바이코는 48V 전기차(EV) 시스템용 자동차 등급 전력 모듈 3종을 출시했다고 17일 밝혔다. 이 제품들은 업계 최고의 전력밀도를 제공하며 2025년 자동차 OEM 및 1차 공급업체 생산을 지원할 예정이다. 해당 모듈인 BCM6135, DCM3735, PRM3735는 AEC-Q100 인증을 획득한 바이코의 설계된 IC를 사용하며 자동차 고객사와 함께 생산부품승인절차(PPAP)를 완료했다. 패트릭 와든 바이코 자동차 사업부 부사장은 “바이코는 확장성과 유연성을 갖춘 이번 소형 전력 모듈을 통해 자동차 산업에서 새로운 전력밀도 기준을 세웠다”며 “바이코 고성능 컨버터는 자동차 제조업체들이 차량 내 전력 시스템의 크기와 무게를 줄일 수 있는 새로운 가능성을 제공한다”고 말했다. BCM6135는 98% 고효율의 2.5kW BCM 버스 컨버터로, 트랙션 배터리에서 800V를 48V로 변환해 차량의 안전 초저전압(SELV) 전력 공급 장치를 제공한다. BCM6135는 내부적으로 고전압과 저전압 간의 절연을 제공하여 DC-DC 변환에 필요한 공간을 크게 줄인다. 158kW/L의 전력밀도가 강점인 BCM6135로 EV 시스템 설계자들은 주요 DC-DC 컨버터의 크기를 줄
마이크로칩테크놀로지는 와이파이(Wi-Fi) 포트폴리오에 고성능의 새로운 제품 20종을 추가했다고 17일 밝혔다. 마이크로칩의 와이파이 솔루션은 다양한 애플리케이션의 요구 사항과 개발자마다 다른 기술 숙련도에 따라 지원할 수 있도록 설계됐다. 이 제품군은 여러 국가에서 국제 인증을 받은 모듈부터 RF(무선 주파수) 전문 지식이 필요 없고 프로그래밍이 거의 필요 없는 모듈, 그리고 산업용 수준의 기능을 갖춘 견고한 시스템 온 칩(SoC)에 이르기까지 다양한 영역으로 구성되어 있다. 마이크로칩의 와이파이 포트폴리오에 포함된 제품은 ▲Wi-Fi ▲MCU 링크 컨트롤러 ▲네트워크 컨트롤러 ▲플러그 앤 플레이 모듈 등이다. 마이크로칩의 무선솔루션 사업부의 리시 바수키 부사장은 “마이크로칩은 오랜 시간에 걸쳐 신뢰받는 MCU 공급업체로 자리매김해 왔다”며 “이러한 기술적인 배경과 포괄적인 지원 에코시스템을 활용해 오늘날 업계에서 독보적인 와이파이 제품 및 서비스를 구축할 수 있었다”고 말했다. 그는 “또한 마이크로칩은 축적된 경험을 바탕으로 혹독한 환경에서 작동하는 정밀 센싱 및 모터 제어와 같은 고급 애플리케이션을 지원하도록 설계된 무선 솔루션을 개발자들에게 제공할 수
바이렉스가 중국의 선도적인 머신비전 기업 I-TEK의 TDI Line Scan 솔루션을 선보이며 업계의 큰 관심을 받고 있다. I-TEK은 높은 기술력과 원가 경쟁력을 바탕으로 다양한 산업군에 걸쳐 빠르게 성장하고 있는 제조사로, 특히 TDI(Time Delay Integration) 기술을 기반으로 한 Line Scan 카메라에서 두각을 나타내고 있다. TDI Line Scan 카메라는 기존의 전통적인 라인 스캔 방식보다 더 높은 감도를 제공하며, 정밀한 이미징이 가능한 것이 특징이다. 특히, 빠르게 이동하는 물체를 감지해야 하는 응용 분야에서 필수적인 기술로 꼽힌다. I-TEK은 중국 내에서 유일하게 이 기술을 개발하고 생산하는 회사로, 그 기술력은 국내외 다양한 경쟁 제품을 대체할 수 있을 정도로 인정받고 있다. 일부 성능 지표에서는 더 뛰어난 성능을 자랑하기도 한다. I-TEK의 TDI 카메라는 최대 256 스테이지까지 지원하는 제품 라인업을 보유하고 있으며, 고속 고해상도 이미징에서 높은 감도로 정확한 결함을 검출할 수 있도록 설계되어 있다. 이러한 기술력은 반도체, 전자 부품, 디스플레이 등 다양한 분야에서 활용될 수 있는 잠재력을 지니고 있다.
