SK하이닉스, HBM 등 AI 관련 사업에 80조 원 이상 투자할 예정 글로벌 반도체 경쟁이 격화하는 가운데 SK그룹이 7월 1일자로 그룹 최고의사협의기구인 수펙스추구협의회에 '반도체위원회'를 신설하며 반도체 경쟁력 강화에 올인한다. 수펙스추구협의회에 특정 사업을 위한 위원회가 신설되는 것은 처음으로, 인공지능(AI)과 반도체 가치사슬에 관련된 계열사 간 시너지를 강화해 글로벌 경쟁에 선제 대응하기 위한 취지로 풀이된다. 주력 계열사인 SK하이닉스는 고대역폭 메모리(HBM) 등 AI 관련 사업에 80조 원 이상을 투자해 시장 리더십을 굳힐 계획이다. SK그룹은 지난 28∼29일 열린 경영전략회의에서 오늘부터 수펙스추구협의회에 '반도체위원회'를 신설하고, 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장(CEO)을 위원장으로 보임하기로 결정했다고 30일 밝혔다. 수펙스추구협의회는 SK 주요 관계사 경영진이 모여 그룹 차원의 경영 아젠다 방향성을 논의하고 시너지를 모색하는 최고의사협의기구다. 현재 최창원 의장이 위원장을 겸직하는 전략·글로벌위원회를 비롯해 환경사업(위원장 장용호), ICT(유영상), 인재육성(박상규), 커뮤니케이션(이형희), SV(지동섭), 거버넌스(정재헌) 등
8채널 PCIe 5세대 규격 SSD 'PCB01' 개발…"HBM 이어 낸드 설루션 리더십 확보" SK하이닉스가 온디바이스 인공지능(AI) PC에 탑재되는 업계 최고 성능의 SSD 제품인 'PCB01' 개발을 마치고 연내에 양산할 계획이라고 28일 밝혔다. SK하이닉스는 "PCB01에 최초로 '8채널 PCIe 5세대' 규격을 적용해 데이터 처리 속도 등 성능을 획기적으로 높였다"며 "고대역폭 메모리(HBM)를 대표로 하는 초고성능 D램에 이어 낸드 설루션에서도 최고 수준의 제품 개발에 성공하며 AI 메모리 분야 리더십을 확고히 하고 있다"고 밝혔다. SK하이닉스는 글로벌 PC 고객사와 함께 신제품에 대한 인증 작업을 진행 중이며, 인증이 마무리되는 대로 연내 양산에 들어가 대형 고객사와 일반 소비자용 제품을 함께 출시할 계획이다. PCB01의 연속 읽기와 쓰기 속도는 각각 초당 14GB(기가바이트), 12GB로 PC용 SSD 제품 중 업계 최고의 성능이 구현됐다고 SK하이닉스는 전했다. 이는 AI 학습과 추론에 필요한 거대언어모델(LLM)을 1초 내에 구동하는 수준의 속도다. 전력 효율도 이전 세대 대비 30% 이상 개선돼 대규모 AI 연산 작업의 안정성을 크
'확대경영회의'에서 '경영전략회의'로 명칭 수정...경영 현안 및 기업 문화 아울러 논의 사업 리밸런싱(구조조정) 작업을 진행 중인 SK그룹의 주요 경영진이 1박 2일 간 한 자리에 모여 AI와 반도체 분야 집중 투자를 위한 재원 확보 방안 등에 머리를 맞댄다. SK그룹은 오는 28∼29일 경기 이천 SKMS연구소에서 2024년 경영전략회의를 열어 미래 성장사업 투자와 내실 경영을 통한 '질적 성장' 전략 등을 집중 논의한다고 27일 밝혔다. 올해 경영전략회의에는 최태원 SK그룹 회장과 최재원 SK이노베이션 수석부회장, 최창원 SK수펙스추구협의회 의장을 비롯해 SK㈜, SK이노베이션, SK텔레콤, SK하이닉스 등 주요 계열사 CEO 등 30여 명이 참석한다. 미국 출장 중인 최태원 회장은 화상으로 회의에 참여할 예정이다. 이번에는 경영 현안과 기업문화 관련 논의를 함께하자는 차원에서 명칭도 기존 '확대경영회의'에서 '경영전략회의'로 바꿨다. 그룹 위기 상황을 고려해 회의 일정도 1박 2일로 늘렸고, CEO 간 토론이 일정 대부분을 차지하도록 회의 방식에도 변화를 준 것으로 알려졌다. SK 최고 경영진은 이번 회의에서 AI와 반도체를 필두로 한 미래 성장사업
