AI 기술이 눈부신 발전을 이루는 가운데, AI PC는 단순한 개념이 아닌 현실이 됐다. AI는 일반 사용자를 넘어 기업, 국가 차원에서 상용화한 형태로 진화했다. 이제는 개인용 컴퓨터도 예외가 아니다. AI가 결합된 노트북과 데스크톱은 사용자 경험을 극적으로 개선하고 있다. 이미 보급되기 시작한 AI PC는 앞으로도 성장할 가능성이 높아 보인다. 이에 PC 생태계에 있는 기업들은 AI PC 완성도를 높이기 위해 이 시장에 뛰어들고 있다. 확대되는 AI PC, 시장 주류되나 AI PC는 데이터 분석, 자동화 기능, 실시간 음성 및 이미지 처리를 가능하게 하는 컴퓨터를 일컫는다. 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 신경망처리장치(NPU)를 기반으로 다양한 AI 기능을 지원한다. 한 예로, AI 통합 프로세서는 사용자의 작업 스타일을 학습해 자동으로 작업 환경을 최적화한다. 또한, 복잡한 데이터를 신속하게 분석해 비즈니스 인사이트를 제공하고, 음성 명령이나 시각적 입력으로 사용자와의 상호작용을 간소화하기도 한다. 이러한 기능은 일반 사용자뿐 아니라 개발자, 데이터 사이언티스트, 디자이너 등 전문가 영역에서도 도움이 될 만한 수준으로 발전하고 있다.
AI 인프라에 일반적으로 사용되는 가상화 컴퓨팅의 오버헤드 제거해 AMD는 오라클 클라우드 인프라스트럭처(OCI)가 자사의 최신 OCI 컴퓨트 슈퍼클러스터 인스턴스인 BM.GPU.MI300X.8의 구동을 위해 ROCm 오픈 소프트웨어와 'AMD 인스팅트 MI300X' 가속기를 채택했다고 밝혔다. AMD MI300X를 탑재한 OCI 슈퍼클러스터는 수천억 개의 파라미터로 구성 가능한 AI 모델에서 OCI의 다른 가속기와 동일한 초고속 네트워크 패브릭 기술을 활용해 단일 클러스터에서 최대 1만6384개의 GPU를 지원한다. 업계 최고 수준의 메모리 용량 및 대역폭을 제공하고, 높은 처리량을 필요로 하는 대규모 언어 모델(LLM) 추론 및 트레이닝을 포함한 까다로운 AI 워크로드 실행이 가능하도록 설계된 OCI 베어 메탈 인스턴스는 이미 파이어워크 AI 등의 기업에서 채택된 바 있다. AMD 데이터 센터 GPU 비즈니스 기업 부사장 겸 총괄 매니저인 앤드류 디크만(Andrew Dieckmann)은 “AMD 인스팅트 MI300X 및 ROCm 오픈 소프트웨어는 OCI AI 워크로드와 같이 중요도가 높은 분야를 지원하며, 이를 통해 신뢰할 수 있는 솔루션으로서 성장을 이
콩가텍이 AMD 라이젠 임베디드(Ryzen Embedded) 8000 시리즈 프로세서를 탑재한 COM 익스프레스 콤팩트(Express Compact) 컴퓨터 온 모듈을 출시했다고 25일 밝혔다. 이 제품은 최대 8개의 ‘젠4(Zen 4)’ 코어, XDNA NPU, 라데온(Radeon) RDNA 3 그래픽을 갖춘 신규 라이젠 프로세서의 전용 컴퓨팅 코어를 기반으로 AI 추론에서 초당 최고 39조 회 연산(39 TOPS)의 성능을 제공한다. conga-TCR8 타입 6 모듈은 고급 AI, 그래픽, 컴퓨터 성능의 조합이 요구되는 대량 생산 및 비용에 민감한 애플리케이션에 최적화돼 있다. 15W에서 54W까지 폭넓은 열설계전력(TDP) 범위를 제공해 기존 설계를 간단히 업그레이드하고 모듈 교체만으로 제품 수명 주기와 ROI(투자 수익률), 지속 가능성을 높인다고 콩가텍은 설명했다. 마틴 댄저 콩가텍 제품 관리팀 책임자는 “새롭게 출시한 AMD 라이젠 임베디드 8000 시리즈 프로세서 기반의 모듈은 자사 고성능 에지 AI 플랫폼 라인업을 확장하고 aReady.COM 버전을 통해 고객이 시스템 통합의 혜택을 활용할 수 있도록 지원한다”고 말했다. 또한 “신규 프로세서