고객의 빠른 거래 실행과 비율 효율적인 서버 구축 가능하도록 지원해 AMD가 초저지연 거래 실행을 위한 'AMD 알베오 UL3422'를 출시했다. AMD 알베오 UL3422는 전자 거래 빈도가 높은 고객이 빠른 거래 실행을 통해 경쟁 우위를 점하는 동시에, 광범위하고 비용 효율적으로 서버를 구축하도록 지원한다. 알베오 UL3422 핀테크 가속기는 초저지연 거래 실행, 3ns 미만의 FPGA 트랜시버 레이턴시 및 틱-투-트레이드 성능을 제공한다. 이와 함께 다양한 서버와 코로케이션 거래소 데이터 센터에 적합하게 설계된 슬림형 FHHL(full height, half length) 폼팩터로 만들어졌다. AMD 측은 "알베오 UL3422는 최적화된 네트워크 커넥티비티 코어를 갖춘 새로운 트랜시버 아키텍처는 빠른 거래에 중점을 두고 개발됐으며, 신속한 서버 배포가 가능해 고객이 빠르게 설계를 완료하고 출시 시간을 단축할 수 있도록 지원한다"고 밝혔다. 헬로티 서재창 기자 |
헥사곤 매뉴팩처링 인텔리전스(이하 헥사곤)은 다양한 제조 검사 장비를 보완하는 새로운 핸드헬드 3D 스캐너를 출시했다고 밝혔다. 헥사곤에서 처음으로 선보이는 핸드헬드 3D 스캐너인 ATLASCAN Max와 MARVELSCAN은 엔지니어와 제조 담당자가 공장 내부와 외부에서 필요한 부분을 쉽게 스캔할 수 있도록 설계됐다. 이 두 가지 새로운 핸드헬드 3D 스캐너는 자동차, 철도, 산업 장비, 일반 제조업뿐만 아니라 문화재 보존 및 복원 프로젝트와 같은 다양한 검사 환경에서 부품을 측정하는 데 이상적이다. 휴대성이 뛰어난 이 3D 스캐너는 핸드헬드 및 자동화된 품질 검사 애플리케이션, 다양한 리버스 엔지니어링 요구에 적합하다. 피르민 비치 헥사곤 이동식 측정 장비 총괄 매니저는 “핸드헬드 3D 스캐너는 고정 장치나 환경 조건을 걱정하지 않고 부품을 디지털화할 수 있게 하며, MARVELSCAN의 최첨단 통합 포토그래메트리 시스템은 부품에 타겟을 따로 부착할 필요 없이 검사가 가능하다”며 “자유로운 이동이 가능한 인체공학적 설계의 이 스캐너는 작업 현장부터 조선소까지 원활하고 즉각적인 스캐닝 경험을 제공한다”고 설명했다. 생산성은 검사 환경에 관계없이 중요한 요소
웨스턴디지털이 최대 32TB의 용량을 제공하는 울트라 SMR HDD를 출시한다고 16일 발표했다. HDD는 AI 데이터 사이클의 핵심 요소로, 데이터가 필요할 때 활용 가능하게끔 하며 가장 낮은 수준의 TCO로 저장될 수 있도록 지원한다. 웨스턴디지털은 이와 함께 최대 26TB의 ePMR CMR HDD도 엔터프라이즈 및 채널 고객을 대상으로 출하한다. 오늘날 ‘AI 데이터 사이클’은 스토리지 업계의 주요 성장 동력으로 자리잡았다. AI 시스템이 더욱 정교해지면서 효율적인 저장이 필수적인 대량의 데이터를 처리 및 생성하고 있다. HDD는 이러한 생태계 안에서 데이터를 한 곳에 모으고 저장하는 인풋과 AI 콘텐츠가 생성되고 보존되는 아웃풋 측면에 모두 관여하며 중요한 역할을 한다. 웨스턴디지털의 새로운 26TB CMR 및 32TB 울트라SMR 드라이브는 기술적 혁신을 바탕으로 데이터센터에서 최고 수준의 스토리지 효율성을 가능하게 한다. ePMR, 옵티낸드(OptiNAND), 아머캐시(ArmorCache), TSA(Triple-Stage Actuator)와 함께 새로운 드라이브는 세계 최초로 상용화된 11개 디스크 플랫폼을 비롯한 다양한 업그레이드된 설계를 갖췄다
