Arm 제임스 맥니븐 클라이언트 사업부 부사장 인터뷰 지난 11월, Arm은 ‘미래를 재창조하다(Let's Reinvent the Future)’라는 주제로 연례 최대 행사인 ‘Arm 테크 심포지아’를 성황리에 개최했다. 국내에서 개최된 역대 행사 중 최대 규모로 열린 Arm 테크 심포지아는 AI 인프라 시장에 대한 자사의 의지가 강력히 드러난 자리였다. 이에 Arm 제임스 맥니븐(James McNiven) 클라이언트 사업부 부사장을 만나 Arm의 AI 시장을 바라보는 견해와 자사의 AI 인프라 경쟁력 그리고 기술에 대한 자부심을 확인해 봤다. Arm은 그들의 혁신적인 기술 개발과 사업 영역 확장으로 영향력을 확대하고 있다. 특히 Arm은 전통적인 반도체 IP 기업을 넘어 컴퓨팅 플랫폼 기업으로서 반도체 업계 내에서의 가치와 자본력을 갖추고 있다. 더욱이 Arm은 반도체 설계 기술력과 전략적 사업 확장으로 산업 내에서 중추적인 역할을 담당하며, 앞으로도 그 영향력을 강화할 것으로 예상된다. 그런 Arm이 AI를 주목하고 있다. 제임스 맥니븐 부사장은 기조연설에서 “지금은 기술 역사상 가장 중요한 순간이다. 전 세계 사람의 삶을 변화시킬 AI 잠재력은 막대하다
칩 간 데이터 흐름 원활하게 해 빠르고 신뢰성 있는 통신 지원 오픈엣지테크놀로지(이하 오픈엣지)는 새로운 Universal Chiplet Interconnect Express(UCIe) 칩렛 컨트롤러 IP인 ‘OUC’를 출시했다고 발표했다. UCIe는 고성능 칩을 기능별 단위로 분할해 제조한 후 다이-투-다이 기술로 연결하는 방식이다. 삼성, SK하이닉스, 인텔, TSMC, AMD 등 글로벌 반도체 기업 120여 곳이 참여하는 UCIe 컨소시엄은 칩렛 기술의 연결 표준화 규격을 수립하기 위해 설립됐다. UCIe 기술은 반도체 회로의 집적도를 높이고 반도체 생산비용 절감과 수율 상승의 장점 등이 있어 글로벌 반도체 시장의 새로운 트렌드로 각광받고 있다. 오픈엣지가 새롭게 공개한 ‘OPENEDGES UCIe Chiplet, OUC’는 칩 간 데이터 흐름을 원활하게 해 빠르고 신뢰성 있는 통신을 지원한다. 풍부한 인터커넥트 IP 개발 경험을 바탕으로 개발된 OUC는 UCIe 1.1 규격을 준수하는 다이-투-다이 컨트롤러로서, 칩 내부의 AXI 인터커넥션을 다중 다이 연결로 확장한다. 또한, 오픈엣지의 인터커넥트 IP인 OIC와 높은 호환성을 통해 전체 시스템을 간
두 제품 모두 테이프 아웃 이후 두 분기 내에 목표 달성...2025년 본격 생산 예정 인텔은 인텔 18A 공정 기반의 주력 제품인 AI PC용 프로세서인 ‘팬서 레이크(Panther Lake)’와 서버용 프로세서인 ‘클리어워터 포레스트’가 운영 체제를 성공적으로 부팅했다고 발표했다. 해당 두 제품 모두 테이프 아웃 이후 두 분기 내에 이 같은 이정표를 달성했으며, 2025년에는 본격적인 생산에 들어갈 예정이다. 인텔은 내년 상반기 중 첫 번째 외부 파운드리 고객이 인텔 18A 기반 제품을 테이프 아웃할 것으로 예상한다고 덧붙였다. 인텔 파운드리 서비스 총괄인 케빈 오버클리(Kevin O’Buckley) 수석 부사장은 “인텔은 AI 시대를 위한 다양한 시스템 파운드리 기술을 개척하며, 인텔과 파운드리 고객을 위한 차세대 제품에 필요한 혁신을 전방위적으로 제공하고 있다”며 “우리는 이러한 진전을 고무적으로 생각하며, 2025년 인텔 18A를 시장에 선보이기 위해 고객들과 긴밀히 협력하고 있다”고 말했다. 지난 7월 인텔은 18A 공정 설계 키트(PDK, Process Design Kit) 1.0을 배포했다. 이 설계 툴은 파운드리 고객이 인텔 18A에서 게이트
