 D 사이즈의 모듈로서 최대 20개 CPU 코어의 인텔 제온 D-2700 HCC 프로세서, 30MB 캐시, 512GB DDR4 메모리 용량, 8x 10G 또는 4x 25G 이더넷을 탑재하고 전력 소비는 65~118와트다.
에이디링크 Express-ID7은 인텔 제온 D-1700 LCC 프로세서 기반의 COM Express 타입 7 모듈로서 전력 엔벨로프가 최대 67W TDP이며 최대 10개의 CPU 코어, 128GB DDR4 메모리 용량 및 4x 10G 이더넷을 탑재했다.
Intel® 딥 러닝 부스트(VNNI) 및 AI 추론 처리를 위한 인텔 AVX-512를 자랑하는 인텔 Ice Lake-D를 탑재한 에이디링크 COM은 온디바이스 머신 러닝 및 딥 러닝 프로세스를 정교하게 수행함으로써 이전 세대의 제품과는 비교할 수 없는 정도로 머신 비전, 자연어 처리 및 스마트 비디오 분석 능력을 완전히 바꿔놨다.
이 새로운 COM은 인텔 Time Coordinated Computing이 특징으로서 TSN을 지원해 네트워크로 연결된 장치에 정확한 CPU 코어 제어 및 적시의 동기화가 가능한 동시에 대기 시간이 짧은 결정적 성능을 보장함으로써 고실시간적 워크로드를 실시간으로 처리한다.
이밖에 COM-HPC-sIDH는 IPMB 인터페이스와 전용 PCIe-BMC 레인이 특징인 모듈 관리 컨트롤러(MMC)를 채택했다. 이 COM은 캐리어 BMC와 결합해 사용자에게 SOL, iKVM 등 편리한 원격 관리 기능을 제공한다.
엣지 및 러기드 AI 애플리케이션용으로 개발한 이 새로운 에이디링크 COM을 통해 시스템 통합자는 엣지 네트워킹, 무인 항공기, 자율 주행, 로봇 수술부터 러기드 HPC 서버, 5G 기지국, 자동 드릴링, 선박 관리 등에 이르기까지 모든 IoT 혁신을 구현하게 됐다.
에이디링크는 또한 COM-HPC-sIDH 및 COM-ID7 모듈과 COM-HPC Server Base를 포함한 COM-HPC 및 COM Express 서버 스타터 키트를 제공하는데, 여기에는 AI 가속을 지원하는 Gen4 PCIe(2 x16), 10GbE 광학/구리 이더넷 확장, VGA, COM, 전용 이더넷을 통한 로컬 및 원격 IPMI/BMC 관리가 포함된다.
헬로티 서재창 기자 |