HPE는 5세대 AMD 에픽(EPYC) 프로세서와 AMD 인스팅트(Instinct) MI325X 가속기를 탑재한 복합 AI 모델 학습용 HPE 프로라이언트 컴퓨트 XD685(HPE ProLiant Compute XD685) 서버를 출시했다. 새로운 HPE 시스템은 대규모 언어 모델(LLM) 학습, 자연어 처리 및 멀티 모달 학습을 위한 고성능의 에너지 효율적 인공지능(AI) 클러스터를 신속하게 배포할 수 있도록 최적화됐다. AI의 잠재력을 실현하고 인력 생산성, 의료, 기후 과학 등 다양한 분야에서 획기적인 성과를 이끌어내기 위한 경쟁이 치열해지고 있다. 이러한 잠재력을 극대화하기 위해 AI 서비스 제공업체, 정부, 대규모 모델 개발자들은 신속하게 시장에 출시할 수 있는 유연하고 고성능의 솔루션을 필요로 한다. 트리시 댐크로거 HPE HPC 및 AI 인프라 솔루션 부문 수석 부사장 및 책임자는 “대규모 언어 모델을 효율적으로 학습하려면 뛰어난 확장성, 대규모 병렬 컴퓨팅 성능, 그리고 HPE의 고성능 컴퓨팅 솔루션만이 제공할 수 있는 독보적인 서비스가 필요하다”며 “AMD와 협력해 HPE 프로라이언트 컴퓨트 XD685로 AI 모델 개발자 시장의 수요에 부응하
ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 MPU 전원 레일과 시스템 주변장치에 단일 패키지로 손쉽게 전력을 공급하는 16개 채널의 STM32MP2 마이크로프로세서용 ‘STPMIC25’ 전력관리 IC를 출시했다. STPMIC25는 필터링 및 안정화를 제공하는 소수 외부 부품만으로 하드웨어 설계를 완료할 수 있으며, STEVAL-PMIC25V1 평가보드를 이용해 즉시 개발이 가능하다. 이 IC에는 7개의 DC/DC 벅 컨버터와 8개의 LDO(Low-Dropout) 레귤레이터를 비롯해 시스템 DDR3 및 DDR4 DRAM에 대한 레퍼런스 전압(Vref)을 제공하는 추가 LDO가 탑재돼 있다. 8개의 LDO 중에는 고속 USB 및 타입 C PHY IC에 전력을 공급하는 전용 3.3V 채널도 포함돼 있다. 메모리 카드 인터페이스 및 이더넷 포트와 같은 전력 회로에 할당할 수 있는 범용 LDO도 제공된다. 벅 컨버터는 MPU의 CPU, 코어 회로, GPU, I/O, 아날로그 도메인에 전원을 공급하도록 최적화됐으며, DDR RAM에 전력을 공급하는 추가 채널 및 범용 보조 출력도 갖추고 있다. 이 컨버터는 광범위한 동작 조건에서 빠른 과도응답과 낮은 리플을 달성하도록 설계돼
NXP 반도체가 새로운 고성능 이더넷(Ethernet) 스위치와 네트워크 컨트롤러 제품군인 S32J 제품군을 출시했다고 16일 밝혔다. S32J 제품군은 NXP의 최신 S32 마이크로컨트롤러, 프로세서와 공통 스위치 코어인 NXP NETC를 공유한다. 이로써 여러 제품들이 하나의 확장된 가상 스위치로 함께 작동할 수 있다. 공통 네트워킹 스위치 코어는 최근 발표된 NXP CoreRide 플랫폼 내 다른 솔루션과의 통합과 소프트웨어 재사용을 간소화하고 OEM에 보다 효율적이고 재구성 가능한 네트워킹 선택권을 제공한다. S32J는 새로운 차량 아키텍처의 다양한 요구 사항을 해결하기 위해 10Mb~10Gb 범위의 포트와 듀얼 Arm Cortex-R52 코어를 갖춘 80Gbps 대역폭을 지원한다. S32J 디바이스는 TSN(Time Sensitive Networking) 차량 기준을 충족하며 혼합 크리티컬(mixed-critical) 데이터 트래픽을 위한 강력한 ASIL-D 안전, 하드웨어 보안 엔진(hardware security engine, HSE), MACsec 포트를 제공한다. S32J 제품군과 NXP CoreRide 플랫폼 결합은 사전 통합된 소프트웨어와