고성능 ASIC 반도체 트랜드 대응 위한 재원 확보 및 M&A 기회 모색 오픈엣지테크놀로지(이하 오픈엣지)는 제3자 배정 유상증자 형태로 600억 원 규모의 투자유치에 성공했다고 밝혔다. 이번 유상증자는 스톤브릿지벤처스와 에이티넘인베스트먼트가 각각 300억 원씩 출자할 예정이며, 이는 전환우선주(CPS) 형태로 발행된다. 스톤브릿지벤처스와 에이티넘인베스트먼트는 오픈엣지 설립 초기부터 투자에 참여해 지난 2022년 IPO 이후 성공적으로 투자금을 회수한 바 있다. 이번 투자 결정은 두터운 신뢰와 오픈엣지의 지속적인 성장 가능성을 바탕으로 이뤄졌다. 오픈엣지는 하반기에 예상되는 복수의 대규모 라이선스 계약을 통한 현금 유입으로 별도의 투자 유치는 필요하지 않은 상황이나, 이번 유상증자를 통해 다가올 AI 반도체 시장의 고성능 ASIC 반도체 트랜드에 선제적으로 대응하기 위한 안정적인 재원 확보 및 M&A 기회를 모색한다. 확보된 자금 중 450억 원은 제품 포트폴리오 확대를 위한 R&D 자금으로, 150억 원은 M&A에 활용될 예정이다. 이를 통해 기존 NPU IP 라인업의 LLM 및 SLM 대응과 고성능화를 추진하고, 상업화한 Si
케이던스 디자인 시스템즈(이하 케이던스)는 삼성의 최첨단 게이트올어라운드(GAA, Gate All Around) 노드를 비롯해 AI 및 3D-IC 반도체 설계 가속화를 위한 기술 개발에 삼성 파운드리와 광범위한 협력을 한다고 밝혔다. 케이던스는 삼성과의 지속적인 협력으로 AI, 자동차, 항공우주, HPC 및 모바일 등 복잡한 애플리케이션 시스템 및 반도체 발전에 기여하고 있다. 양사는 긴밀한 협력을 통해 다양한 성과를 달성했다. 케이던스는 삼성 파운드리와의 긴밀한 협력을 통해 Cadence Cerebrus Intelligent Chip Explorer와 자사의 AI 설계 기술 공동 최적화(DTCO)를 수행함으로써 SF2 GAA 플랫폼의 누설 전력을 최소화했다. 최고 성능 기준의 전력 공급과 비교했을 때 케이던스 AI는 10% 이상 누설 전력을 감소시켰다. 이러한 지속적인 협력의 일환으로 상호협력 관계의 두 기업은 케이던스 AI를 SF2 설계에 사용하는 등 테스트 칩 개발에 적극적으로 참여하고 있다. 케이던스와 삼성 파운드리의 광범위한 협력으로, 케이던스는 삼성의 SF2 BSPDN에 대한 구현 플로우 인증을 취득하며, 첨단 설계 개발을 가속화했다. RTL 합성
엄격해진 사양, 검증 커버리지 지표, 시장 출시 시간 요건을 충족하도록 설계 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부는 고객이 차세대 아날로그, 혼합 신호 및 맞춤형 IC 설계를 위한 중요한 설계 및 검증 작업을 획기적으로 가속화하도록 설계된 AI 가속 SPICE, Fast SPICE 및 혼합 신호 시뮬레이터의 통합 제품군인 ‘솔리도 시뮬레이션 스위트 소프트웨어'를 출시했다. 지멘스의 파운드리 인증 아날로그 패스트스파이스(FastSPICE) 플랫폼을 기반으로 구축된 솔리도 심은 세 가지 혁신적인 새로운 시뮬레이터를 통합한다: 통합되는 세 가지 혁신적인 새로운 시뮬레이터는 솔리도 SPICE 소프트웨어, 솔리도 패스트스파이스 소프트웨어 및 솔리도 리브스파이스 소프트웨어, 그리고 시장에서 검증된 지멘스의 AFS 플랫폼인 엘도 소프트웨어와 심포니 소프트웨어 등이다. 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어의 마이클 엘로우(Michael Ellow) 실리콘 시스템 부문 CEO는 "AI 가속 SPICE 및 FastSPICE 엔진을 탑재한 솔리도 시뮬레이션 스위트는 칩 설계 및 검증 엔지니어에게 탁월한 정확성과 효율성을 제공하는 맞춤형 IC 시뮬레이션 기술의
