DX 유리기판 패키징 본격화……태성, TGV 전기동도금 장비 공급

AI 반도체 확산 속 유리기판 공정 기술 경쟁 본격화 TGV 공정 핵심인 전기동도금, 장비기술력으로 승부 AI 반도체와 고성능 패키징 수요가 빠르게 확대되면서 유리기판 기반 공정 기술이 차세대 반도체 제조의 핵심 요소로 떠오르고 있다. 이런 흐름 속에서 글래스기판·복합동박 장비 전문기업 태성이 유리기판 TGV 공정을 겨냥한 핵심 장비 공급에 나서며 관련 산업 내 존재감을 키우고 있다. 태성은 금속 표면처리 전문 기업 E사에 TGV(Through Glass Via) Bottom-up Via Fill 방식의 전기 동도금 설비를 공급한다고 밝혔다. 이번에 공급되는 장비는 유리기판에 형성된 관통홀 내부를 아래에서 위로 균일하게 구리로 채우는 구조로, 유리기판 기반 반도체 패키징 공정에서 전기적 신뢰성과 공정 안정성을 확보하는 데 중요한 역할을 수행하는 설비다. TGV 공정은 유리기판을 활용한 차세대 패키징 기술에서 핵심으로 꼽힌다. 특히 관통홀 내부를 균일하게 채우는 도금 품질은 신호 안정성과 장기 신뢰성에 직접적인 영향을 미친다. 태성의 TGV Bottom-up Via Fill 전기 동도금 설비는 이러한 요구에 대응하기 위한 장비로, 향후 유리기판 공정 조건 검증

• 임근난 기자
• 2026-01-31 10:59