슈퍼마이크로컴퓨터가 AMD EPYC 9005 시리즈 프로세서 및 AMD 인스팅트 MI325X GPU 기반의 새로운 서버 포트폴리오, GPU 가속 시스템, 그리고 스토리지 서버를 출시한다고 15일 밝혔다. 슈퍼마이크로가 이번에 출시한 H14 서버 포트폴리오는 슈퍼마이크로의 하이퍼 시스템, 트윈 멀티노드 서버, 그리고 AI 추론 GPU 시스템을 포함하고 있다. 또한 모든 제품이 공냉식 또는 수냉식 옵션으로 제공된다. 최신 ‘젠5(Zen5)’ 프로세서 코어 아키텍처는 CPU 기반 AI 추론을 위한 전체 데이터 경로 AVX-512 벡터 명령어를 구현하며, 사이클 당 명령어 처리 횟수(IPC)가 기존의 4세대 EPYC 프로세서 대비 17% 개선됐다. 새로운 H14 서버 포트폴리오는 최신 5세대 AMD EPYC 프로세서를 사용해 CPU당 최대 192개의 코어, 최대 500W 열 설계 전력(TDP)를 지원한다. 슈퍼마이크로는 높아진 열 요구 사항을 충족하기 위해 H14 포트폴리오에 하이퍼 및 플렉스트윈 시스템을 구축했다. H14는 AI 훈련 및 추론 워크로드용 시스템 3개를 포함하며 최대 10개의 GPU를 지원한다. 세 시스템은 AMD EPYC 9005 시리즈 CPU를
에이수스 코리아는 인텔로부터 NUC 비즈니스를 인수 후 상당한 성과를 거두며 획기적인 AI 미니PC를 출시했다고 15일 밝혔다. 에이수스는 “인텔 비즈니스를 공식적으로 인수 후 전세계 수백만 명의 고객에게 NUC가 10년간 이룩한 업적을 이어가는데 노력해 왔다”며 “이는 에이수스의 대규모 비즈니스 전환에 있어 첫번째 사례였다”고 전했다. 지난 한 해 동안 에이수스는 인텔 NUC에서 에이수스 NUC로 성공적으로 전환했다. 에이수스 NUC는 기존 데스크탑에 대한 대안으로 컴팩트한 미니 사이즈 디자인을 가진 컴퓨팅 솔루션을 선보였다. 특화된 작업, AI 어플리케이션뿐만 아니라 게임 등 다양한 환경에 적합한 성능과 안성정을 제공해 사용자가 새로운 AI 시대에 대응할 수 있도록 지원한다. 에이수스는 마이크로소프트 Copilot+가 탑재된 인텔 코어 울트라 프로세서로 구동되는 최초의 AI 미니 PC인 AI NUC를 통해 컴퓨팅 산업의 스펙트럼을 넓히고 있다. AI 미니 PC는 최신 NPU, GPU 및 CPU 아키텍쳐를 갖추고 있어 고객이 AI를 기반으로 미래를 설계할 수 있도록 지원한다. 에이수스 NUC 14 Pro AI는 차세대 AI 성능을 경험할 수 있도록 함은 물
ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 유연한 제어 전략을 지원하는 평가 보드와 함께 3상 드라이버 PWD5T60를 출시했다고 14일 밝혔다. 최대 500V 애플리케이션에 적합한 PWD5T60은 RDS(ON)이 1.38Ω에 불과한 6개의 전력 MOSFET과 게이트 드라이버를 통합하면서 탁월한 면적 대비 에너지 밀도를 달성할 수 있다고 ST는 강조했다. 제로드롭(Zero-Drop) 부트스트랩 다이오드도 내장돼 필요한 외부 부품 수를 최소화함으로써 개별 부품으로 구현된 동급 드라이버 보드 면적의 30% 만으로 회로를 완성한다. 또한 하이 사이드 및 로우 사이드 MOSFET의 전파 지연을 긴밀하게 매칭하면서, 사이클 왜곡을 최소화하고 유연성을 극대화해 최적의 응답 성능과 에너지 효율을 달성하도록 동작 주파수를 설정할 수 있다. 이와 함께 출시된 EVLPWD-FAN-PUMP 평가 보드는 최대 100W 프로젝트에서 이 드라이버가 제공하는 이점을 개발자가 신속하게 탐색하도록 지원한다. 이 보드는 PWD5T60과 STM32G0 마이크로컨트롤러(MCU)를 결합한 제품이며, 영구자석 동기식 모터(PMSM) 및 브러시리스 DC(BLDC) 모터의 FOC(Field-Oriented
모픽(MOPIC)이 최근 스마트폰용 무안경 3D 솔루션 개발을 완료하고 일본 시장에 본격 진출한다고 14일 밝혔다. 모픽의 스마트폰용 무안경 3D 솔루션은 스마트폰에 보호유리처럼 부착해 사용하는 3D 렌즈다. 보호유리와 유사한 형태지만 내부에 정밀한 3D 렌즈 패턴이 포함돼 있는 것이 특징이다. 따라서 사용자는 3D 안경이나 별도의 장비 없이 3D 콘텐츠를 맨눈으로 감상할 수 있다. 또한 이 제품은 9H의 강화유리를 적용해 일반 스마트폰 보호유리로 사용 가능해 실용성을 겸비했다. 