ADAS 및 디지털 콕핏 애플리케이션용으로 개발된 제품으로 설계돼 AMD가 9월 17일(현지시간) '아틱스 울트라스케일(Artix UltraScale+) XA AU7P FPGA'를 출시해 자동차 등급의 FPGA 포트폴리오를 확장했다고 발표했다. 최근 자동차 시장에서는 차량용 센서 및 디지털 콕핏과 관련해 더 작은 크기의 반도체 사용이 증가하고 있다. 이번에 새롭게 출시한 FPGA는 ADAS 및 디지털 콕핏 애플리케이션용으로 개발된 제품으로, 더 작고 비용 최적화한 솔루션을 제공한다. AMD의 FPGA는 차량용 인증 및 비용 최적화한 제품이며, 자동차 업계가 요구하는 낮은 비용과 저전력, 높은 I/O-투-로직에 적합한 디바이스 패키지 요건을 충족한다. AMD 아틱스 울트라스케일+ XA AU7P FPGA는 AMD 16nm SoC에 사용 가능하도록 가장 작은 9x9mm 크기의 패키지로 공급된다. 이뿐 아니라 입출력을 위한 라우팅·시그널 밀도를 높이고 향상된 전기적 성능을 제공하도록 설계된 ‘플립칩’ 스케일 패키지로 제공되며, 저비용·저전력을 필요로 하는 네트워킹, 비전 및 영상 처리 등의 ADAS 엣지 애플리케이션과 네트워크 보안 기능을 위한 DSP 대역폭을 통한
마우저 일렉트로닉스는 AMD의 알베오(Alveo) V80 컴퓨팅 가속기 카드를 공급한다고 10일 밝혔다. 알베오 V80 컴퓨팅 가속기 카드는 유전체 염기서열 결정, 분자 동역학, 데이터 분석, 네트워크 보안, 센서 프로세싱, 컴퓨팅 스토리지 및 핀테크 등과 같은 고성능 컴퓨팅(HPC) 애플리케이션의 메모리 병목현상을 해결할 수 있는 고대역폭 메모리(HBM2e DRAM)가 내장된 AMD의 강력한 버설(Versal) HBM 적응형 시스템온칩(SoC)을 탑재하고 있다. 이 가속기 카드는 7nm 버설 적응형 SoC 아키텍처 기반의 AMD 버설 고대역폭 메모리(high-bandwidth memory, HBM) 디바이스로 구동된다. 컴퓨팅 및 스토리지 노드 전반에 걸쳐 확장이 가능한 MCIO(Mini-Cool Edge I/O) 커넥터를 비롯해 820GB/s를 지원하는 4x200G 네트워킹, PCIe Gen4 및 Gen5 인터페이스, 메모리 확장을 위한 DDR4 DIMM 슬롯 등이 제공된다. 또한 AMD 알베오 V80 가속기 카드는 알고리즘 트레이딩 사후 검증(back-testing), 옵션 가격 책정 및 웹3(Web3) 블록체인 암호화와 같이 대량의 데이터 세트를 포함
"AI 작업 위해 AMD CPU 및 GPU에 대한 최상의 조합 만들어내" AMD가 8월 28일(현지시간) AI 관련 개방형 컨소시엄인 ML커먼즈의 웹사이트를 통해 AMD 인스팅트 MI300X GPU를 사용한 ML퍼프(MLPerf)의 첫 벤치마크 결과를 공개했다. 제출 가능한 벤치마크 유형에는 ML퍼프 인퍼런스 : 데이터 센터, ML퍼프 트레이닝, 2024년 도입된 최첨단 대규모 생성형 AI 언어 모델인 라마 2 70B 등이며, AMD는 이들 중 널리 사용되는 LLM인 라마 2 70B를 채택했다. AMD는 이번 ML퍼프 인퍼런스 v4.1 테스트 결과에 대해 AI 작업을 위한 AMD CPU 및 GPU의 최상의 조합을 만들어냈다고 밝혔다. 이와 함께 MI300X의 대용량 메모리(192GB)를 통해 단일 MI300X GPU로 전체 라마 2 70B 모델 실행 가능하며, AMD의 차세대 CPU를 통한 AI 작업 성능을 개선한다고 덧붙였다. AMD의 ML퍼프 4.1 인퍼런스 테스트 결과는 ROCm를 기반으로 한 MI300X이 라마 2 70B와 같은 대규모 LLM에 대해 뛰어난 추론 성능을 제공함을 증명했으며, 라마 2 70B LLM이 포함된 엔비디아 H100과 같은 경쟁
