1년간 공동개발 끝에 상용화 성과…배터리 시장 본격 진입 정밀 제어 기반 동도금 기술로 균일도·품질 경쟁력 확보 PCB·유리기판 및 이차전지 복합동박용 장비 전문기업 태성이 국내 대기업 A사와 복합동박 소재 공급 계약을 체결했다. 이번 계약으로 태성은 A사가 전처리한 복합동박용 필름에 자사 동도금장비로 도금한 복합동박 소재를 납품하게 된다. 태성과 A사는 약 1년 이상 복합동박 기술 분야에서 공동 개발 프로젝트를 추진해왔으며, 이번 계약은 그 첫 상용화 성과다. A사는 현재 국내외 주요 배터리 제조사들과 복합동박 소재 공급 협의를 진행 중이며, 최종 고객사로부터 태성 장비의 기술력 검증을 완료하고 협력을 승인받은 것으로 알려졌다. 태성의 복합동박 장비는 장폭·박막 필름을 균일한 두께로 동도금할 수 있는 정밀 제어 기술을 갖추고 있다. 회사 측은 이 기술이 해외 및 중국산 장비 대비 품질 우수성과 균일도 측면에서 높은 평가를 받아 계약 체결의 결정적 요인으로 작용했다고 밝혔다. 또한 태성은 최근 기존 장비 대비 도금 속도와 생산 효율을 개선한 신규 장비 개발을 완료했다. 이를 기반으로 전지용량 및 효율을 혁신적으로 높인 전고체 배터리용 니켈도금·바이폴라·Ano
AI 기반 제조지능화 솔루션 전문기업 피아이이(공동대표 최정일·김현준)가 산업통상자원부가 주관하는 ‘2025년도 소재부품기술개발사업’ 공동연구개발기관으로 선정됐다. 이번 과제는 필옵틱스가 주관하며 총 85억6천만 원 규모로 4년간 추진된다. 목표는 차세대 반도체 패키징용 유리기판 기술의 글로벌 경쟁력 확보다. 해당 과제의 정식 명칭은 ‘반도체 패키징 유리기판용 레이저 스캐닝 TGV 공정기술 및 공정장비 개발’로, 피아이이는 TGV(Through Glass Via) 고정밀 검사 측정 장비 개발을 담당한다. TGV는 반도체 패키징 공정에서 유리기판을 관통하는 미세 홀(Via)을 형성하는 핵심 기술로, 고집적·고성능 패키징에 필수적인 차세대 공정이다. 피아이이는 홀로토모그래피(Holotomography) 기술과 AI 검사 플랫폼을 결합한 정밀 검사 솔루션을 개발해 유리기판의 미세 결함을 3D로 정밀 측정할 계획이다. 빛의 위상과 강도를 기록해 내부 굴절률 분포를 3차원으로 재구성함으로써 TGV 홀 내부, 기판 모서리의 미세 크랙, 표면 거칠기(Roughness) 등을 고정밀로 분석할 수 있다. 해당 기술은 비접촉·비파괴 방식으로 적용돼 검사 대상물에 손상을 주지
국가 첨단 패키징 제조 프로그램의 첨단 기판 R&D 보조금 대상자로 선정 앱솔릭스가 미국 정부로부터 1억 달러(약 1400억 원) 수준의 연구개발(R&D) 보조금을 받는다. 22일 업계에 따르면, 미국 상무부는 21일(현지시간) 반도체지원법상 국가 첨단 패키징 제조 프로그램(NAPMP)의 첨단 기판 분야 R&D 보조금 대상자 중 하나로 앱솔릭스 컨소시엄을 선정했다고 발표했다. 앱솔릭스가 이끄는 컨소시엄에는 빅테크를 비롯해 학계, 비영리 단체 등 30여 개 파트너가 포함됐으며, 유리 기판 분야에서는 유일하게 선정됐다. 