삼성전자 23조9천억원 투자…1천대 기업 투자의 32.9% 차지 지난해 국내 주요 기업들이 매출 감소에도 연구개발(R&D) 투자를 10% 가까이 늘린 것으로 나타났다. 23일 산업통상자원부와 한국산업기술진흥원이 발표한 '2023 기업 R&D 스코어보드'에 따르면 지난해 국내 R&D 투자 상위 1천대 기업의 투자액은 72조5천억원으로 전년 대비 8.7% 증가한 것으로 조사됐다. 이는 역대 최대 규모다. 이들 1천대 기업의 작년 매출액은 총 1,642조원으로, 전년과 비교하면 2.8% 감소했다. 전반적인 매출 감소에도 R&D 투자를 늘리면서 1천대 기업의 매출액 대비 R&D 투자액 비중은 2022년 3.9%에서 2023년 4.4%로 높아졌다. 지난해 R&D 투자 규모가 가장 큰 기업은 삼성전자로, 총 R&D 투자액은 전년(20조9천억원)보다 14.4% 증가한 23조9천억원으로 조사됐다. 이는 1천대 기업 전체 투자의 32.9%를 차지하는 것이다. 삼성전자의 매출액 대비 R&D 투자액 비중은 지난해 14.0%로 집계됐다. 삼성전자에 이어 현대자동차(3조7천억원·전년 대비 15.6%↑), SK하이닉스(3조6천
최태원 SK그룹 회장이 인공지능(AI) 및 반도체 시장을 점검하고, 사업 기회를 모색하기 위한 미국 출장길에 오른다. 최 회장은 미국 방문 기간 중 현지 대형 정보기술(IT) 기업을 일컫는 ‘빅 테크’ 주요 인사들과의 회동에 나설 것으로 보인다. 최 회장의 미국 출장은 올해 4월 새너제이 엔비디아 본사에서 젠슨 황 최고경영자(CEO)와의 회동 후 2개월여만이다. 이번 출장에는 유영상 SK텔레콤 사장, 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra 담당) 등 SK그룹의 AI·반도체 관련 주요 경영진도 동행한다. 최태원 회장은 이번 출장에서 SK그룹의 ‘AI 생태계’를 바탕으로 한 글로벌 기업과의 협업을 모색할 것으로 보인다. 방문하는 지역 또한 빅 테크들이 모여 있는 새너제이 ‘실리콘밸리’에 국한하지 않고, 현지 파트너사들이 있는 미국 여러 곳이 될 것으로 알려졌다. SK그룹은 ‘반도체부터 서비스까지’ AI에 필요한 모든 생태계를 육성하고 있다. SK하이닉스는 AI 시스템 구현에 필수적인 초고성능 AI용 메모리 제품 ‘고대역폭메모리(HBM)’와 AI 서버 구축에 최적화된 ‘고용량 DDR5 모듈’, ‘엔터프라이즈 SSD(eSSD)’ 등 경쟁력 있는 제품들을 앞세워 글
고대역폭메모리(HBM) 시장에서 국산화 시도가 활발하게 이뤄지고 있다. 그 중에서도 HBM 웨이퍼의 이상 여부를 검사하는 프로브 카드의 국산화가 주목받고 있다. 최근 업계에 따르면, 솔브레인SLD와 마이크로투나노가 SK하이닉스의 HBM 웨이퍼 번인 테스트용 프로브카드 납품에 성공한 것으로 알려졌다. 신석환 대신증권 연구원은 국내 프로브카드 전문기업 티에스이에 대해 DRAM 및 HBM 프로브카드 국산화에 대한 기대감을 표하며, HBM용 프로브카드는 4분기에 발주될 것으로 전망했다. 이러한 가운데 지난 11일 상장한 다원넥스뷰는 프로브 카드 생산 기업에 초정밀 레이저 접합 장비를 납품하며 HBM 테스트 장비 국산화에 주력하고 있다. 다원넥스뷰는 pLSMB(반도체 테스트 부문), sLSMB(반도체 패키징 부문), dLSMB(디스플레이 부문) 등의 장비를 생산하며, 특히 메모리 및 비메모리 웨이퍼 테스트용 고속·고정밀 프로브 카드 탐침 접합 장비(pLSMB)를 주력으로 하고 있다. 다원넥스뷰의 pLSMB는 일일 1만 여개의 탐침을 접합하는 세계 최고 수준의 프로브 본딩 생산성을 자랑하며, 삼성전자와 SK하이닉스 향 프로브카드 공급 업체에 장비를 지속적으로 납품하고