아날로그 회로 시뮬레이터 ‘MPLAB Mindi 아날로그 시뮬레이터’ 온라인 세미나 개막 하드웨어 프로토 타이핑 전 아날로그 회로 성능 모사 툴 및 과정 소개해 이해 돕는다 “마이크로칩 독점 모델뿐만 아니라 일반 범용 회로도 모델링 가능...하드웨어에 완성도 더할 것” 하드웨어 제품에는 디지털 영역과 아날로그 영역이 존재한다. 여기에 이식되는 회로의 설계 관점에서 아날로그 회로는 메모리 및 비메모리 소자 모두에 탑재되는 핵심 부품 중 하나다. 아날로그 회로는 아날로그 전기신호를 담당하는 기술로, 과거부터 오랜 시간 하드웨어 가동에 중추적인 역할을 했다. 이러한 아날로그 회로를 설계하는 것은 고도의 기술력을 요구한다. 그만큼 설계 진입장벽이 높은 것이다. 4차 산업혁명이 도래하면서 ‘누구든, 어디서든, 무엇이든’ 다룰 수 있는 시대가 열림에 따라 직관적인 아날로그 회로 설계가 가능해졌다. 100조 규모로 평가받는 전 세계 아날로그 회로 시장에서 이 양상은 어떤 혁신을 도출할까? 글로벌 반도체 제조업체 ‘마이크로칩테크놀로지’는 아날로그 회로 설계에 특화된 시뮬레이션 툴 ‘MPLAB Mindi’를 보유했다. 이 솔루션은 ‘SIMetrix’와 ‘Simplis’로 엔
아날로그 회로 시뮬레이터 ‘MPLAB Mindi 아날로그 시뮬레이터’ 온라인 세미나 개막 하드웨어 프로토 타이핑 전 아날로그 회로 성능 모사 툴 및 과정 소개해 이해 돕는다 “마이크로칩 독점 모델뿐만 아니라 일반 범용 회로도 모델링 가능...하드웨어에 완성도 더할 것” 하드웨어 제품에는 디지털 영역과 아날로그 영역이 존재한다. 여기에 이식되는 회로의 설계 관점에서 아날로그 회로는 메모리 및 비메모리 소자 모두에 탑재되는 핵심 부품 중 하나다. 아날로그 회로는 아날로그 전기신호를 담당하는 기술로, 과거부터 오랜 시간 하드웨어 가동에 중추적인 역할을 했다. 이러한 아날로그 회로를 설계하는 것은 고도의 기술력을 요구한다. 그만큼 설계 진입장벽이 높은 것이다. 4차 산업혁명이 도래하면서 ‘누구든, 어디서든, 무엇이든’ 다룰 수 있는 시대가 열림에 따라 직관적인 아날로그 회로 설계가 가능해졌다. 100조 규모로 평가받는 전 세계 아날로그 회로 시장에서 이 양상은 어떤 혁신을 도출할까? 글로벌 반도체 제조업체 ‘마이크로칩테크놀로지’는 아날로그 회로 설계에 특화된 시뮬레이션 툴 ‘MPLAB Mindi’를 보유했다. 이 솔루션은 ‘SIMetrix’와 ‘Simplis’로 엔
산업통상자원부는 9일 경기 제1판교 글로벌 연구개발(R&D) 센터에 반도체 아카데미 교육센터를 설립했다. 반도체 아카데미는 기업 수요에 기반한 현장 맞춤형 인재 양성 기관으로, 지난해 4월 교육을 시작한 이후 산업계 인프라 등을 활용해 운영해왔다. 산업부는 교육센터에 계측기기, 테스트보드 등의 실습 기자재 및 서버를 구축해 실습·심화 교육을 확대할 계획이다. 그간 반도체 아카데미는 취업준비생 및 재직자를 대상으로 반도체 설계, 소부장(소재·부품·장비), 패키징, 테스트 등 분야별로 이론과 실습 교육을 진행해왔다. 교육생들은 SK하이닉스, 삼성전자, 원익IPS 등 20여개 기업이 함께 개발한 교육 프로그램을 바탕으로 실제 산업 현장에서 사용하는 장비를 활용해 실무 경험을 쌓을 수 있다. 특히 대학에서 쉽게 접하지 못하는 12인치 공정 장비를 경험할 수 있고, 실제 양산에 쓰이는 장비를 분해·조립해보면서 공정에 대한 이해도를 높일 수 있다고 산업부는 전했다. 산업부는 향후 교육 과정을 확대해 연간 최소 800명, 오는 2027년까지 3700명 이상의 현장 맞춤형 반도체 인재를 양성할 것으로 기대한다. 또 반도체 기업 취업률을 높이기 위해 상반기 중 아카데
