주요 빅테크 인사들 연이어 만난 최 회장 "우리도 빅테크와 나란히 뛰어야" 미국 출장 중인 최태원 SK그룹 회장이 1일 앤디 재시 아마존 최고경영자(CEO)와 팻 겔싱어 인텔 CEO 등과 잇따라 만나 인공지능(AI) 반도체 협력 방안을 논의했다. 최 회장은 이날 자신의 인스타그램에 재시 CEO, 겔싱어 CEO 등과 만난 사진을 올리고 "AI 반도체 최전방의 거인들"이라며 "이들이 엄청난 힘과 속도로 세상을 흔들 때 우리도 백보 천보 보폭을 맞춰 뛰어야 한다"고 말했다. 최 회장은 "SK텔레콤과 아마존이 함께 만든 앤트로픽, SK하이닉스와 인텔이 함께 하는 가우스랩스처럼 우리나라 유니콘이 많이 나오길 기대한다"고 덧붙였다. 최 회장은 출장 기간 시애틀 아마존 본사에서 재시 CEO를 만나 생성형 AI와 클라우드 서비스의 최신 산업동향과 전망에 대해 살피고 SK와 아마존의 협업에 대해 의견을 나눈 것으로 알려졌다. 또 새너제이 인텔 본사에서 겔싱어 CEO를 만나 첨단 반도체 제조 협력을 확대하기 위한 방안 등을 모색한 것으로 알려졌다. 앞서 지난 27일에는 샘 올트먼 오픈AI CEO, 사티아 나델라 마이크로소프트(MS) CEO 등과도 만난 사진을 올리며 "AI라는
코-패키징된 광학 I/O 지원함으로써 고대역폭 인터커넥트의 비약적 발전 보여줘 인텔이 확장 가능한 AI 인프라를 위한 최초의 완전 통합형 광학 입출력 칩렛을 구현했다고 발표했다. 인텔은 고속 데이터 전송을 위한 통합 포토닉스 기술에서 혁신적인 이정표를 달성했다. 미국 샌디에이고에서 개최된 광통신 전시회 ‘OFC 2024’에서 인텔 IPS 그룹은 업계 최초로 완전 통합 광학 컴퓨트 인터커넥트(OCI) 칩렛을 인텔 CPU에 코-패키징해 실시간 데이터를 실행하는 최첨단 기술을 시연했다. 인텔의 OCI 칩렛은 데이터 센터 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 애플리케이션을 위해 새롭게 등장하는 AI 인프라에서 코-패키징된 광학 I/O을 지원함으로써 고대역폭 인터커넥트의 비약적인 발전을 보여준다. 토마스 릴제버그(Thomas Liljeberg) 인텔 IPS 그룹 제품 관리 및 전략 담당 선임 디렉터는 "서버 간 데이터 이동이 지속적으로 증가함에 따라 오늘날 데이터센터 인프라의 성능에 부담이 가중되고 있으며, 현재 솔루션은 빠르게 전기 I/O 성능의 실질적인 한계에 가까워지고 있다"고 말했다. 이어 그는 "그러나 인텔의 획기적인 성과로 고객들은 코-패키징 실리콘 포토닉스 인터커넥
심포지엄서 최첨단 핀펫 기반 노드인 인텔 3 공정 노드에 대한 세부 정보 밝혀 인텔은 연례 VLSI 심포지엄에서 인텔 3 기술로 최첨단 파운드리 노드를 제공함으로써 공정 리더십을 회복하고 있다고 밝혔다. 인텔 파운드리는 혁신적인 기술을 활용해 무어의 법칙을 계승하며 고객이 새로운 애플리케이션 개발을 위해 역량을 발휘하고 있다고 강조했다. 인텔은 2005년 스트레인드 실리콘, 2009년 하이케이 메탈 게이트, 2011년 핀펫 아키텍처로 트랜지스터를 3차원으로 구현하는 등 수십 년 동안 주요 전환점에서 트랜지스터 기술을 통해 업계를 선도해 왔다. 