마우저 일렉트로닉스는 AMD의 최신 제품을 공급하는 글로벌 공인 유통기업이다. 주문 즉시 선적 가능한 4000종 이상의 제품에 대한 재고를 보유하고 있는 마우저는 데이터센터, 인공지능, 몰입형 기술 및 임베디드 애플리케이션을 위한 빌딩 블록을 제공하는 AMD의 최신 솔루션 포트폴리오를 공급하고 있다. 마우저에서 구매할 수 있는 AMD 알베오 V80 컴퓨팅 가속기 카드는 대규모 데이터 세트를 가진 메모리 의존적 애플리케이션을 위해 HBM2e DRAM을 통합한 AMD 버설(Versal) HBM 적응형 SoC(adaptive system-on-chip)를 기반으로 한다. 이 카드는 광범위한 애플리케이션의 다양한 커스텀 작업부하에 대해 FPGA의 적응형 기능을 제공한다. 또한 마우저에서 공급 중인 알베오 MA35D 미디어 가속기는 고밀도, 초저지연 스트리밍을 위해 설계된 ASIC(application-specific integrated circuit)을 기반으로 하는 AI 지원 비디오 프로세싱 PCIe 카드다. 이 가속기는 콘텐츠를 프레임별로 평가하고 인코더 설정을 동적으로 조정할 수 있게 설계된 비디오 품질 전용 엔진과 통합 AI 프로세서를 갖추고 있어, 비트 전
ZT 시스템스, AMD가 개발하는 AI 칩 성능 테스트할 예정 AMD가 서버 제조업체를 인수하며 인공지능(AI) 칩 선두 주자 엔비디아와 치열한 경쟁을 예고했다. AMD는 19일(현지시간) 뉴저지주 시코커스에 있는 서버 제조업체 ZT 시스템스를 인수한다고 밝혔다. 거래 규모는 49억 달러(약 6조5000억 원)로, AMD는 현금과 주식으로 인수한다. ZT 시스템스는 AI에 막대한 돈을 쏟아붓고 있는 대규모 데이터 센터 기업을 위해 서버 컴퓨터를 제조하는 업체다. ZT 시스템스는 AMD의 AI 칩을 장착하는 데이터 센터 설루션 비즈니스 그룹에 속해 AMD가 개발하는 AI 칩 성능을 테스트하게 된다. 로이터 통신에 따르면, 비상장기업인 ZT 시스템스는 연간 약 100억 달러의 매출을 내는 것으로 알려졌다. 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 성명을 통해 "이번 인수로 데이터 센터 AI 시스템을 크게 강화할 것"이라며 "최신 AI 그래픽처리장치(GPU)를 신속하게 테스트하고 출시하게 됐다"고 밝혔다. AMD의 ZT 시스템스 인수는 전 세계 AI 칩 시장을 장악하는 엔비디아를 추격하기 위한 것으로 풀이된다. 엔비디아가 AI 칩 시장의 80% 이상 점유율을 차지하는
한국레노버가 AMD와 함께 ‘제1기 AMD X Lenovo 대학생 마케터’를 모집한다고 1일 밝혔다. 선발된 대학생들은 AMD AI 프로세서와 레노버 제품을 체험하고 다양한 마케팅 활동을 기획하는 미션을 수행하게 된다. 모집 인원은 총 10명으로 레노버와 AMD에 관심 있는 대학생 또는 휴학생이라면 누구나 지원 가능하다. 신청은 8월 18일까지 Z세대 전문 커머스 플랫폼 에브리유니즈를 통해 진행되며 최종 합격자 발표는 23일에 진행된다. 최종 선발된 인원은 레노버 AMD 프로세서 탑재 AI PC 통합 마케팅 전략 수립, 시험기간 응원 커피차 이벤트 기획 등 다양한 미션을 수행한다. 온·오프라인 마케팅 실무를 경험하고 실무자 멘토링을 통해 진로 탐색의 시간을 가질 수 있다. 서포터즈 활동은 8월 26일부터 10월 30일까지 약 8주간 진행된다. 한국레노버는 우수한 평가를 받은 마케터에게 상금 100만 원을 지급하며 활동을 모두 마친 마케터에게는 수료증과 함께 악세서리와 굿즈 등 소정의 상품을 제공한다. 신규식 한국레노버 대표는 “이번 서포터즈 활동은 AMD AI 프로세서를 기반으로 최상의 사용자 경험을 제공하는 다양한 레노버 노트북을 직접 체험해보면서 아이디어
