겔싱어, TSMC 핵심 기술이 여전히 대만에 머물러 있음을 강조 TSMC의 대규모 미국 투자에도 불구하고, 미국이 반도체 산업에서 리더십을 되찾기에는 부족하다는 지적이 나왔다. 전 인텔 CEO 팻 겔싱어(Pat Gelsinger)는 최근 파이낸셜타임스와의 인터뷰에서 “반도체 리더십은 공장이 아니라 연구개발(R&D)에서 시작된다”며 TSMC의 핵심 기술이 여전히 대만에 머물러 있다는 점을 강조했다. 겔싱어는 TSMC가 발표한 1000억 달러(약 146조 원) 규모의 미국 투자에 대해 “생산시설 건설은 긍정적이지만, 차세대 트랜지스터 기술과 같은 핵심 R&D가 대만에 남아 있는 한, 진정한 기술 리더십 회복에는 한계가 있다”고 평가했다. 이어 “미국 내에서 연구와 설계를 병행하지 않는다면, 제조만으로는 글로벌 주도권을 회복할 수 없다”고 단언했다. TSMC는 이달 초 발표한 투자 계획에서, 미국에서 진행할 R&D는 기존 생산 기술에 국한되며, 최첨단 공정 기술의 연구는 계속해서 대만에서 수행할 것이라고 밝힌 바 있다. 이는 미국이 반도체 전략적 자립을 추진하는 상황에서 중요한 시사점을 던진다. 겔싱어는 도널드 트럼프 전 미국 대통령의 관세
인텔 주요 반도체 제조 및 연구 개발 프로젝트 발전시키는데 활용될 것으로 보여 바이든-해리스 정부는 인텔과 미국 상무부가 반도체 칩과 과학법(CHIPS and Science Act)에 따라 상업용 반도체 프로젝트를 위해 인텔에 최대 85억 달러(약 11조4000억 원) 규모의 보조금을 지원하는 구속력이 없는 예비거래각서(PMT)를 체결했다고 21일(현지시간) 발표했다. 반도체 지원법 보조금은 특히 첨단 반도체 분야 내 미국의 반도체 제조 및 연구 개발 역량 강화를 목표로 한다. 인텔은 첨단 로직 칩을 설계 및 제조하는 유일한 미국 기업이다. 본 보조금은 애리조나, 뉴멕시코, 오하이오, 오레곤 등에 위치한 인텔의 주요 반도체 제조 및 연구 개발 프로젝트를 발전시키는데 역할을 할 것이며, 이를 통해 인텔은 세계에서 가장 앞선 기술의 최첨단 칩과 반도체 패키징 기술을 개발하고 생산할 것으로 기대된다. 팻 겔싱어(Pat Gelsinger) 인텔 CEO는 “오늘은 미국 반도체 혁신의 다음 장으로 나아가고자 하는 미국과 인텔에게 결정적인 순간”이라며 “AI는 디지털 혁명을 가속화하며 모든 디지털에는 반도체가 필요하다. 반도체지원법은 우리 국가의 미래를 뒷받침할 탄력적이
인텔의 팻 겔싱어 최고경영자(CEO)가 7개월 만에 한국을 찾는다. 4일 업계에 따르면 겔싱어 CEO는 이달 9일 한국을 방문한다. 구체적인 방문 목적과 세부 일정은 확인되지 않았으나, 겔싱어 CEO는 회사 임직원들과 고객사 미팅을 위해 한국을 방문하는 것으로 전해졌다. 이번 방한 기간 겔싱어 CEO는 이재용 삼성전자 회장 등을 만날 것으로 예상된다. 앞서 5월 방한 때도 겔싱어 CEO는 이 회장을 만나 차세대 메모리, 팹리스 시스템 반도체, 파운드리, PC 및 모바일 등 다양한 분야에서 협력방안을 논의했다. 삼성전자와 인텔은 글로벌 반도체 시장에서 1, 2위를 다투는 라이벌 관계다. '메모리 최강자'인 삼성전자와 '중앙처리장치(CPU) 최강자'인 인텔은 동반자 관계이기도 하다. DDR5, LPDDR6 등 차세대 메모리 제품을 개발하는 데는 컴퓨터의 두뇌 역할을 하는 CPU와의 호환성이 중요한데 CPU 시장에서는 인텔의 표준이 전 세계 컴퓨터의 표준이 됐을 정도로 기술을 선도하고 있다. 이에 삼성과 인텔은 차세대 메모리 제품 개발을 위해 오랜 기간 메모리와 CPU 간의 호환성 테스트를 하는 등 긴밀한 협력을 이어오고 있다. 또 영국의 반도체 설계 기업 Arm
헬로티 서재창 기자 | 인텔이 2025년 및 그 이후 제품 발전을 가속화할 토대가 되는 혁신 기술들을 선보였다. 이번 발표에서는 현재까지 발표된 내용 중 가장 상세히 공정 및 패키징 기술 로드맵을 공개했다. 10년 여 만에 처음 선보이는 새로운 트랜지스터 아키텍처인 '리본펫' 발표 외에도 업계 최초 후면 전력 공급 방식인 '파워비아'를 공개했다. 이와 함께 인텔은 High NA(High Numerical Aperture) EUV라 불리는 차세대 극자외선 리소그래피(EUV)를 빠르게 도입할 계획이라고 발표했다. 인텔은 업계 최초로 High NA EUV 생산 툴을 공급 받을 예정이다. 팻 겔싱어(Pat Gelsinger) 인텔 CEO는 글로벌 ‘인텔 엑셀러레이티드’ 웹 캐스트에서 “인텔은 첨단 패키징 분야에서의 리더십을 바탕으로, 2025년까지 공정 성능 리더십으로 가는 확실한 길을 모색하기 위해 혁신 로드맵을 가속화하고 있다”고 밝혔다. 팻 겔싱어 CEO는 “인텔은 트랜지스터에서 시스템 레벨까지 기술 진보를 제공하기 위해 비교 불가한 혁신을 활용하고 있다. 주기율표의 모든 원소가 고갈될 때까지 인텔은 무어의 법칙을 지속해갈 것이며 실리콘의 마법과 같은 혁신을
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