또한, 현재 AI 및 슈퍼컴퓨터와 같은 미래를 뒷받침할 새로운 트랜지스터 혁신을 지속하고 있다. 인텔은 연례 VLSI 심포지엄에서 최첨단 핀펫 기반 노드인 인텔 3 공정 노드에 대한 세부 정보를 밝혔다. 기본 인텔 3 공정 노드는 전체 프로세서 코어에서 동일한 전력으로 최대 18% 나은 성능을 제공하며, 유연한 메탈 인터커넥트 옵션 세트와 이전 세대인 인텔 4 노드에 비해 최대 10% 높은 집적도를 제공한다. 인텔은 한 세대 전체에 걸친 성능 개선이 이뤄진 것으로, 불과 1년 만에 놀라운 진전을 이뤘다고 언급했다. 트랜
AI 중심의 다양한 혁신 솔루션 및 사례 소개 어드밴텍의 글로벌 시장 협력사에서도 발표 나서 눈길 어드밴텍이 18일, 양재 엘타워에서 ‘2024 임베디드 디자인 인 포럼’을 열고 최신 AI 임베디드 트랜스포메이션 기술을 소개했다. 이와 함께 어드밴텍과 협업하고 있는 다양한 국내, 글로벌 기업 관계자들도 발표자로 참여해 AI 기반 솔루션의 중요성과 역할에 대해 소개했다. 이번 포럼의 내용을 간단하게 정리했다. 어드밴텍의 현재, 그리고 미래에도 핵심은 ‘AI’ 이번 행사는 어드밴텍 대만 본사의 스티브 창 부사장의 발표로 시작됐다. 스티브 창 부사장은 GAI(Generative Artificial Intelligence, 생성형 인공지능) 컴퓨팅과 AI 임베디드 트랜스포메이션의 중요성에 대해 언급하며 어드밴텍이 이끄는 AI 혁신의 방향성을 제시했다. 그는 “AI는 더 나은 결정을 가능하게 하고 효율성을 향상시키며, 새로운 서비스의 기회를 제공할 것”이라며 향후 AI가 어드밴텍의 비즈니스는 물론 전 산업에 걸쳐 그 역할이 더욱 커질 것으로 전망했다. 스티브 창 본사 부사장에 이어 발표에 나선 안동환 어드밴텍 상무는 AI와 관련된 중요한 기술적 변화에 대한 설명으로
새로운 AI 구현 솔루션으로 고객이 워크플로우에 AI를 원활하게 통합하도록 지원 레노버가 AI 접근성을 높이고 비즈니스 워크로드의 요구사항에 유연하게 대응하는 인텔 ‘제온6’ 프로세서가 탑재된 솔루션 ‘레노버 씽크시스템 V4 포트폴리오’를 발표했다. 해당 포트폴리오는 새로운 AI 구현 솔루션을 통해 고객이 워크플로우에 AI를 원활하게 통합하도록 지원하고, 목표 워크로드의 성능 및 효율성 극대화에 최적화한 서버도 새로 선보인다. 이와 함께 레노버의 새로운 AI 기반 시스템 매니지먼트 솔루션은 생성형 AI를 활용해 점차 분산되는 컴퓨팅 네트워크에 걸쳐 배포 및 구성을 자동화하고 단순화한다. 차세대 씽크시스템 V4 포트폴리오는 기업 고유의 데이터를 활용해 기업의 의사결정을 지원하고, 관리 효율성과 생산성을 높이며 정보를 보호한다. 수미르 바티아(Sumir Bhatia) 레노버 인프라스트럭처 솔루션 그룹(ISG) 아시아태평양 사장은 “레노버와 인텔은 데이터 센터를 하이브리드 클라우드와 엣지 기술을 통해 전환하는 등 오랜 혁신의 역사를 이끌어 왔다. 레노버 씽크시스템 V4 출시를 통해 AI의 접근성과 공정성, 포용성 확대에 기여할 수 있게 돼 기쁘다”며 “’모두를 위
