한글과컴퓨터의 자회사이자 방위·안전 장비 전문 기업인 한컴라이프케어는 용인시 양지면에 위치한 한컴일반산업단지 준공식을 성공적으로 개최했다고 9일 밝혔다. 행사에는 지역 단체장과 한컴그룹 임직원 약 50여 명이 참석해 준공을 축하하며 지역 산업 발전과 협력의 중요성을 강조했다. 용인 한컴일반산업단지는 2015년 산업단지 지정 계획 수립 이후 약 9년간의 개발을 거쳐 완공됐다. 총사업비 약 400억 원이 투입되어 5만9000㎡ 규모로 조성된 이 단지는 방위 및 안전 관련 제조 산업에 최적화된 환경을 제공하며 업계의 높은 관심을 받고 있다. 또한 섬유, 의료, 정밀 광학 기기, 전자부품, 통신 장비 등 첨단 제조 산업을 아우르는 다양한 업종을 유치할 예정이다. 산업단지는 영동고속도로와 인접하고, 향후 개통될 세종포천고속도로 동용인IC 옆에 위치해 전국 주요 도시와의 우수한 접근성을 자랑한다. 더불어 용인 첨단시스템반도체 클러스터 국가산업단지(삼성), 용인 반도체 클러스터(SK하이닉스), 용인 국제물류유통단지와의 근접성으로 첨단 산업 중심지로서의 입지 조건을 갖추고 있다. 한컴라이프케어 관계자는 “용인 한컴일반산업단지가 글로벌 시장 변화에 대응하며 경쟁력 있는 산업
도널드 트럼프 2기 행정부 출범을 앞두고, 우리나라 반도체 전략 수정이 불가피해졌다. 국내에서는 반도체산업지원법 보조금의 변화에 따른 경우의 수를 상정하고, 보다 장기적인 관점에서 유리한 협상을 끌어내는 방안을 구상하고 있다. 요동치는 불확실성, 반도체 전략 어떻게? 지난 11월, 정인교 산업통상자원부 통상교섭본부장은 서울 대한상의에서 미국 통상 현안 대응을 위한 산업부 부내 회의에서 “도널드 트럼프가 당선되고 공화당이 의회 상·하원 다수당이 된 만큼 우리나라의 전반적 대외 환경 변화가 불가피할 것으로 전망된다”고 말했다. 산업부는 트럼프 2기 행정부 출범 이후 반도체, 자동차, 이차전지 등 미국 정치 환경 변화로 영향이 클 것으로 예상된다고 밝혔다. 이에 미 정부에서 비롯되는 통상 환경 변화에 적극 대응하겠다고 강조했다. 같은 달 열린 ‘윤석열 정부 산업·통상·에너지 분야 주요 성과 및 향후 계획’ 브리핑에서도 국내 반도체 기업의 사업 환경 유지에 대한 의견이 언급됐다. 박성택 산업부 1차관은 “미국 차기 정부와의 협력 강화, 반도체 다자회의 개최 등으로 국내 기업의 글로벌 비즈니스 불확실성 최소화를 위한 노력을 하겠다”고 밝혔다. 정책 대응에 이어 국내
지난 11월 5일, 미국 대통령 선거에 전 세계의 이목이 집중됐다. 그 결과, 미국은 제 47대 대통령으로 도널드 트럼프의 손을 들었다. 도널드 트럼프 2기 정부 출범은 전 세계 산업·경제에 지각변동을 예고했다. 특히 새 정부는 반도체 분야에서 기존 바이든 정부와의 차별점을 강하게 어필하며 새로운 질서를 세우겠다고 공언했다. 이에 한국, 일본, 대만 등 동맹국을 비롯해 경쟁 관계인 중국도 각자의 전략 수정이 불가피해졌으며, 다양한 경우의 수에 대응하기 위한 준비에 돌입했다. 트럼프 정부, 반도체지원법 손 댈까? 11월 6일(현지시간) 제 47대 미국 대통령으로 당선된 도널드 트럼프는 자택에 모인 지지자들 앞에서 승리를 선포했다. 그는 “미국에 대한 모든 것을 고칠 것”이라는 야심찬 포부를 밝히며, 새 정부가 가져올 변화를 약속했다. 그러나 이러한 변화가 모든 이를 웃음짓게 하진 않을 것으로 보인다. 그렇기에 동맹국을 비롯해 경쟁 관계에 있는 국가 모두 향후 도널드 트럼프 행정부의 움직임을 주시할 수밖에 없는 상황이 됐다. 우리나라는 미국과의 관계에서 안보, 경제, 사회, 문화 등 다양한 영역에 걸쳐 영향을 주고받기에 다가올 변화에 대비하고 있다. 무엇보다 반