AMD는 미국 동부 시각 기준 7월 10일, 유럽 최대 민간 AI 연구소인 사일로 AI를 약 6억 6,500만 달러에 인수하는 본 계약을 체결했다고 발표했다. 이번 계약은 개방형 표준을 기반으로 엔드투엔드 AI 솔루션을 제공하고자 하는 AMD의 기업 전략에 있어 중요한 의미를 갖는 단계로, 광범위한 고객을 위한 AI 솔루션 구축 및 신속한 구현을 한층 강화할 전망이다. 사일로 AI는 핀란드 헬싱키에 본사를 두고 있으며 유럽과 북미에서 사업을 운영하고 있다. 사일로 AI는 고객이 AI를 제품과 서비스, 운영에 빠르고 쉽게 통합할 수 있도록 지원하는 엔드투엔드 AI 기반 솔루션을 전문으로 하며, 세계적인 수준의 AI 과학자 및 엔지니어로 구성된 기업이다. 또한, 사일로젠(SiloGen) 모델 플랫폼과 AMD 플랫폼에서 포로(Poro), 바이킹(Viking)과 같은 최신 오픈 소스 다국어 LLM을 생성한다. 한편, AMD는 지난 12개월 동안, 2023년 인수한 밉솔로지(Mipsology)와 노드.ai(Nod.ai)를 포함, 자사의 AI 전략 지원을 위한 일련의 기업 인수 및 투자를 통해 개방형 표준 표방하는 엔드투엔드 AI 솔루션을 제공에 많은 노력을 기울여 왔
UBB 2.0 기반으로 최대 8개의 AMD Instinct MI300X 장착하도록 설계 미루웨어는 AMD의 새로운 AI 가속 GPU인 MI300X가 탑재된 기가바이트 'G593-ZX1 5U MI300X OAM'을 출시한다고 밝혔다. 미루웨어를 통해 국내에 공급되는 기가바이트 G593-ZX1 5U MI300X OAM은 AMD EPYC 9004 프로세서를 바탕으로 하는 5U 사이즈의 서버로, 업계 표준 베이스보드 규격인 UBB 2.0을 기반으로 최대 8개의 AMD Instinct MI300X를 장착하도록 설계됐다. 이를 통해 복잡한 연산을 필요로 하는 환경에서 최대 1.3PetaFLOPs의 성능을 보여줄 뿐 아니라 최대 1.5TB 용량의 HBM3 메모리를 통해 병목현상 없이 빠르게 빅데이터를 분석이 가능하다. 기가바이트 G593-ZX1 5U MI300X OAM은 생성형 AI 및 머신러닝 트레이닝을 위한 광범위한 데이터 분석에 있어 밀도 높은 성능과 대용량을 메모리를 바탕으로 기업이 요구하는 워크로드를 효율적으로 처리할 수 있도록 설계되었다. 기가바이트 G593-ZX1 5U MI300X OAM에 탑재된 AMD Instinct MI300X는 PCIe 5.0 인터페이
카카오엔터프라이즈는 지난 28일 경기창조경제혁신센터 국제회의장에서 ‘카카오클라우드 서밋 2024’를 성공적으로 개최했다고 밝혔다. 이날 행사는 카카오클라우드가 단독 개최하는 첫 행사로 카카오그룹사 개발자 대상으로 실시됐다. 기조연설에 나선 카카오엔터프라이즈 이어형 CTO는 지난해 9월 카카오클라우드로 서비스명을 변경하면서 클라우드 기술개발에 전사 역량을 집중해 ▲고성능 및 저비용 ▲확장성 ▲보안성이 3가지 경쟁력을 갖췄다고 강조했다. 해외 CSP(클라우드제공사업자)와 견줄 수 있는 성능이면서도 더 저렴한 가격, Multi-AZ(다중 가용 영역) 및 TGW(Transit GateWay) 기술을 이용해 높은 안정성과 유연성으로 타 클라우드와도 쉽게 연결돼 ISMS·CSAP 등 국내 필수 정보보호 및 보안 인증은 물론 국제 클라우드 보안 인증까지 두루 갖추었다는 설명이다. 카카오클라우드의 기술 경쟁력을 담당하는 개발 리더들은 직접 발표에 나서 구체적인 알고리즘과 벤치마크 수치까지 공개했다. 카카오클라우드가 AMD와 함께 개발한 스마트NIC(Smart Network Interface Card)의 설계 도면과 동작하는 논리(logic) 공개에 이어, 자사 서버 인스턴
