공모가 4700원 확정...공모가 기준 시가총액은 약 1109억 원 달성 싸이닉솔루션이 코스닥 상장을 공식 완료하고 본격적인 성장 가속화에 나선다. 회사는 지난 7일 상장 절차를 마무리했다고 밝혔다. 싸이닉솔루션은 앞서 진행한 기관 수요예측에서 공모가를 희망밴드 최상단인 4700원으로 확정했다. 확정 공모가 기준 시가총액은 약 1109억 원이다. 일반 청약에서도 2148대 1이라는 높은 경쟁률을 기록하며 청약 증거금 4조4299억 원을 모았다. 이는 시장의 높은 기대감을 반영한 결과로 풀이된다. 2005년 설립된 싸이닉솔루션은 전력관리(PMIC), 이미지 센서(CIS), 디스플레이 구동칩(DDI) 등 시스템반도체 주요 분야에서 기술력을 쌓아온 디자인하우스로, 현재까지 273건의 개발 프로젝트와 946종의 양산 제품을 확보하고 있다. 고객사는 BYD, BOE 계열 ESWIN, 폭스콘 계열 Fitipower, GMT 등 국내외 220여 개 팹리스 업체에 달하며, SK하이닉스시스템IC의 유일한 국내 디자인하우스로도 활동 중이다. 주요 글로벌 파운드리인 SK하이닉스시스템IC, SK키파운드리, PSMC, UMC와도 전략적 협력관계를 구축하고 있다. 싸이닉솔루션은 특정
청약 건수 약 19만5000여 건, 청약 증거금 약 4.4조 원에 달해 싸이닉솔루션이 7월 7일 코스닥 상장을 앞두고 있다. 공모주 청약에서 개인투자자와 기관의 관심을 끌며 업계의 주목을 받았다. 싸이닉솔루션은 지난 25일부터 이틀간 진행한 일반 공모청약에서 2148대 1의 경쟁률을 기록하며 흥행에 성공했다. 청약 건수는 약 19만5000여 건, 청약 증거금은 약 4.4조 원에 달했다. 앞선 기관 수요예측에서도 2,438개 기관이 참여해 1289대 1의 경쟁률을 기록했고, 공모가는 4700원으로 확정됐다. 이를 기준으로 한 시가총액은 약 1109억 원 규모다. 2005년 설립된 싸이닉솔루션은 시스템반도체 생태계에서 팹리스와 파운드리 사이를 잇는 핵심 기술 기업으로, 백엔드 설계 최적화와 후공정 대응을 중심으로 턴키 서비스를 제공한다. 전력관리 칩(PMIC), 이미지 센서(CIS), 디스플레이 구동칩(DDI) 등 핵심 분야에 특화한 기술력을 바탕으로, 국내외 220여 개 고객사를 대상으로 다양한 양산 프로젝트를 수행해 왔다. 특히 SK하이닉스시스템IC의 국내 유일 디자인하우스 파트너로서, 대만과 홍콩, 중국 등 아시아 팹리스 고객을 대상으로 한 글로벌 사업도
가온칩스와 삼성 파운드리 5, 14, 28나노 공정을 활용한 MPW로 시제품 제작 딥엑스가 AI 반도체 1세대 제품의 양산에 돌입한다. 그 첫 단계로, 딥엑스의 5나노 공정 반도체인 'DX-M1'의 양산을 위해 삼성 파운드리의 디자인 하우스인 가온칩스와 양산 계약을 체결했다. 딥엑스는 올해 6월 DX-M1의 커머셜 샘플을 삼성 파운드리로부터 받아 여러 양산 검증 테스트를 진행했고 중요 지표에서 양산성을 확보했다고 판단했다. 이로써 작년에 제작된 엔지니어링 샘플에 비해 연산 성능, 전력 소모 등이 향상됐음이 확인됐다. 가온칩스는 AI 반도체 등 고부가가치 제품을 개발하는 팹리스 기업을 고객사로 확보하며 선단 공정 기술을 포함해 반도체 전 공정에 걸쳐 풍부한 경험과 숙련된 기술을 보유한 대표적인 국내 디자인 하우스 중 하나다. 딥엑스는 가온칩스와 삼성 파운드리 5, 14, 28나노 공정을 활용한 MPW로 시제품을 제작했으며 이를 통해 미국, 중화권, 유럽, 일본 등 120여 곳 이상의 글로벌 회사에 AI 반도체와 소프트웨어 개발 툴인 DXNN을 제공했다. 이들 고객사와 파트너사는 딥엑스의 시제품 성능을 평가했고 현재 20여 기업에서 양산 응용 제품 개발을 진행하