SK하이닉스가 조성 중인 연면적 3300㎡ 규모 성능평가시설 짓는 사업으로 알려져 경기 용인시 원삼면 반도체 클러스터 내에 첨단 반도체 성능평가시설이 들어선다. 경기도는 '첨단 반도체 양산연계형 미니팹(성능평가시설) 기반 구축 사업'이 과학기술정보통신부 국가연구개발사업평가 총괄위원회에서 최종 예비타당성조사를 통과했다고 28일 밝혔다. 이 사업은 용인 반도체 클러스터에 SK하이닉스가 조성 중인 첫 번째 팹 내에 연면적 3300㎡ 규모의 성능평가시설을 짓는 사업이다. 내부에는 12인치 웨이퍼(회로판) 기반 반도체 공정·계측장비 약 40대를 갖춰 국내 소부장 기업에 기술 개발과 실증, 평가를 지원하게 된다. 총 사업비는 1조 원 규모로 산업통상자원부와 경기도, 용인시, SK하이닉스 등이 분담한다. 도는 성능평가시설이 첨단 반도체 산업의 글로벌 기술 경쟁력을 한층 끌어올려 반도체 산업 생태계를 강화하는 역할을 할 것으로 전망했다. 이성호 도 미래성장산업국장은 "첨단반도체 미니팹은 미래 반도체 산업을 선도할 핵심 시설이 될 것"이라며 "정부, 지자체, 기업이 긴밀히 협력해 사업이 적기에 추진될 수 있도록 최선을 다하겠다"고 말했다. 헬로티 서재창 기자 |
하이 NA EUV, AI 응용 프로그램과 첨단 소비재 전자제품용 칩 제조에 활용 SK하이닉스가 14일(현지시간) ASML의 최신 노광장비인 '하이(High) 뉴메리컬애퍼처(NA) EUV'를 사용하는 것을 검토 중이라고 밝혔다. 로이터 통신에 따르면, 차선용 미래기술연구원 담당 부사장은 이날 네덜란드 펠트호번에서 열린 'ASML 투자자의 날 2024' 행사에서 상영된 사전 녹화영상을 통해 이같이 말한 것으로 알려졌다. '하이 NA EUV'는 반도체 회로를 더 세밀하게 그릴 수 있는 ASML 차세대 장비로 AI 응용 프로그램과 첨단 소비재 전자제품용 칩 제조에 쓰인다. 장비 중량이 150t으로 에어버스 A320 여객기 2대와 같은 무게와 맞먹고 장비 가격은 4억 달러(약 5620억 원)로 알려졌다. 헬로티 서재창 기자 |
SK하이닉스의 반도체 핵심 기술을 빼돌린 혐의로 기소된 중국인 직원이 1심에서 실형을 선고받았다. 수원지법 여주지원 형사1부(임대호 부장판사)는 7일 산업기술의 유출방지 및 보호에 관한 법률 위반 등 혐의로 기소된 SK하이닉스 전 직원 A씨(36·여성·중국 국적)에게 징역 1년 6월과 벌금 2천만원을 선고했다. 재판부는 "피고인이 하이닉스에서 퇴사 직전 문서로 출력한 반도체 기술은 2022년 지정된 국가 핵심기술"이라며 "피고인은 공부와 업무 인수인계 목적으로 출력했다고 주장하나 수사기록 등으로 볼 때 납득되지 않아 공소사실 혐의 모두 유죄로 판단했다"고 판시했다. 이어 "퇴사 직전 보안이 허술한 중국 상해지사에서 4일간 A4용지 관련 기술자료를 문서로 4000여 장 출력한 것은 이례적이고, 퇴근하면서 하루 300여 장씩 백팩과 쇼핑백에 담아 들고 나갔을 것으로 합리적으로 의심할 수 있고, 이런 의심은 모두 정당한 것으로 판단된다"고 밝혔다. 유출 목적에 대해 "피고인이 하이닉스 퇴직 후 중국 화웨이에 취업한 점으로 미뤄 자신의 가치를 인정받으려고 유출한 것으로 합리적 추론을 할 수 있다"고 했다. 다만 "피고인이 유출한 기술을 활용했는지 불분명하고 피해사의