이에 앱솔릭스는 반도체 소부장(소재·부품·장비) 업체 중 처음으로 반도체법에 따른 생산 보조금 7500만 달러를 받은 데 이어 이번에는 R&D 보조금도 받게 되며 유리 기판 기술력을 인정받았다. 반도체 유리 기판은 반도체 제조의 미세 공정 기술 진보가 한계에 봉착한 상황에서 인공지능(AI) 등 대용량 데이터를 고속으로 처리하기 위한 게임 체인저로 꼽히고 있다. 기존 실리콘 인터포저 방식의 기판 대비 속도는 40% 빠르고 전력 소비량과 패키지 두께, 생산기간은 절반 이상 줄일 수 있는 것으로 알려져 있다. 앱솔릭스는 S
자사 기술 적용한 유리기판을 美 앱솔릭스 공장에 납품해 에프앤에스전자가 양산된 유리기판을 16일 첫 출하해 앱솔릭스에 수출한다고 밝혔다. 에프앤에스전자는 16일 인천 송도 본사에서 최병철, 신재호 대표와 오준록 앱솔릭스 대표가 참석한 가운데 첫 출하 및 수출 기념식을 진행했다. 에프앤에스전자는 독자적인 공정 기술을 적용한 유리기판을 미국 조지아주 코빙턴에 위치한 앱솔릭스 공장에 납품한다. 앱솔릭스는 SKC가 고성능 컴퓨팅용 반도체 유리기판 사업을 위해 2021년 설립한 자회사다. 에프앤에스전자는 올해 세계 최초로 글라스관통전극(TGV), 금속층을 형성하는 메탈라이징 기술이 적용된 반도체 유리기판 양산에 성공한 데 이어 첫 대량 수출의 길을 텄다. 유리기판은 반도체 칩과 메인보드를 직접 연결하는 기판 소재다. 표면이 매끄럽고 대형 사각형 패널로의 가공성이 우수해 초미세 선폭 반도체 패키징 구현에 적합하다. 또한, 중간 기판(실리콘 인터포저)이 필요 없어 기판 두께를 25% 줄이고, 패키징 영역에서 사용되는 다른 소재에 비해 소비 전력을 30% 이상 줄인다. 2021년 설립된 에프앤에스전자는 같은 해 경북 구미에 연구개발(R&D) 센터를 마련하고 유리기판
▲ KRISS 기술을 기반으로 상용화한 ‘대형 유리기판 두께 및 굴절률 측정 센서’ [첨단 헬로티] 대형 유리기판 두께 및 굴절률 측정 센서 개발 국내에서 판매되는 TV 화면이 7년 사이에 평균 10인치나 커진 것으로 나타났다. TV 화면이 커질수록 제조 공정은 수많은 변수를 낳고, 낮은 불량률을 유지하기 어려워진다. 매 공정마다 엄격하고 정교한 검사가 중요해지는 이유다. 한국표준과학연구원(KRISS, 원장 박상열)은 대형 유리기판의 두께 불량을 안정적으로 검출하는 측정기술을 개발하여 상용화에 성공했다. KRISS 광학표준센터 진종한 책임연구원팀은 강한 진동 환경에서도 실시간으로 대형 유리기판의 두께와 굴절률을 측정할 수 있는 센서를 개발했다. 초대형 TV의 제작이 가능해지고 소비자들이 대형 화면을 선호하게 되면서 LCD(액정표시장치)의 핵심 부품인 유리기판 시장이 부상하고 있다. 수 미터 크기의 유리기판을 불량 없이 유지하기 위해서는 반드시 모든 면적이 균일한 두께로 생산되어야 한다. 단 한 곳의 유리기판 두께 차이로 발생한 미세한 굴곡은 픽셀의 불량을 유발하고, 곧바로 화면의 왜곡으로 이어진다. 하지만 일반적으로 진동이 발생하는 공정
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UPDATE: 2025년 12월 13일 12시 11분