아시아 최대 규모의 인공지능(AI), Web3, 메타버스 페스티벌인 ‘2024 서울메타위크’의 얼리버드 티켓 판매가 한 주 연장된다. 서울메타위크 사무국은 지난 5월 15일에 시작된 1차 얼리버드 티켓 판매가 성황리에 마감됨에 따라, 더 많은 참가자들이 할인 혜택을 누릴 수 있도록 판매 기간을 6월 18일까지 연장한다고 밝혔다. 얼리버드 티켓은 기존 정가(메타콘패스 200,000원, 학생패스 50,000원)에서 40% 할인된 가격으로 제공되며, 중고등학생부터 대학원생까지는 최대 70% 저렴한 비용으로 티켓을 구매할 수 있다. ‘기술의 파도를 항해하라! (Ride the Waves of Technology)’라는 주제로 열리는 이번 2024 서울메타위크에서는 인공지능(AI)의 막대한 영향력과 전 세계 IT 트렌드를 선도하는 최신 기술들에 대한 심도 깊은 논의가 진행될 예정이다. 1일차 오프닝 기조 연사로 확정된 구글클라우드 APAC 스타트업 & SMB 총괄 자요티카 모한은 AI와 클라우드 기술의 미래 전망을 주제로, AI 기술을 중심으로 변화하는 비즈니스에 대해 강연을 펼칠 예정이다. 이 밖에도 인텔, 넷플릭스, 스포티파이, 포르쉐 등 글로벌 기업 연사
KT가 오픈랜 환경에서 무선망 지능형 컨트롤러(RIC)를 이용해 전력을 절감하는 기술의 성능을 검증했다고 7일 밝혔다. 오픈랜은 개방형 무선 접속망으로, 기지국은 전파를 송수신하는 하드웨어로 만들고 통신 서비스에 필요한 기능은 장비 대신 소프트웨어를 탑재해 구현하는 기술이다. 이번 기술 검증은 한국지능정보사회진흥원(NIA)이 운영하는 판교 5G 테스트베드 센터에서 진행됐다. KT는 인텔, 델 테크놀로지스, 캡제미니, 한국정보통신기술협회(TTA) 등과 협업해 다양한 제조사의 가상화 기지국을 함께 구성하고, 이를 무선망 지능형 컨트롤러와 연동했다. KT는 테스트 과정에서 무선망 지능형 컨트롤러를 이용해 기존 대비 약 16%의 기지국 소비 전력 절감 효과가 나타났다고 설명했다. KT는 향후 기지국 소프트웨어 제조사 생태계를 확대하고 개발 역량 강화를 위해 유관 기관과 협력을 강화할 방침이다. 특히 한국정보통신기술협회와 함께 공인된 무선망 지능형 컨트롤러 시험 인증 절차 도입을 위해 노력할 계획이다. 헬로티 김진희 기자 |
솔라 경량화 버전 '솔라 미니'와 솔라 기반 LLM 문서 작업앱 '라이트업' 적용돼 업스테이지가 개발한 거대언어모델(LLM) '솔라'가 인텔 프로세서에 최적화한다. 업스테이지는 솔라의 경량화 버전인 ‘솔라 미니(Solar Mini)’와 솔라 기반 LLM 문서 작업용 앱 ‘라이트업(WriteUp)’을 인텔 코어 울트라 프로세서에 최적화한다고 7일 밝혔다. 외부 클라우드 연결 없이 기기 자체에서 AI 처리가 가능한 온디바이스 AI가 화두다. 특히, 단말에 내장된 칩에 직접 LLM을 설치하는 AI PC는 높은 접근성, 생산성 뿐 아니라 정보 유출을 원천 차단해 보안성을 극대화했다. 