HBM(High Bandwidth Memory) 기술력이 고도화함에 따라, HBM 시장의 지형도가 변화하고 있다. 최근 HBM 상용화 과정을 살펴보면, HBM 5세대인 HBM3에서 HBM3E 8단 그리고 HBM3E 12단까지 도달했다. 현재 HBM 시장은 SK하이닉스를 선두로 삼성전자와 마이크론 테크놀로지(이하 마이크론) 등 기존 메모리 반도체 기업들의 삼파전 양상으로 굳어지고 있다. HBM 시장 확대가 예상되는 가운데, 이들의 주도권 싸움은 더욱 치열해질 것으로 보인다. HBM 시장이 확대될 수밖에 없는 이유 HBM은 최신 AI 알고리즘과 머신러닝 작업에서 데이터 전송 속도와 처리 효율성을 극대화하는 데 중요한 역할을 한다. HBM은 기존 D램 메모리와 비교할 때 현저하게 높은 대역폭을 제공하며, AI 모델 학습과 추론에 필수적인 고속 데이터 처리를 수행한다. 특히 AI 칩에 사용되는 그래픽처리장치(GPU)에 대거 탑재되면서, HBM은 상한가를 누리고 있다. 또한, 일반 D램에 비해 가격이 약 4배가량 높은 고부가 제품이이기에, 메모리 반도체 기업의 차세대 먹거리로 낙점됐다. 욜그룹의 조사에 따르면, 세계 HBM 시장 규모는 올해 141억 달러(약 19조
SK하이닉스가 세계 최대 파운드리 업체인 대만 TSMC가 개최하는 '오픈 이노베이션 플랫폼(OIP) 포럼'에 참가해 인공지능(AI) 메모리 설루션을 선보인다. 20일 업계에 따르면 TSMC는 오는 25일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌타클래라 컨벤션센터에서 'OIP 에코시스템 포럼 2024'를 열고 파트너 및 고객사들과 최신 기술 및 제품에 대해 논의할 예정이다. TSMC는 지난 2008년부터 IP(설계자산)기업, EDA(설계자동화툴)기업, 디자인하우스 등과 함께 OIP를 구축하고, 팹리스에 TSMC 생산 공정에 최적화된 반도체 설계를 지원하고 있다. 올해 행사에서 TSMC는 AI가 칩 설계를 어떻게 변화시키고 있는지와 3D IC 시스템 설계의 최신 발전 방향 등을 소개한다. 또 50개 이상의 기술 프레젠테이션과 47개의 OIP 에코시스템 파트너 전시회도 진행된다. TSMC와 협력관계인 SK하이닉스는 '고대역폭 메모리(HBM) 품질과 신뢰성 향상을 위한 패키지 내 2.5D 시스템에 대한 공동 연구'에 대해 발표한다. 아울러 5세대 HBM인 HBM3E와 LPCAMM2, GDDR7 등 최신 AI 메모리를 전시하는 부스도 꾸린다. 이 밖에도 엔비디아, 마이크로소프
SK하이닉스가 최근 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 ‘인공지능(AI) 하드웨어 & 엣지 AI 서밋 2024’(이하 AI 하드웨어 서밋)에서 가속기 카드인 AiMX 등 AI 시대를 위한 기술을 선보였다. 19일 SK하이닉스 뉴스룸에 따르면 SK하이닉스는 이번 행사에 ‘데이터센터부터 엣지 디바이스까지 AI 성능을 가속하는 AiM’이라는 슬로건을 내걸고 참가, AiM 설루션과 미래 비전을 제시했다. AI 하드웨어 서밋은 글로벌 정보기술(IT) 기업과 유망 스타트업 등이 참가해 최신 기술과 연구 결과를 공유하고 네트워킹을 통해 산업 내 협력 기회를 모색하는 자리다. AiM은 SK하이닉스의 지능형 반도체(PIM) 제품명이다. 이번에 선보인 AiMX는 GDDR6-AiM 칩을 사용해 대규모 언어 모델(LLM)에 특화된 SK하이닉스의 가속기 카드 제품이다. SK하이닉스는 자사의 AiM이 메모리 내에서 일부 연산을 수행해 기존 메모리 대비 높은 대역폭과 우수한 에너지 효율성을 보이며, LLM 기반의 생성형 AI가 요구하는 높은 컴퓨팅 성능을 더 경제적으로 구현할 수 있게 해준다고 설명했다. 전시 부스에서는 메타의 최신 LLM 모델인 ‘라마(Llama)3 70B’를
