ACM 리서치는 운영 자회사인 ACM리서치 상하이를 통해 칩렛(chiplet) 및 기타 첨단 3D 패키징 구조 특유의 플럭스 제거 요구 사항을 충족하기 위해 ULTRA C v 진공 세정 장비를 출시했다고 27일 밝혔다. ACM 관계자는 "새로운 장비는 여러 주요 고객들과의 협력을 통해 개발된 것"이라며 "세정 후 플럭스 잔류물이 남지 않는 탁월한 처리 성능을 보여주었다"고 강조했다. ACM은 중국의 주요 반도체 제조사로부터 새로운 장비에 대한 구매 주문을 받았으며 내년 1분기에 납품할 예정이라고 전했다. 반도체 업계가 트랜지스터 크기 축소 없이 보다 강력한 칩을 구현할 수 있는 대안 아키텍처를 모색함에 따라 모듈식 칩렛 기술에 대한 관심이 급속히 커졌다. 이 접근 방식은 보다 복잡한 IC를 형성하기 위한 모듈식 칩렛을 결합함으로써, 기존 모놀리식 칩에 비해 성능을 개선하고 비용을 줄이며 더욱 향상된 설계 유연성을 제공한다. 칩렛은 서버, PC, 가전제품, 자동차 시장에 걸쳐 전반적으로 채택이 늘고 있다. ACM의 사장겸 CEO인 데이비드 왕박사는 "칩렛은 기존 세정 기술로는 효과적으로 해결하기 어려운 특유의 과제를 안고 있는데, 이는 반도체 제조 업계에 엄청
1996년에 창설된 나노테크는 납땜 및 평판 디스플레이 공정 기술 관련 전문 업체로서 고객의 요구에 맞춰 공정을 진단하고 설계해 생산원가를 절감하고 품질을 향상하기 위해 노력하고 있다. 나노테크는 다양한 땜납, 플럭스, 인두기, 필름 관련 제품을 다루고 있다. 나노테크는 2011년에 수출유망중소기업으로 선정된 바 있으며, 2012년에는 백만불 수출의 탑을 수상하고 2013년에 대구·경북지방중소기업청장으로부터 수출 유망 중소기업으로 지정받았다. 다년간 쌓아 온 노하우는 보유 특허만 봐도 알 수 있는데, 2006년에 취득한 회로기판 접합용 발열체 실용신안을 비롯해 회로기판 접합용 발열체, 전구형 LED 램프, 칩 제거용 공구 및 이를 이용한 칩 제거 방법에 대한 특허를 갖고 있다. 우수한 합금재료의 조성비는 Sn-Pb계 합금에서 주석 함량 60∼63%인 것이 적당하다. 따라서 지금까지는 전기, 전자기기 조립에 주로 납(Pb)이 사용됐지만, 인체에 미치는 영향과 세계적으로 대두되고 있는 친환경 정책에 의해 납 사용 규제가 강화되고 있다. 이에 발맞춰 나노테크에서는 친환경적이고 신뢰성이 높은 땜납을 제공하고 있다. 또한 나노테크에서 제공하는 BO
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