이에 업스테이지와 인텔은 AI 기능에 특화된 인텔 코어 울트라 프로세서에 솔라를 최적화해 높은 수준의 LLM과 결합한 AI PC의 새로운 기준을 제시한다. 이를 통해 앞으로 인텔의 해당 프로세서를 장착한 윈도우 PC 제품군에서 솔라를 온디바이스 AI로 활용하게 될 전망이다. 솔라는 업스테이지가 개발한 자체 사전학습 LLM이다. 솔라 미니는 매개변수를 경량화한 모델로, 작지만 강력한 성능으로 다양한 산업, 기업별 맞춤형 파인튜닝뿐 아니라 온디바이스 AI 등 구축형에 특화됐다. 한국어와 영
팻 겔싱어, 가격과 성능 갖춘 제품 라인업과 개방형 생태계, 파트너십 강조 팻 겔싱어(Pat Gelsinger) 인텔 CEO가 컴퓨텍스 키노트에서 “AI는 업계 역사상 가장 중대한 혁신의 시대를 주도하고 있다. 실리콘의 마법은 다시금 컴퓨팅 성능의 진전을 가져올 것이며 이는 인간의 잠재력의 한계를 뛰어넘고 향후 수년간 전 세계 경제를 이끌 것”이라고 전망했다. 지난 4일 컴퓨텍스 키노트 연사로 참석한 팻 겔싱어 CEO는 무대 위에서 대만과의 우호적인 관계를 서두에 언급했다. 팻 겔싱어 CEO는 발표 초반에 "우리는 IT 산업군에 속했다. 인텔의 'I'와 타이완의 'T'를 합치면 IT다"라는 재치 있는 말로 발표를 시작했다. 그는 “인텔은 반도체 제조부터 PC, 네트워크, 엣지 및 데이터 센터 시스템에 이르기까지 AI 시장 기회의 전 영역에 걸쳐 혁신을 창출하는 기업 중 하나다. 인텔의 최신 제온, 가우디 및 코어 울트라 플랫폼은 인텔의 하드웨어 및 소프트웨어 생태계의 역량과 결합해 미래의 엄청난 기회를 극대화하는 데 필요한 솔루션을 고객에게 제공한다”고 말했다. 팻 겔싱어 CEO는 발표에서 AI 기회를 가속화할 개방형 표준과 인텔의 강력한 생태계를 강조했다.
1500여 개 IT 기업이 4500여 부스로 열려...5만 명 이상의 참관객 예상돼 타이베이 국제 컴퓨터 박람회(COMPUTEX 2024, 이하 컴퓨텍스)가 6월 4일 개막을 하루 앞두고 타이베이 난강 전시장 2관에서는 글로벌 프레스 컨퍼런스가 열렸다. 주최 기관인 중화민국대외무역발전협회(TAITRA)와 타이베이컴퓨터협회(TCA)는 오늘 국제 미디어를 대상으로 글로벌 프레스 컨퍼런스를 통해 대만 IT 산업의 위상과 영향력을 아낌없이 선보였다. 무대에 올라선 TAITRA 황즈팡(黃志芳) 회장은 "지금 이 순간, IT 산업인의 모든 시선이 컴퓨텍스에 쏠려 있다. 컴퓨텍스는 단순한 전시회가 아니라 컴퓨팅의 미래가 임박한 곳이다"는 말로 컨퍼런스의 시작을 열었다. 황즈팡 회장은 "우리는 PC에서 인터넷, 모바일, 클라우드를 거쳐 생성형 AI에 이르기까지 컴퓨팅에 대한 끊임없는 성장을 추구해왔다. 결국 인류는 AI라는 또 다른 형태의 지능을 창조했다. 이것은 우리가 이전에 불가능했던 방식을 가능하게 하며, 꿈꾸고 창조하기 위한 수단이 될 것이다"고 말했다. 이어 그는 "오늘날 강력한 반도체는 우리의 상상력을 실현하도록 돕는다. 이를 통해 만들어진 컴퓨팅 파워는 인류를