반도체 생산 공정에서 발생하는 고압가스 관련 기준을 고도화하기 위해 정부가 업계와 소통을 강화한다. 산업통상자원부는 12일 경기 성남에 있는 한국반도체산업협회에서 삼성전자, SK하이닉스, 한국반도체산업협회, 한국가스안전공사와 ‘고압가스 안전관리 기준 고도화를 위한 업무협약’을 체결했다고 밝혔다. 업무협약에서 업계와 정부는 반도체 생산 과정에서 사용되는 모노실란 등 다양한 고압가스에 대한 안전관리 기준을 고도화하기 위해 민관 실무협의회를 구성하기로 했다. 실무협의회는 신소재 사용과 신기술 도입 등 기술 혁신이 급격히 이뤄지는 반도체 산업 특성을 반영해 고압가스 안전 기준을 세밀하게 다듬고 관련 법제 신설·개정 과정에 의견을 낸다. 이를 위해 반도체 업계는 제도 개선을 위한 기술 정보를 제공하고, 산업부와 가스안전공사는 신기술 도입 등에 따른 가스 안전관리 기준 합리화 방안을 검토한다. 정부는 업계에 안전 컨설팅 등도 지원하기로 했다. 박찬기 산업부 수소경제정책관은 “반도체 기업들이 현장 여건에 맞게 안전을 확보하면서 경쟁력을 강화할 수 있도록 균형을 도모하는 것이 중요하다”며 “석유화학, 특수가스 등 업계와도 소통하며 가스 안전관리 기준을 지속적으로 합리화해
정부가 첨단 패키징 기술 경쟁력을 강화하기 위해 7년간 2700억 원 넘는 예산을 투입한다. 산업통상자원부는 11일 서울 서초구 엘타워에서 반도체 관련 기업·기관 10곳이 이 같은 내용의 ‘반도체 첨단 패키징 산업 생태계 강화를 위한 업무협약(MOU)’을 체결했다고 밝혔다. 이날 MOU에는 삼성전자, SK하이닉스, LG화학, 하나마이크론, 한미반도체, 세미파이브 등 종합반도체·팹리스(반도체 설계 전문회사)·소부장(소재·부품·장비) 기업과 한국PCB&반도체패키징산업협회, 차세대지능형반도체사업단, 한국반도체산업협회, 한국산업기술기획평가원 등 협회·기관이 참여했다. 반도체 패키징은 원형 웨이퍼 형태로 생산된 반도체를 자르고 전기 배선 등을 연결해 기기에 탑재할 수 있는 형태로 조립하는 작업으로, 후공정이라 불린다. 기존에는 웨이퍼·칩을 외부 충격이나 과도한 온도·습도로부터 보호해주는 역할만 했으나, 최근에는 미세 공정의 기술적 한계를 극복하기 위해 여러 반도체를 묶어 성능을 최적화하는 첨단 기술로 부각되며 중요성이 날로 커지고 있다. 범용 D램 여러 장을 수직으로 쌓아 올린 뒤 연결해 하나로 기능하게 해 성능을 극대화한 (HBM)는 날로 커지는 패키징 기술
HBM(High Bandwidth Memory)은 AI 개발을 위한 컴퓨팅 요구사항을 충족시키는 핵심 기술로 자리잡고 있다. HBM이 가진 높은 잠재력과 함께 개발 선두에 선 SK하이닉스의 행보에 연일 관심이 쏠리는 이유다. 메모리 반도체 강자인 SK하이닉스는 확장하는 AI 시장을 주목하고, AI 인프라의 필수 품목인 GPU에 포함되는 HBM 개발 및 양산에 빠르게 착수했다. 이에 HBM 시장에서 경쟁 기업보다 한 걸음 빠르게 움직이게 됐고, 점차 격차를 벌리고 있다. ‘5조 원대 영업익’ 부활의 신호탄 된 HBM SK하이닉스가 올해 2분기를 기점으로 완전한 부활을 알렸다. SK하이닉스는 6년 만에 분기 영업이익 5조 원대를 기록하며, 지난 부진을 말끔히 씻었다. 이 과정에서 HBM이 톡톡히 자기 역할을 수행했다. 지난 7월 SK하이닉스는 연결 기준 올해 2분기 매출 16억4233억 원, 영업이익 5조4685억 원으로 전년 동기 대비 흑자 전환에 성공했음을 발표했다. 영업이익의 경우 반도체 슈퍼사이클이었던 2018년 2분기와 3분기 이후 6년 만에 5조 원대 진입이었다. 괄목할 성적을 기록한 SK하이닉스는 중국과 미국에서도 호실적을 기록했다. 지난 8월 SK
