SK하이닉스, 최근 한화세미텍과 10대 규모의 TC 본더 장비 공급 계약 체결 AI 반도체 시대의 주역으로 부상한 HBM(High Bandwidth Memory)이 반도체 업계의 새로운 전선이 되고 있다. 연산 속도와 데이터 처리량을 혁신적으로 끌어올릴 수 있는 HBM은 엔비디아를 비롯한 글로벌 빅테크가 주목하는 핵심 부품이다. 이를 제조하기 위한 열압착 장비인 ‘TC 본더’의 공급망 안정화는 HBM 경쟁력 확보의 핵심 열쇠로 부상하고 있다. 최근 SK하이닉스가 기존 주력 장비사인 한미반도체 외에 한화세미텍을 추가 벤더로 확보하면서, 업계 전반에 미묘한 긴장감이 돌고 있다. 업계에 따르면, SK하이닉스는 최근 한화세미텍과 10대 규모의 TC 본더 장비 공급 계약을 체결했다. 총 계약 금액은 약 420억 원 수준으로 추정되며, 이는 HBM3E 12단 양산을 위한 핵심 설비로 활용될 전망이다. 그간 SK하이닉스는 HBM 생산 공정에 한미반도체의 TC 본더 장비를 전량 사용해 왔으나, 이번 계약을 계기로 이원화 전략을 본격화했다. SK하이닉스의 이번 결정은 단순한 벤더 추가가 아니라, 폭증하는 AI 반도체 수요에 유연하게 대응하기 위한 공급망 재편 시도다. 실제로
한진이 동남아시아 시장에서의 물류 네트워크 강화를 위해 최고 경영진이 직접 현장을 점검하며 전략적 파트너십을 강화했다. 한진은 지난 2월 16일부터 22일까지 7일간 조현민 사장과 노삼석 대표이사 사장을 비롯한 10여 명의 최고 경영진이 인도네시아, 싱가포르, 태국 등 동남아 주요 3개국을 방문해 물류 거점을 점검하고 현지 파트너와의 협력 방안을 논의했다고 밝혔다. 이번 방문은 싱가포르 신규 법인을 중심으로 아세안 지역 물류 현황을 파악하고 현지 파트너십을 강화하는 데 초점을 맞췄다. 한진은 지난해 8월 싱가포르 법인을 신설하며 동남아 물류 네트워크 확대 의지를 밝힌 바 있다. 경영진은 인도네시아, 싱가포르, 태국을 차례로 방문해 현지 법인을 점검하고 직원들의 노고를 격려하며 동남아 중심의 공급망 다변화와 수출입 물류 확대 기회에 대한 전략을 논의했다. 또 주요 고객사를 방문해 물류 운영 과정에서의 애로 사항을 청취하고 물류센터를 직접 점검하며 새로운 사업 기회를 모색했다. 특히 현지 판매 또는 공장을 운영 중인 고객사들과의 미팅을 통해 물류 지원 현황을 파악하고 향후 협력 방안을 논의했다. 이와 함께 한진은 현지 사업 거점을 운영 중인 핵심 파트너사와의 미
세계적인 국제특송기업 DHL과 뉴욕대학교 스턴 경영대학원이 공동으로 'DHL 무역 동향 2025(DHL Trade Atlas 2025)' 보고서를 발표했다. 전 세계 약 200개국의 무역 트렌드를 분석해 국제 무역의 흐름과 전망을 종합적으로 제시한 이번 보고서에서는 특히 아시아가 글로벌 무역의 중심으로 부상할 것이라고 전망해 눈길을 끈다. DHL의 이번 보고서 내용을 큰 주제에 따라 정리했다. 국제 무역, 향후 5년간 더 가파른 성장 그래프 그릴 것 보고서에 따르면, 국제 무역은 지정학적 긴장, 관세 인상, 무역 정책의 불확실성 등 다양한 도전에도 불구하고 향후 5년간 지난 10년보다 더 빠르게 성장할 것으로 예상된다. 특히 아시아 지역이 이 성장을 주도할 것으로 보인다. 인도, 베트남, 인도네시아, 필리핀 등 아시아 국가들은 2024년부터 2029년까지 무역 성장률과 규모 모두에서 상위 30위 안에 들 것으로 전망된다. 인도의 경우, 무역 규모 부문에서 3위를 유지하면서 성장 속도 부문에서는 15계단 상승해 17위를 기록할 것으로 예상된다. 인도의 연평균 무역 성장률은 5.2%에서 7.2%로 상승할 전망이다. 특히, 인도는 세계 무역 성장의 6%를 차지할
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