사용자들은 별도의 3D 전용 스마트폰을 구매할 필요 없이 현재 사용 중인 스마트폰에 보호필름 형태의 3D 글라스를 부착한 후 3D 애플리케이션으로 즉시 3D 입체 영상을 감상할 수 있다. 물론 3D 기능을 사용하지 않을 때도 스마트폰을 불편 없이 사용할 수 있다. 모픽의 솔루션은 기존 3D 디스플레이 솔루션에서 발생했던 문제들을 획기적으로 개선했다. 2D 스마트폰을 3D로 전환하는 과정에서 발생하는 해상도 저하가 거의 없다. 또한 고급 3D 디스플레이에 사용되는 아이트래킹(Eye Tracking) 기술 적용으로 사용자 시선을 추적해 각도, 거리 상관없이 선명하고 균일한 3D 영상을
마우저 일렉트로닉스는 자동차 애플리케이션의 프로젝터 개발을 가속화하고 출시시간을 단축할 수 있는 TI(Texas Instruments)의 ‘DLP5532PROJHBQ1EVM’ 평가 모듈(evaluation module, EVM)을 공급한다고 14일 밝혔다. 이제품은 광고를 비롯해 V2V(vehicle-to-vehicle) 및 V2P(vehicle-to-dedestrian) 통신을 위한 고휘도 투명 윈도우 디스플레이를 구현할 수 있도록 지원한다. 현재 마우저에서 구매할 수 있는 TI의 DLP5532PROJHBQ1EVM 평가 모듈은 광학 구성요소를 비롯해 LED 조명 소스, 조정 가능한 투사 거리 등 차량용 프로젝션을 구현할 수 있는 완벽한 솔루션을 제공한다. 또한 개발자가 개발 프로세스 초기에 설계를 검증 및 개선할 수 있도록 개념 증명(proof of concept, POC)을 위한 데모를 지원한다. DLP5532PROJHBQ1EVM은 55인치 디지털 마이크로미러 디바이스(digital micromirror device, DMD)에 1152 × 576 해상도를 제공하며 헤드업 디스플레이(head-up display, HUD)와 기타 차량내 프로젝션에 적합하다
요꼬가와가 OpreX™ Asset Management and Integrity 솔루션의 Sushi Sensor 라인업에 새로운 무선 스팀 트랩 모니터링 장치를 추가했다고 발표했다. 이 신제품은 ATEX 지침을 준수하며 오늘부터 말레이시아, 싱가포르, 태국, 사우디아라비아에서 출시된다. 이어서 IECEx, FM 및 기타 방폭 표준에 따라 미국, 유럽, 인도 시장에도 진출할 예정이다. Sushi Sensor는 산업용 IoT 무선 솔루션으로 뛰어난 환경 저항성과 광범위한 커버리지 기능을 제공한다. 2008년 처음 선보인 이후, Sushi Sensor는 다양한 산업에서 폭넓게 사용되고 있으며, 현재까지 30,000대 이상 출하된 바 있다. 요꼬가와의 신형 스팀 트랩 모니터링 장치는 스팀 트랩의 자동 감지 기능을 통해 설비의 효율을 극대화하고, 에너지 손실을 줄이는 혁신적인 장비이다. 특히 열 유틸리티 엔지니어링 전문 기업 Armstrong International Inc.와의 협력으로 개발된 이 장치는 현장 검사에 드는 시간과 비용을 절감할 수 있는 솔루션을 제공한다. 이번에 새롭게 출시된 스팀 트랩 모니터링 장치는 고품질 온도 센서와 음향 센서를 활용해 스팀 트랩
상호명(명칭) : (주)첨단 | 등록번호 : 서울,자00420 | 등록일자 : 2013년05월15일 | 제호 :헬로티(helloT) | 발행인 : 이종춘 | 편집인 : 김진희 |
본점 : 서울시 마포구 양화로 127, 3층, 지점 : 경기도 파주시 심학산로 10, 3층 | 발행일자 : 2012년 4월1일 | 청소년보호책임자 : 김유활 | 대표이사 : 이준원 | 사업자등록번호 : 118-81-03520 | 전화 : 02-3142-4151 | 팩스 : 02-338-3453 | 통신판매번호 : 제 2013-서울마포-1032호
copyright(c) HelloT all right reserved
UPDATE: 2024년 11월 21일 17시 42분