SK텔레콤과 인공지능(AI) 반도체 스타트업 리벨리온이 SK텔레콤 계열사 사피온코리아와 리벨리온 간 합병을 위한 본계약을 체결했다고 18일 밝혔다. 양사는 지난 6월 글로벌 AI 인프라 경쟁력 제고를 목표로 합병을 추진한다고 밝히고, 그간 상호 실사 작업과 구체적인 합병 조건 협의를 진행해왔다. 양사는 사피온코리아와 리벨리온의 기업 가치 비율을 1대 2.4로 합의했으며 올해 내 합병 법인을 출범하는 것을 목표로 하고 있다. 합병 후 존속법인은 사피온코리아로 하되, 리벨리온 경영진이 합병 법인을 이끌 예정이어서 사명은 '리벨리온'으로 결정했다. 리벨리온 박성현 대표가 경영을 맡을 예정이다. 리벨리온 경영진의 안정적인 합병 법인 운영을 위해 SK텔레콤과 SK하이닉스, SK스퀘어로 구성된 사피온 주주진은 보유 주식 가운데 3%(합병 후 기준)를 합병 전까지 매각해 리벨리온 경영진의 1대 주주 지위를 보장하기로 결정했다. 또 합병 이후 신설 합병법인의 원활한 경영을 위해 사피온, 리벨리온 경영진 등 주요 주주들은 일정 기간 상대 동의 없이 주식을 처분하지 않기로 합의했다. SK텔레콤은 합병 이후 전략적 투자자로서 합병 법인의 글로벌 AI 반도체 시장 진출 등을 지원
'반도체 훈풍'을 탄 SK하이닉스가 올해 상반기 반도체 재고를 1,200억원 넘게 줄였다. 설비투자 규모는 전년 동기보다 두배 이상 커졌다. 14일 SK하이닉스 반기보고서에 따르면 올해 상반기 말 재고 자산은 13조3,549억3,800만원으로 집계됐다. 이는 지난해 말(13조4천806억5,900만원)보다 1,257억2천100만원(약 1%) 줄어든 수치다. 작년 상반기 말 재고자산이 16조4,202억원이었던 것과 비교하면 지속해서 재고를 줄여가고 있다. 지난해 하반기부터 시작된 반도체 업황 회복에 따른 것이다. 김우현 SK하이닉스 담당은 지난달 25일 실적발표 콘퍼런스콜에서 "2분기 당사의 D램 판매량이 가이던스를 상회했고, D램과 낸드플래시의 판매량이 생산량을 상회하는 상황이 지속함에 따라 2분기 말 당사의 완제품 재고 수준은 전 분기(1분기) 말 대비 감소했다"고 설명했다. SK하이닉스의 설비투자액과 연구개발비는 모두 늘었다. 올해 상반기 SK하이닉스의 설비투자액은 5조9,670억원으로, 전년 동기(2조7,140억원)에 비해 두배 이상으로 늘었다. 연구개발비도 같은 기간 2조863억1,900만원에서 2조3,075억600만원으로 10.6% 증가했다. SK하이
1위 삼성전자, 전년 동기 대비 78.8% 상승한 수치 기록해 인공지능(AI) 시대 메모리 반도체 시장의 성장으로 올해 1분기 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 글로벌 메모리 3사의 매출 증가율이 전년 동기 대비 두 자릿수 이상 상승했다. 메모리 3사의 매출은 반도체 수요 회복과 고대역폭 메모리(HBM)에 힘입어 상위 10개 종합반도체 기업(IDM) 매출의 절반에 가까운 비중을 차지했다. IDC에 따르면, 올해 1분기 전 세계 상위 10위(매출 기준) IDM 가운데 1위는 삼성전자로, 148억7300만 달러(약 20조2987억 원)의 매출을 낸 것으로 조사됐다. 이는 지난해 같은 기간보다 78.8% 상승한 수치다. 2위는 인텔(121억3900만 달러)이었으며, SK하이닉스(90억7400만 달러)와 마이크론(58억2400만 달러)이 각각 3위, 4위로 뒤를 이었다. 특히 SK하이닉스의 전년 동기 대비 매출 증가율은 144.3%로 상위 10개 업체 중 가장 높았다. IDC는 "지난 1분기는 반도체 산업의 중요한 트렌드를 보여준다"며 "디바이스 시장의 안정화와 데이터 센터의 AI 학습 및 추론 수요에 힘입어 메모리 애플리케이션과 재고 수준이 정상화하고 있다"고
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