AI 반도체, 고성능컴퓨팅(HPC) 등 미래 글로벌 반도체 시장에 집중 오픈엣지테크놀로지(이하 오픈엣지)가 디자인플랫폼 전문 회사인 세미파이브(SEMIFIVE)와 손잡고, 인공지능(AI) 반도체, 고성능컴퓨팅(HPC) 등 미래 글로벌 반도체 시장 공략을 위한 협력 강화에 나선다. 세미파이브는 플랫폼 기반의 맞춤형 실리콘 솔루션을 제공하는 디자인 하우스(DSP)다. 지금까지 총 세 개의 시스템온칩(SoC) 플랫폼을 개발해 8건이 넘는 고객사 과제에 성공적으로 적용되며 시장의 신뢰를 쌓았다. 특히 삼성 14nm 플랫폼에 오픈엣지의 메모리 IP 기술을 접목시켜, 메모리 대역폭 성능을 20% 이상 향상시켰다. 세미파이브 플랫폼은 퓨리오사AI 등 다수의 AI 반도체에 성공적으로 적용됐다. 이 플랫폼은 설계의 재사용성과 자동화에 주력해 시스템 반도체 업체로부터 경제적인 대안으로 인정받았다. 고객사의 요청에 따라 SoC 구조를 제공해 반도체 설계와 검증 단계에서 개발 실패의 위험을 최소화시키고 개발 및 제작 비용을 절감하도록 도왔다. 양사 모두 삼성 파운드리 생태계인 ‘세이프(SAFE)’ 프로그램의 파트너사로, 글로벌 반도체 시장을 목표로 하고 있다. 특히 세미파이브는
클라우드, 네트워크, 엣지 전반에 걸쳐 공략할 FPGA 시장의 성장에 효과적으로 대응할 계획 인텔은 알테라(Altera)를 신생 FPGA 기업으로 독립한다고 발표했다. FPGA 비전 웹캐스트에서 샌드라 리베라(Sandra Rivera) 최고경영자(CEO)와 섀넌 폴린(Shannon Poulin) 최고운영책임자(COO)는 550억 달러 이상 시장 기회에서 리더십을 확보하는 전략을 공개했다. 그 전략은 패브릭에 AI가 내장된 유일한 FPGA를 비롯해 기업 포트폴리오를 확장하고, 증가하는 고객 문제를 해결하도록 지원하는 것이다. 또한, 알테라를 새로운 기업명으로 발표했다. 샌드라 리베라 알테라 CEO는 “고객이 복잡해지는 기술 과제에 대응하며 경쟁사와 차별화를 이루고 가치 창출 시간을 단축하고자 노력함에 따라 FPGA 시장이 재활성화할 기회가 생겼다”며 “통신, 클라우드, 데이터 센터, 임베디드, 산업, 자동차, 군용 항공기 시장 등 광범위한 응용 분야에 걸쳐 프로그래밍 가능한 솔루션과 활용 가능한 AI 기술을 제공하기 위해 대담하고 민첩하며 고객 중심적인 접근 방식을 취함으로써 FPGA 시장을 선도하겠다”고 밝혔다. 알테라의 확장된 포트폴리오와 로드맵은 클라우드
PHY IP의 편리한 적용, 유연한 확장성, 적극적인 기술 지원 등 뒤따라 오픈엣지테크놀로지(이하 오픈엣지)는 LX세미콘에 제공했던 22나노미터용 LPDDR4 메모리 표준을 지원하는 PHY IP의 제품 양산을 하반기에 실시할 예정이다. LX세미콘은 디스플레이에 적용되는 시스템 반도체 기술을 세계적인 수준으로 끌어 올리며 국내 팹리스를 대표하는 기업으로 성장해왔다. 최근 차량 및 가전용 시스템 반도체 등을 개발하는 등 다양한 신규 사업에 투자해 글로벌 시스템 반도체 업체로 도약하고 있다. 오픈엣지의 22나노 LPDDR4 PHY IP는 LX세미콘의 프리미엄급 시스템 반도체에 탑재, 양산된다. 하나의 시스템 반도체에는 수십에서 수백 개 이상의 IP가 사용되며 최소 수십억에서 수백억 원 이상의 비용이 소요된다. 오픈엣지에서 제공하는 메모리 시스템 IP 는 인체의 척추와 유사한 역할을 하고 있어 높은 신뢰성과 안정성이 요구된다. 이는 핵심 IP의 오류로 전체 칩 동작을 위태롭게 할 수 있기 때문이다. 국내 팹리스 업체들은 고가의 IP 도입 비용과 부족한 기술 지원으로 인해 칩 개발에 어려움을 겪었지만 검증된 IP를 사용할 수밖에 없는 업계 특성상, 주로 해외 IP 업
