일반뉴스 전파진흥협회-텔레칩스, 차량용반도체 임베디드스쿨 1기 모집

한국전파진흥협회(RAPA)와 텔레칩스가 협력하여 차량용 반도체 임베디드 소프트웨어(SW) 전문 인력 양성을 위한 '텔레칩스 차량용 반도체 임베디드 스쿨'의 첫 번째 기수를 모집한다고 밝혔다. 해당 프로그램은 고용노동부의 K-디지털트레이닝 '디지털선도기업아카데미' 사업의 일환으로, 텔레칩스를 포함한 다양한 선도기업들이 참여해 인력 수요를 기반으로 훈련과정을 설계하고 운영한다. 현재 카카오, AWS, 다쏘시스템, 현대오토에버 등 국내외 주요 대기업들도 이 사업에 참여하고 있다. 텔레칩스는 차량용 인포테인먼트(IVI)를 지원하는 AP 칩 개발을 전문으로 하는 토종 팹리스 기업으로, 이번 교육 과정은 차량용 MCU 및 인포테인먼트, 미래 모빌리티 E/E 아키텍처까지 핵심 반도체 분야로의 영역 확장을 목표로 한다. 텔레칩스와 한국전파진흥협회는 이 협업을 통해 총 3년간 140명의 전문 인력을 양성할 계획이다. 교육은 한국전파진흥협회 서울 가산DX캠퍼스와 텔레칩스 판교 사옥에서 진행되며, 1,000시간의 교육은 4개월간의 이론 및 실습 교육과 2개월간의 프로젝트 기간으로 구성된다. 1기 교육은 2024년 6월 14일부터 12월 20일까지 진행되며, 내일배움카드를 발급받

• 임근난 기자
• 2024-05-20 13:27