AI 반도체, 고성능컴퓨팅(HPC) 등 미래 글로벌 반도체 시장에 집중 오픈엣지테크놀로지(이하 오픈엣지)가 디자인플랫폼 전문 회사인 세미파이브(SEMIFIVE)와 손잡고, 인공지능(AI) 반도체, 고성능컴퓨팅(HPC) 등 미래 글로벌 반도체 시장 공략을 위한 협력 강화에 나선다. 세미파이브는 플랫폼 기반의 맞춤형 실리콘 솔루션을 제공하는 디자인 하우스(DSP)다. 지금까지 총 세 개의 시스템온칩(SoC) 플랫폼을 개발해 8건이 넘는 고객사 과제에 성공적으로 적용되며 시장의 신뢰를 쌓았다. 특히 삼성 14nm 플랫폼에 오픈엣지의 메모리 IP 기술을 접목시켜, 메모리 대역폭 성능을 20% 이상 향상시켰다. 세미파이브 플랫폼은 퓨리오사AI 등 다수의 AI 반도체에 성공적으로 적용됐다. 이 플랫폼은 설계의 재사용성과 자동화에 주력해 시스템 반도체 업체로부터 경제적인 대안으로 인정받았다. 고객사의 요청에 따라 SoC 구조를 제공해 반도체 설계와 검증 단계에서 개발 실패의 위험을 최소화시키고 개발 및 제작 비용을 절감하도록 도왔다. 양사 모두 삼성 파운드리 생태계인 ‘세이프(SAFE)’ 프로그램의 파트너사로, 글로벌 반도체 시장을 목표로 하고 있다. 특히 세미파이브는
인프라스트럭처, 오토모티브, IoT 등 미래산업 향한 기술 경쟁력 소개 Arm이 17일인 오늘 삼성동 인터컨티넨탈 서울 코엑스에서 연례 행사인 'Arm 테크 심포지아(Tech Symposia)'를 3년만에 오프라인으로 개최했다. Arm 테크 심포지아는 올해 'The Future is built on Arm'을 주제로 Arm의 비전과 최신 기술 및 솔루션을 발표하는 자리로 마련됐다. 특히 당사의 오토모티브 기술과 Immortalis GPU에 대한 자세한 소개가 예정돼 있었다. 행사장에는 약 600여명의 파트너사 관계자가 참석해 좌석을 가득 채웠다. 특히 이번 행사를 위해 데니스 라우딕(Dennis Laudick) Arm 오토모티브 GTM 글로벌리드 부사장, 사이먼 텡(Simon Teng) Arm APAC 지역 자동차 GTM 수석 담당자, 앤디 크레이건(Andy Craigen)Arm 프로덕트 매니지먼트 디렉터가 방한해 행사의 완성도를 높였다. 황선욱 Arm 코리아 사장은 오전에 열린 키노트 세션에서 당사에 대한 간략한 소개와 주력하는 미래 산업에 대해 발표했다. 황선욱 사장은 "Arm의 기술은 제품 개발의 기반을 제공하며 광범위하게 활용되고 있다. Arm은 최근
가온칩스는 지난 11일과 12일 양일 간 일반 투자자 대상으로 공모주 청약을 진행한 결과 2183.29대 1의 경쟁률을 기록했다고 밝혔다. 최근 증시 침체를 이유로 SK쉴더스, 원스토어, 태림페이퍼 등이 유가증권시장 상장을 철회한 것과 대비되는 성적이다. 청약 증거금은 7조6415억 원으로 집계됐다. 가온칩스는 이달 2일과 3일에 걸친 기관투자자 수요예측에서도 흥행에 성공해 최종 공모가를 희망 범위(1만1000∼1만3000원) 상단을 초과한 1만4000원에 확정한 바 있다. 상장을 주관한 대신증권 관계자는 “최근 공모주 시장 분위기가 침체한 상황에서도 많은 투자자가 가온칩스의 독보적 기술력을 높이 평가하며 적극적으로 투자에 참여했다”고 설명했다. 가온칩스는 이번 IPO(기업공개)를 통해 확보한 공모 자금을 연구개발 및 해외시장 진출 자금 등으로 사용할 예정이다. 가온칩스는 이달 20일 코스닥 시장에 상장할 예정이다. 대표 주관회사는 대신증권이다. 헬로티 서재창 기자 |
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UPDATE: 2025년 08월 22일 15시 53분