SK하이닉스가 18일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열리고 있는 'HPE 디스커버(HPED) 2024'에 참가해 인공지능(AI) 시대를 선도할 메모리 제품과 기술력을 선보였다고 19일 밝혔다. HPED는 휴렛 패커드 엔터프라이즈(HPE)가 해마다 주최하는 기술 콘퍼런스로 다수의 글로벌 정보통신기술(ICT) 기업들이 참여해 기술 전시 및 시연, 전문가 세션 등의 행사를 진행한다. 올해는 엣지 디바이스부터 클라우드까지 확장되는 AI 기술의 미래에 대해 탐색하는 자리로 꾸려졌다. 작년에 이어 플래티넘 후원사로 참여한 SK하이닉스는 '메모리, 더 파워 오브 AI'(Memory, The Power of AI)라는 주제로 차세대 AI 메모리와 서버향 D램 및 데이터센터향 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 라인업 등을 소개했다. SK하이닉스는 이번 전시에서 초고성능 AI용 메모리인 5세대 고대역폭 메모리 제품인 HBM3E와 컴퓨트익스프레스링크(CXL)를 전면에 내세웠다. HBM3E는 초당 최대 1.18TB(테라바이트)의 데이터를 처리하는 현존 최고 성능의 D램으로 현재 AI 시장에서 가장 각광받는 제품이다. 또 CXL 제품인 'CMM(CXL 메모리 모듈)-DDR5'는
한미반도체는 SK하이닉스로부터 고대역폭메모리(HBM) 제조용 장비 '듀얼 TC 본더 그리핀' 장비를 수주했다고 7일 공시했다. 계약 금액은 1499억 원이다. 이는 작년 연결 매출액 1590억 원의 94.28% 규모다. 듀얼 TC 본더 그리핀은 실리콘관통전극(TSV) 공법으로 제작된 반도체 칩을 웨이퍼에 부착·적층하는 장비다. 앞서 한미반도체는 SK하이닉스에서 이 장비를 2000억 원 어치 이상 수주했다. 이번 공급 계약으로 누적 수주액 3587억 원을 달성했다. 헬로티 서재창 기자 |
최근 반도체 산업이 AI 시장의 확대로 새로운 도약을 맞이했다. 산업연구원에 따르면, 6월 제조업 경기가 회복세를 이어갈 것으로 전망되면서 반도체 업계의 긍정적인 흐름이 지속될 것으로 보인다. 특히, 삼성전자와 SK하이닉스는 AI용 메모리 반도체 기술 개발에 박차를 가하며 시장 주도권을 확보하려는 움직임을 보인다. 이와 같은 변화는 반도체 업계에 활력을 불어넣으며, AI 기술의 발전과 더불어 산업 전반에 걸쳐 큰 영향을 미치고 있다. 실적 힘입어 개발 및 투자 늘리는 삼성·SK 반도체 산업 발전은 기술 혁신과 더불어 연구개발(R&D) 투자 증가로 나타나고 있다. 삼성전자는 2024년 1분기 R&D 비용으로 7조8201억 원을 집행하며, 작년 동기 대비 19% 증가한 역대 최대 규모를 기록했다. 이는 반도체 업황이 악화했을 때도 지속적으로 R&D 투자를 이어온 결과로, 기술 경쟁력 강화를 위한 전략적인 투자다. 또한, 삼성전자는 반도체 사업 부문의 첨단공정 증설과 전환, 인프라 투자를 통해 미래의 수요에 대비하고 있다. SK하이닉스 역시 1분기 시설투자액을 2조9430억 원으로 작년 동기 대비 68% 급증시켰다. 주요 연구개발 실적으로는