출시 후 업데이트 통해 리콜과 같은 코파일럿+ 기능 제공할 예정 인텔은 연말 시즌을 겨냥해 2024년 3분기에 차기 클라이언트 프로세서(코드명 루나 레이크)를 20개 OEM 사의 80여 개 이상 신규 랩탑 모델에 탑재하고, 코파일럿+ PC에 AI 성능을 제공한다고 발표했다. 루나 레이크는 출시 후 업데이트를 통해 리콜과 같은 코파일럿+ 기능을 제공할 예정이다. 인텔은 인텔 코어 울트라 프로세서의 성공적인 기반에 루나 레이크까지 추가함으로써 올해 4000만 대 이상의 AI PC 프로세서 출하를 달성할 예정이다. 인텔의 클라이언트 컴퓨팅 그룹 총괄 미셸 존스턴 홀타우스(Michelle Johnston Holthaus) 수석 부사장은 "획기적인 전력 효율성, x86 아키텍처의 신뢰도 높은 호환성, 심층적인 CPU, GPU 및 NPU 지원 소프트웨어 구현을 통해 인텔은 루나 레이크 및 코파일럿+와 함께 경쟁력 있는 공동 클라이언트 하드웨어 및 소프트웨어 제품을 제공할 것”이라고 밝혔다. AI PC에는 CPU, GPU), NPU가 있으며, 각각 특정 AI 가속 기능을 갖추고 있다. NPU는 클라우드에서 처리할 데이터를 전송하는 대신 PC에서 바로 AI 및 머신러닝 작
화면 공유와 빠른 속도로 PC 간 파일 전송으로 생산적인 작업 수행하도록 지원 인텔은 사용자가 두 대의 PC와 상호작용하는 방식을 근본적으로 변화시킬 새로운 소프트웨어 솔루션인 썬더볼트 쉐어를 발표했다. 썬더볼트 쉐어는 썬더볼트 4 또는 썬더볼트 5 포트가 탑재된 PC 및 액세서리로 사용하며, 화면 공유와 빠른 속도로 PC 간 파일 전송을 통해 생산적인 작업을 수행할 수 있도록 지원한다. 제이슨 질러(Jason Ziller) 인텔 클라이언트 커넥티비티 부문 총괄 매니저는 "인텔은 썬더볼트 기술로 커텍티비티 솔루션을 지속적으로 선도할 것이다. 썬더볼트 쉐어를 통해 혁신적인 솔루션을 시장에 출시하고 사용자가 PC를 최대한 활용하는 새로운 경험을 제공하고자 한다. 이제 사용자들은 썬더볼트 속도로 한 PC에서 다른 PC로 원활하게 액세스하며, 이로써 사용자는 생산성과 효율성을 혁신할 수 있다"고 말했다. 썬더볼트 네트워킹 기능으로 구동되는 썬더볼트 쉐어는 사용자가 두 대의 PC와 간단하고 효율적으로 상호 작용할 수 있어 여러 대의 PC를 사용하는 사용자에게 이점이 있는 솔루션이다. 크리에이터와 게이머는 멀티 PC 작업과 동료 간의 손쉬운 협업을 통해 생산성을 향상하
고성능 컴퓨팅 작업용 CPU…'성능 40% 향상' 마이크로소프트(MS)가 자체 개발한 AI 반도체 '코발트 100'을 내주 출시한다고 정보통신(IT) 전문 매체 테크크런치가 16일(현지시간) 보도했다. '코발트 100'은 MS가 지난해 11월 공개한 고성능 컴퓨팅 작업용 중앙처리장치(CPU)로, 클라우드 서비스에서 더 높은 효율성과 성능을 내도록 설계된 제품이다. MS는 다음 주 개최하는 자사의 연례 개발자 회의 '빌드'(Build)에서 '코발트 100'을 고객들에게 출시할 것으로 알려졌다. MS의 AI 및 클라우드 컴퓨팅 담당 부사장인 스콧 거스리는 "코발트 100은 시장에 나와 있는 다른 암(ARM) 기반 칩보다 40% 더 나은 성능을 제공할 것"이라며 아마존의 '그래비톤'을 사실상 겨냥했다. 