1. 서론: 열 관리(Thermal Management), 현대 전자산업의 생존을 건 물리적 사투 1.1. '열 장벽(Heat Wall)'과 무어의 법칙의 황혼 반도체 산업이 지난 수십 년간 누려온 무어의 법칙(Moore’s Law)은 이제 물리적 한계라는 거대한 벽에 직면해 있다. 트랜지스터의 선폭이 나노미터(nm) 단위로 축소되면서 누설 전류에 의한 발열은 기하급수적으로 증가했고, 성능 향상을 위해 도입된 3D 적층 기술과 칩렛(Chiplet) 구조는 단위 부피당 발열 밀도(Heat Flux)를 폭발적으로 증가시키는 결과를 낳았다. 현대의 고성능 컴퓨팅(HPC) 프로세서, 인공지능(AI) 가속기를 위한 GPU, 그리고 5G 통신 모듈은 이제 단순한 전자 소자가 아니라, 수백 와트(W)의 열을 뿜어내는 초고밀도 발열원이 되었다. 이러한 환경에서 '열 관리(Thermal Management)'는 더 이상 시스템 설계의 후순위 고려사항이 아니다. 전자 부품 고장의 55% 이상이 열 문제에서 기인한다는 통계는 열 관리가 제품의 성능, 신뢰성, 그리고 수명을 결정짓는 가장 중요한 척도임을 시사한다. 칩 내부에서 발생한 열이 외부로 신속하게 배출되지 못하면 접합부
PCB 공간 활용 극대화, 전력 밀도 두 배로 높이고, 열 관리까지 향상해 인피니언 테크놀로지스(이하 인피니언)는 자사의 650V CoolMOS CFD7A 포트폴리오에 QDPAK 패키지를 도입한다고 밝혔다. 전기차로의 전환이 가속화하면서 충전 시스템에도 혁신이 일어나며, 여기에는 가성비와 고성능을 겸비한 전력 전자 장치가 요구된다. QDPAK 패키지 제품군은 TO247 THD 디바이스에 비해 동일한 열 성능에 향상된 전기적 성능을 제공하도록 설계돼 온보드 차저와 DC-DC 컨버터에서 에너지를 효율적으로 활용하도록 한다. 이를 통해 전기차 충전 시스템은 충전 시간 및 차량 무게를 줄이고 설계 유연성을 높이며 차량의 총소유비용을 줄이는 데 도움이 된다. 새로운 제품은 기존 CoolMOS CFD7A 시리즈를 보완해 상단면 및 하단면 냉각 패키지로 제공된다. 설계 시 QDPAK TSC(상단면 냉각)을 활용해 더 높은 전력 밀도를 달성하고 PCB 공간을 최대로 활용할 수 있다. 650V CoolMOS CFD7A는 고전압 애플리케이션에서 안정적인 동작을 위한 몇 가지 중요한 특징을 갖췄다. 감소된 기생 소스 인덕턴스는 디바이스의 전자기 간섭을 최소화해 깨끗한 신호와 일
우진기전·이피코리아 등 파트너사와 참가 데이터센터에 활용되는 쿨링 및 UPS 제품 공개 슈나이더 일렉트릭이 이달 10일부터 사흘간 개최하는 ‘2023 대한민국 기계설비전시회(HVAC KOREA)’에 참가해 데이터센터(IDC) 관리 솔루션을 참관객에게 소개한다. 대한민국 기계설비전시회는 기계설비 전시회로, 기계설비 관련 신제품 및 신기술 등을 선보인다. 올해로 8번째 개최를 맞이한 해당 전시회는 ‘지속할 수 있는 지구환경 보존을 위한 기계설비·탄소중립·RE100·ESG경영·데이터센터를 중심으로’가 슬로건이다. 슈나이더 일렉트릭은 이번 전시회에서 데이터센터(IDC) 에너지 효율 달성 및 안전성 확보를 위한 냉각장비·무정전전원창치(UPS) 등을 선보인다. 냉각장비는 공냉식 프리쿨링 냉동기(Free cooling chiller), 팬월(Fanwall), 인로우쿨링(InRow Cooling) 등을 소개한다. 참관객은 이와 더불어 무정전전원장치인 갤럭시 VL도 슈나이더 일렉트릭 부스에서 만나볼 수 있다. 슈나이더 일렉트릭은 전시회 부대행사인 ‘데이터센터 기술 컨퍼런스’에도 10일과 11일 이틀간 참가한다. 10일에는 박재웅 슈나이더 일렉트릭 코리아 시큐어파워 사업부 매
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