잇다반도체는 코리아칩스와 반도체 설계, 자동화, 기술 개발을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 23일 밝혔다. 이번 협약은 잇다반도체 본사에서 진행됐으며 양사 대표 및 관계자들이 참석해 상호 협력의 의지를 다졌다.
잇다반도체는 SoC(System on Chip)의 시스템 설계 효율성을 높이기 위한 ‘SoC 캔버스’를 개발하고 있으며, 세부 제품군인 ‘파워 캔버스’ 및 ‘클럭 캔버스’를 상용화했다. 이 외에도 반도체 설계의 다양한 영역에서 설계 자동화 기술을 개발 중이다. 코리아칩스는 삼성전자에서 20년 이상의 경험을 가진 디자인하우스로, 신규 시장 진출을 적극적으로 준비하고 있다.
이번 협약을 통해 양사는 상호 교류와 협력을 증진시키고 각 사가 보유한 연구 결과물과 솔루션을 기반으로 신시장 개척에 협력하기로 했다. 이를 통해 잇다반도체의 설계 솔루션으로 SoC 설계 효율성을 높이고 코리아칩스의 오랜 노하우를 바탕으로 고품질의 반도체를 국내 팹리스 기업들에게 제공할 수 있을 것으로 기대하고 있다.
윤병휘 코리아칩스 대표는 “잇다반도체와의 협업으로 양사가 국내 팹리스 산업에 큰 기여를 할 수 있는 계기가 되길 바란다”고 밝혔다.
헬로티 이창현 기자 |