그래비톤은 아마존 클라우드 컴퓨팅 사업부(AWS)가 개발한 고성능 컴퓨터 구동용 칩이다. 현지 매체들은 코발트 100이 그래비톤 시리즈나 인텔 프로세서 제품과 경쟁할 수 있다고 전망해 왔다. 이에 따라 클라우드용 CPU를 둘러싼 경쟁이 본격화할 전망이다. MS는 이 새로운 칩을 '포토샵' 업체 어도비와 클라우드 기반의 미국 데이터 설루션 업체인 스노우플레이크 등에
양사, 독점적인 협의 진행 중이며, 몇 주 안에 계약 체결될 가능성 높아 인텔이 글로벌 대체 투자 운용사 아폴로 글로벌 매니지먼트와 아일랜드 공장 건설을 위한 자금을 제공받는 협상을 진행 중이라고 월스트리트저널(WSJ)이 13일(현지시간) 보도했다. 인텔과 아폴로는 독점적인 협의를 진행 중이며, 앞으로 몇 주 안에 계약이 체결될 수 있다고 소식통은 전했다. 인텔은 앞서 글로벌 투자 기업인 콜버그 크래비스 로버츠(KKR)와 인프라 투자자 스톤피크 등과도 협상을 진행해 왔다. 구체적인 협상 내용은 알려지지 않았다. 다만 아폴로 글로벌 매니지먼트가 인텔에 아일랜드 공장 건설을 위해 제공하는 금액은 110억 달러(15조 원)에 달하는 것으로 알려졌다. 이번 협상은 인텔이 급증하는 칩 수요를 활용하기 위해 미국 내 애리조나와 오하이오주, 아일랜드와 여러 지역에 공장을 건설하거나 확장하는 가운데 나왔다. 인텔은 파운드리 분야에서 TSMC 및 삼성전자와 경쟁을 목표로 칩 제조 사업을 확장하고 있다. 인텔은 앞서 2022년 유럽연합(EU)로부터 보조금 혜택을 받기 위해 아일랜드와 프랑스에 칩 공장을 건설할 계획을 발표한 바 있다. 새로운 공장 건설 프로젝트에는 막대한 비용
에이디링크 테크놀로지는 A380E 그래픽 카드를 출시하고 GPU 모듈 포트폴리오를 더욱 확장했다고 2일 밝혔다. 이 제품은 인텔 Arc A380E GPU를 사용하는 로우 프로파일 PCIe 폼 팩터 그래픽 카드다. 상업용 게임 시장(슬롯머신, 비디오 복권 단말기, 전자 게임 등)을 대상으로 하며 뛰어난 플랫폼 성능을 위해 인텔 Core 프로세서를 활용하는 ADi-SA6X와 같은 에이디링크 게임 플랫폼에 통합될 수 있다. 산업용 등급 A380E 그래픽 카드는 비용 대비 높은 성능과 신뢰성 및 낮은 전력 소비(50W)를 특징으로 한다. 에이디링크는 “A380E 그래픽 카드 산업용 제품과 마찬가지로 최소 5년 동안 가용성이 보장돼 긴 수명을 제공한다”며 “69mm x 156mm 크기의 단일 슬롯 디자인으로 슬림하고 컴팩트하다”고 설명했다. A380E 그래픽 카드는 컴퓨터 비전을 포함한 여러 도메인에서 AI 개발 및 딥 러닝 통합을 간소화하는 OpenVino 오픈 소스 툴킷과 호환된다. 또 DirectX 12, Vulkan 1.3, OpenGL 4.6, OpenCL 3.0, Windows 11 및 Linux를 지원한다. 에이디링크는 “강력한 Intel Arc 개별 그