팹리스 기업의 최첨단 GAA 공정에 대한 접근성 높이고, 시간·비용 절감에 주력해 삼성전자가 Arm과 손잡고 게이트올어라운드(GAA·Gate All Around) 공정 기반 최첨단 반도체를 만든다. 삼성전자 파운드리 사업부는 GAA 기반 최첨단 공정에 Arm의 차세대 시스템온칩(SoC) IP을 최적화해 양사 협력을 강화한다고 21일 밝혔다. Arm의 설계 자산(IP)을 GAA 공정에 심어 3나노 이하 선단 공정 경쟁력에서 앞서가겠다는 계획이다. 이를 통해 팹리스 기업의 최첨단 GAA 공정에 대한 접근성을 높이고, 차세대 제품 개발에 소요되는 시간과 비용을 최소화할 계획이다. GAA 기술은 공정 미세화에 따른 트랜지스터 성능 저하를 극복하고 데이터 처리 속도와 전력 효율을 높이는 차세대 반도체 핵심 기술이다. 삼성전자는 2022년 6월 세계 최초로 GAA를 3나노 공정에 도입했다. 현재 GAA 기반 3나노 1세대를 양산 중이며, 2세대 공정을 개발 중이다. 삼성 파운드리는 2018년 7월 Arm과 7나노, 5나노 핀펫 공정 기술로 협력 확대를 발표하는 등 Arm과 10년 넘게 협력을 이어오고 있다. 이재용 삼성전자 회장이 2022년 10월 방한한 Arm의 최대
미국 바이든 정부가 반도체 설계 및 하드웨어 혁신 능력 강화를 위해 국가반도체기술센터(NSTC)에 50억 달러(약 6조6000억 원)를 투자한다. 상무부는 9일(현지시간) 국방부, 에너지부, 국가반도체기술진흥센터 등과 함께 이같은 계획을 발표하고 NSTC를 공식 출범시켰다고 밝혔다. 반도체지원법에 따라 설립되는 NSTC는 미국의 반도체 연구개발 프로그램의 핵심 연구기관이다. 민관 연구 컨소시엄인 이 센터는 첨단 반도체 제조 연구·개발(R&D) 및 시제품 제작, 신기술 투자, 인력 교육 및 개발 기회 확대 등의 역할을 한다. 상무부는 보도자료에서 "NSTC는 반도체 R&D 참여 장벽을 낮춰 활기찬 국가 생태계를 만들고 숙련되고 다양한 반도체 노동력에 대한 근본적 수요에 직접 대응하게 될 것"이라고 말했다. 지나 러몬도 상무부 장관은 "반도체법의 R&D는 혁신의 핵심이며 반도체 업계의 가장 시급한 과제에 대한 해법을 찾는 데 도움이 될 것"이라고 말했다. 미국의 반도체 산업을 육성하기 위한 반도체 지원법에는 미국 내 반도체 생산을 지원하기 위한 상무부 예산 390억 달러가 배정돼 있다. 법에는 110억 달러 규모의 반도체 R&D 예산
산업 기술 유출 적발 건수, 2019년 14건에서 2023년 23건으로 증가 추세 설계 도면을 빼내 삼성전자 반도체 공장을 통째로 복제한 공장을 중국에 세우려 한 혐의로 삼성전자 전 임원이 작년 적발돼 업계에 충격을 준 가운데 국내 반도체가 산업기술 해외 유출의 핵심 표적이 되는 것으로 나타났다. 산업통상자원부(이하 산업부)는 지난해 '국가핵심기술'을 포함한 전체 산업 기술의 해외 유출 적발 사건은 23건으로 전년보다 3건 증가한 것으로 집계됐다고 6일 밝혔다. 산업기술보호법은 '국내외 시장에서 차지하는 기술적·경제적 가치가 높거나 관련 산업의 성장 잠재력이 높아 해외로 유출될 경우에 국가의 안전 보장 및 국민 경제의 발전에 중대 악영향을 줄 우려가 있는 기술'을 국가핵심기술로 규정해 특별 관리한다. 정부는 30나노 이하급 D램 기술, 아몰레드 기술 등 반도체·디스플레이·전기전자·조선·원자력 등 분야의 70여 건을 국가핵심기술로 지정해 관리한다. 최근 5년간 전체 산업 기술 유출 적발 건수는 총 96건이다. 2019년 14건, 2020년 17건, 2021년 22건, 2022년 20건, 2023년 23건으로 뚜렷하게 증가하는 추세다. 최근 들어 중국으로의 기술
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UPDATE: 2024년 11월 24일 11시 05분
