IT ACM 리서치, 대용량 FOPLP 솔루션 혁신성 인정받아

ACM 리서치는 자사의 Ultra C ECP ap-p 장비가 2025 3D InCites 시상식에서 기술 활성화 부문상(Technology Enablement category)을 수상했다고 21일 밝혔다. 이 상은 이기종 통합 로드맵을 발전시키는 데 있어서 중요한 과제를 파악하고 해결함으로써 최첨단 솔루션과 혁신을 통해 업계의 진전을 주도한 기업에게 수여된다. 팬아웃 패널 레벨 패키징(fan-out panel-level packaging, FOPLP)용으로 설계된 ACM의 Ultra C ECP ap-p 시스템은 대형 패널 시장을 위한 최초의 상용 대용량 구리 증착 시스템이다. 이 시스템은 수평식 도금 방식을 사용해 전체 패널에 걸쳐 균일성과 정밀도를 달성한다. 또한 이 장비는 515mm x 510mm 및 600mm x 600mm 크기의 패널을 가공할 수 있으며 필러, 범프 및 재분배층을 포함한 다양한 공정의 도금 단계에 사용할 수 있다. ACM의 사장 겸 CEO인 데이비드 왕 박사는 “ACM의 이번 3D InCites 수상은 패널 레벨 패키징(PLP)에서 고객들이 당면한 과제를 해결하기 위해 노력해 온 ACM의 헌신을 인정받은 결과”라며 “Ultra C EC

• 이창현 기자
• 2025-04-21 14:55