최근 반도체 산업에 다시금 순풍이 불고 있다. 산업연구원에 따르면, 6월 제조업 경기가 회복세를 이어갈 것으로 전망되면서 반도체 업계의 긍정적인 흐름이 지속될 것으로 보인다. 이 같은 변화는 반도체 업계에 활력을 불어넣으며, AI 기술의 발전과 더불어 산업 전반에 걸쳐 영향을 미치고 있다. 회복되는 반도체 업황, 경제 성장 이끌어 반도체 산업은 최근 몇 년간 AI 기술의 발전과 맞물려 새로운 국면을 맞이하고 있다. 특히 AI 기술이 다양한 산업 분야에서 폭넓게 적용되면서, 이를 뒷받침하는 반도체의 중요성은 커지고 있다. 산업연구원의 조사에 따르면, 6월 제조업 경기 전망이 긍정적으로 나타난 가운데, 반도체 업계는 뚜렷한 회복세를 보인다. 이번 조사는 업종별 전문가 138명을 대상으로 한 PSI(전문가 서베이 지수) 결과로, 6월 제조업 업황 전망 PSI는 114를 기록하며 6개월 연속 기준치를 웃돌았다. 특히 반도체 업종은 185로 높은 상승세를 유지하고 있어, AI 기술 수요 증가와 맞물려 반도체 산업의 성장 가능성을 엿볼 수 있었다. 반도체는 올해 1분기 기준 국내 500대 기업 실적 개선도 이끌었다. 국내 500대 기업의 영업이익은 전년 동기 대비 57
반도체 패키징 기술 전문가인 이강욱 SK하이닉스 부사장(PKG개발 담당)이 한국인 최초로 전기전자공학자협회(IEEE) 산하 전자패키징학회(EPS)에서 수여하는 '전자제조기술상'을 받았다. SK하이닉스는 이 부사장이 지난 30일(현지시간) 미국 콜로라도주 덴버에서 열린 'IEEE EPS 어워드 2024'에서 전자제조기술상을 수상했다고 31일 밝혔다. 이 시상식은 국제 전기전자공학 분야에서 가장 권위 있는 기구인 IEEE 산하 EPS가 주관하는 연례행사로, 전자제조기술상은 전자 및 반도체 패키징 분야에서 탁월한 업적을 이룬 사람에게 주어지는 상이다. 1996년 첫 수상자가 나온 이래로 한국인이 이 상을 받은 것은 처음이다. EPS는 "이 부사장이 20년 넘게 글로벌 학계와 업계에서 3차원 패키징과 집적회로 분야에 대한 연구개발 활동을 하면서 인공지능(AI) 메모리인 고대역폭 메모리(HBM) 개발·제조 기술 발전을 이끌어 온 공로가 크다"고 선정 이유를 밝혔다. 이 부사장은 2000년 일본 도호쿠대학에서 '집적화 마이크로 시스템 구현을 위한 3차원 집적 기술' 분야로 박사학위를 받은 뒤 미국 렌슬리어 공과대학 박사후과정 연구원, 일본 도호쿠대학 교수를 거쳐 201
SK하이닉스는 소부장(소재·부품·장비) 협력사들과 손잡고 온실가스 배출 저감 활동을 해나가는 동시에 세부 실천 방안을 도출해 실행력을 높이기로 했다고 29일 밝혔다. SK하이닉스는 지난 24일 경기 성남시 두산타워에서 '에코얼라이언스 워크숍'을 열고 온실가스 감축 공동선언을 했다. 에코얼라이언스는 2019년 SK하이닉스가 친환경 반도체 생태계 조성을 위해 협력사들과 함께 만든 연합체로, SK하이닉스와 함께 48개 협력사가 회원사로 참여하고 있다. SK하이닉스는 이번 워크숍에서 전 영역에서의 온실가스 감축 전략을 발표했다. 스코프1(직접 배출) 배출량은 지구온난화지수(GWP)가 낮은 가스 개발, 공정 최적화, 스크러버 효율 개선으로 저탄소 공정을 실현해 직접 감축하고, 스코프2(간접 배출)는 재생에너지 조달, 에너지 사용량 관리로 줄인다는 전략이다. 스코프3(기타 간접 배출) 배출량은 협력사 온실가스 배출 데이터 수집과 산정 방식 고도화, 협력사 온실가스 감축 목표 달성 지원을 통해 감축한다는 계획이다. SK하이닉스는 에코얼라이언스 회원사들이 온실가스 감축 목표를 달성할 수 있도록 ESG(환경·사회·지배구조) 펀드를 운영하고 재생에너지 정부 지원사업 참여를 지