AMD가 싱가폴 스마트 주차 솔루션 공급기업인 '선 싱가포르 시스템즈'에 AMD 징크 울트라스케일 MPSoC 기반으로 구동되는 새로운 AI 기반 스마트 주차 솔루션을 제공한다고 밝혔다. 새롭게 선보이는 주차 솔루션은 AMD 고유의 노하우를 통해 싱가포르의 스마트 시티 기술을 지원할 예정이다. FPGA 기반의 AMD 징크 울트라스케일+ MPSoC는 변화하는 AI 모델 및 알고리즘과 진화하는 업계 수요 및 표준에 적응할 수 있는 하드웨어 유연성과 함께 엣지 장치가 요구하는 긴 수명주기를 제공한다. 이와 함께 99%의 높은 정확도로 차량 번호판을 인식하고 주차장 내 공석 감지, 주차 위반 단속 등 고급 기능을 최소 지연 시간으로 활성화해 사용자 경험을 향상한다. AMD의 기술은 다양한 입력 데이터를 처리하여 복잡한 연산을 지원하고 고급 주차 기능 지원을 위한 실시간 데이터 처리, AI 추론을 제공한다. 또한, 새로운 적응형 엣지 AI 솔루션은 고객을 위한 주차 시스템 기능 및 서비스를 개선하는 새로운 애플리케이션을 제공한다. 헬로티 서재창 기자 |
마우저 일렉트로닉스는 AMD·자일링스(Xilinx)의 ‘알베오(Alveo) MA35D’ 미디어 가속기를 공급한다고 17일 밝혔다. 알베오 MA35D 미디어 가속기는 인공지능(AI) 지원이 가능한 ASIC(application-specific integrated circuit) 기반 비디오 프로세싱 PCIe 카드로 ▲비디오 협업 ▲소셜 라이브 이벤트 ▲원격 의료 ▲클라우드 게임 ▲경매 및 온라인 교육 애플리케이션 등을 위한 고밀도, 초저지연 스트리밍을 제공한다. AMD·자일링스의 알베오 MA35D 미디어 가속기는 고밀도, 초저지연 스트리밍을 위해 구현된 ASIC 기반 비디오 프로세싱 유닛(video processing unit, VPU)으로 구동된다. 각 디바이스(카드당 2개)에는 AV1 압축 표준을 지원하는 2개의 5nm ASIC 기반 VPU를 갖춘 4개의 디스크리트 인코더 엔진이 탑재돼 있다. 또한 스트리밍 공급사들이 여러 표준을 기존 및 새로운 엔드포인트로 동시에 확장할 수 있는 유연성을 제공한다. 모든 비디오 프로세싱 기능이 VPU 상에서 실행되기 때문에 CPU와 가속기 간의 데이터 이동을 최소화하고 전반적인 지연시간을 줄일 수 있다. 채널 밀도는 카드
AMD가 컴퓨텍스 2024 개막 기조연설에서 데이터 센터 및 PC에 이르기까지 엔드-투-엔드 AI 인프라를 지원하는 자사의 새로운 CPU, NPU 및 GPU 아키텍처를 공개해 화제가 됐다. 컴퓨텍스 오프닝 키노트를 맡은 AMD 리사 수(Lisa Su) CEO는 장내를 가득 메운 참관객의 박수를 받으며 무대에 올랐다. 리사 수 CEO는 “AI 도입 가속화로 인해 AMD의 고성능 컴퓨팅 플랫폼 수요가 증가하고 있다. 이번 컴퓨텍스에서는 차세대 라이젠 데스크탑 및 노트북 프로세서 기반 제품을 출시할 마이크로소프트, HP, 레노버, 에이수스 등 전략적 파트너들과 함께 한다"고 밝혔다. 이어 그는 "이번 행사를 통해 차세대 에픽 프로세서의 성능을 공개하고, 향후 AMD 인스팅트 AI 가속기의 로드맵을 발표하고자 한다"고 덧붙였다. AMD는 확장된 AMD 인스팅트 가속기 로드맵을 공개하고 2024년 4분기 출시 예정인 업계 최대 용량의 메모리를 탑재한 새로운 AMD 인스팅트 'MI325X' 가속기를 포함, AI 가속기 개발 계획을 소개했다. AMD는 5세대 AMD 에픽 서버 프로세서도 발표했다. 고성능과 효율성을 갖춘 제품으로, 2024년 하반기 출시를 목표로 삼았다.