빅테크 간 AI 경쟁이 심화하면서 관련 투자가 확대될 것으로 보여 한국은행은 반도체 경기가 내년 상반기까지 상승세를 지속하면서 국내 반도체 수출이 한국 경제 성장을 견인할 것이라고 예상했다. 한은 경기동향팀 최영우 과장, 최종호 조사역은 24일 '최근 반도체 경기 상황 점검' 보고서에서 이같이 분석했다. 보고서에 따르면 챗GPT 3.5 개발로 인공지능(AI) 붐이 시작되면서 글로벌 반도체 경기가 지난해 초를 저점으로 반등하기 시작했다. 한은은 이번 반도체 경기가 내년 상반기까지 상승세를 지속할 것이라며 상승세가 더 길어질 여지도 있다고 분석했다. 반도체 수요의 경우 AI 서버에서 일반서버, 모바일, PC 등 여타 부문으로 확대될 가능성이 높지만, 공급 확대는 상대적으로 제약될 가능성이 있기 때문이다. 구체적으로 AI 서버 부문은 AI 붐에 대응하기 위한 빅테크의 투자가 지속되는 가운데, 빅테크 간 AI 경쟁이 심화하면서 관련 투자가 확대될 것으로 보인다. 예를 들어 AMD는 최근 AI 반도체를 출시했으며, 구글과 메타 등 서비스 중심의 빅테크 기업도 자체 AI 반도체 개발에 나섰다. 일반서버는 기존 설비 노후화·그간 투자 부족 등이 수요 회복 요인으로 작용할
AI 서버에 고성능 SSD 탑재…온디바이스 AI도 낸드 수요 끌어올려 삼성, 290단 9세대 V낸드 양산…하이닉스, 온디바이스 AI용 낸드 개발 인공지능(AI)용 메모리 반도체 시장에서 고대역폭 메모리(HBM)로 대표되는 D램에 이어 낸드플래시(이하 낸드) 경쟁도 치열해지고 있다. 휘발성 메모리인 D램은 방대한 데이터를 실시간으로 빠르게 처리하는 데 필요하며, 비휘발성 메모리인 낸드는 데이터 저장장치에 주로 쓰인다. 다양한 분야에서 AI 수요가 폭증하면서 이에 대응할 고성능·고용량 솔리드스테이트드라이브(SSD) 등 낸드 제품 수요 역시 가파르게 늘고 있다. SSD 등 낸드 리더십 확보 경쟁 치열 19일 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 AI 수요 증가에 발맞춰 고성능·고용량 낸드 기술 및 제품의 경쟁력 확보에 열을 올리고 있다. 삼성전자는 지난 4월 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작하며 초격차 기술력을 강조했다. 낸드 적층 경쟁이 치열한 가운데 삼성전자는 현재 주력인 236단 8세대 V낸드의 뒤를 잇는 290단 수준의 9세대 V낸드를 발표하며 선공에 나섰다. 9세대 V낸드는 차세대 낸드
개발 주기가 1년으로 단축되는 시장 상황 고려해 2026년 개발될 것으로 예상 SK하이닉스가 7세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM4E 개발을 이르면 2026년에 완료할 가능성을 시사했다. 김귀욱 SK하이닉스 HBM선행기술팀장은 13일 서울 광진구 워커힐호텔에서 열린 국제메모리워크숍(IMW 2024)에서 "HBM이 4세대(HBM3) 제품까지는 2년 단위로 발전해왔지만, 5세대(HBM3E) 제품 이후로는 1년 주기로 단축되고 있다"고 말했다. 아직 SK하이닉스는 HBM4E 로드맵을 공식화하지 않았으나, 개발 주기가 1년으로 단축되는 시장 상황을 고려하면 2026년에 개발을 마칠 수 있다는 해석이 나온다. SK하이닉스는 엔비디아에 HBM3를 사실상 독점 공급한 데 이어 지난 3월 메모리 업체 중 가장 먼저 HBM3E 8단 제품을 납품하기 시작했다. 이어 HBM3E 12단 제품의 샘플을 이달 중 제공하고 오는 3분기 양산이 가능하도록 준비 중이다. 또 당초 2026년 공급 예정이던 6세대 HBM4 12단 제품을 내년으로 앞당겨 양산할 계획이다. 곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO)는 지난 2일 기자간담회에서 이 같은 계획을 발표하며 "올해 이후 HBM 시장은