AI 특화 하드웨어 중심의 엔드 투 엔드 구성…확장성과 오픈성 모두 갖춰 인텔과 델이 손잡고 엔터프라이즈 AI 시장을 겨냥한 새로운 통합 플랫폼을 공개했다. 델 테크놀로지스의 최신 AI 인프라 포트폴리오인 ‘델 AI 팩토리(Dell AI Factory)’에 인텔의 Gaudi 3 AI 가속기를 탑재한 ‘인텔 기반 델 AI 플랫폼(Dell AI Platform with Intel)’이 새롭게 합류한 것이다. 이 플랫폼은 대규모 언어 모델(LLM)부터 엣지 추론까지 다양한 AI 워크로드에 최적화돼 있으며, 검증된 하드웨어와 오픈소스 소프트웨어를 기반으로 기업의 AI 도입과 확장을 가속화하는 것이 핵심 목표다. 델의 신뢰할 수 있는 인프라 전문성과 인텔의 AI 하드웨어 역량이 결합된 이번 플랫폼은 유연성과 확장성, 그리고 비용 효율성까지 고루 갖춘 것이 특징이다. 특히 Llama 3 80B 모델 추론 성능 기준으로 경쟁 제품인 엔비디아 H100 대비 70% 이상 우수한 가격대 성능비를 기록한 인텔 Gaudi 3가 핵심 기술로 주목받고 있다. 인텔 기반 델 AI 플랫폼은 5세대 인텔 제온 프로세서와 Gaudi 3 가속기를 탑재한 파워엣지 XE9680 서버를 중심으로
고성능 컴퓨팅·AI·그래픽·워크스테이션 전략 강화 추진 AMD가 타이베이에서 열린 '컴퓨텍스(COMPUTEX) 2025'에서 새로운 GPU와 프로세서 라인업을 대거 선보이며, 고성능 컴퓨팅(HPC)과 AI 가속 분야에서의 기술 리더십을 다시 한번 부각시켰다. 이번 발표에는 라데온 RX 9060 XT, 라데온 AI 프로 R9700, 라이젠 스레드리퍼 9000 시리즈 프로세서가 포함되며, 게이밍, 콘텐츠 제작, AI 개발, 전문가용 워크스테이션 등 다양한 분야의 고성능 수요를 충족할 수 있도록 설계됐다. AMD 컴퓨팅 및 그래픽 그룹 총괄 잭 후인(Jack Huynh) 수석 부사장은 “제품 포트폴리오 전반에 걸쳐 업계 최고 수준의 혁신을 제공하겠다는 AMD의 비전을 보여주는 자리”라고 강조했다. AMD는 RDNA 4 아키텍처를 기반으로 한 새로운 GPU 라데온 RX 9060 XT를 공개했다. 이 제품은 향상된 레이 트레이싱 성능과 프레임 보간 기술을 통해 1440p 해상도에서 더욱 부드러운 게임 플레이를 제공한다. 최대 16GB GDDR6 메모리와 32개의 컴퓨트 유닛을 탑재해, 이전 세대보다 두 배 향상된 레이 트레이싱 처리 성능을 구현했다. 특히, AMD의
넥스코봇, 르네사스, 다이요 유덴과 함께 AI 기반 최신 기술 선보여 마우저 일렉트로닉스(이하 마우저)가 오는 5월 20일부터 23일까지 대만 타이베이에서 열리는 COMPUTEX 2025에 첫 참가한다. 이번 전시에서 마우저는 넥스코봇(NexCOBOT), 르네사스 일렉트로닉스(Renesas Electronics), 다이요 유덴(TAIYO YUDEN)과 함께 AI 기반 최신 기술과 산업 혁신 트렌드를 선보일 예정이다. 전시 부스는 타이베이 난강 전시 센터 1홀 I0102번이다. 마우저의 APAC 마케팅 및 비즈니스 개발 부사장 데프니 티엔(Daphne Tien)은 “디지털 전환의 가속화로 AI가 산업을 빠르게 변화시키고 있다”며 “COMPUTEX는 AIoT와 차세대 기술의 글로벌 허브로, 올해 주제인 ‘AI Next’는 산업의 변화를 이끄는 AI 기술을 조망하기에 최적의 기회”라고 밝혔다. 특히 “대만에서 처음으로 전시에 나서는 만큼, 많은 현장 방문객이 마우저의 부스를 통해 미래 산업의 방향을 직접 체감해보길 바란다”고 전했다. 이번 전시에서 마우저는 넥스코봇의 AI 기반 로봇 시스템을 통해 산업 자동화의 진화 방향을 제시한다. 전시 제품에는 기능 안전 컨트
최근 시장에서 제품을 만드는 데 필요한 부품 비용(BOM: Bill of Material)이 계속 오르면서, 개발자들은 성능을 그대로 유지하면서도 예산을 최적화할 방법을 찾고 있다. 이에 마이크로칩테크놀로지는 미드레인지급 FPGA 시장의 상당 부분이 통합 시리얼 트랜시버를 필요로 하지 않는다는 점에 주목해, PolarFire Core FPGA(Field-Programmable Gate Array) 및 SoC(System on Chip)를 새롭게 출시했다. 이 새로운 디바이스는 기존 PolarFire 제품군에서 파생된 모델로, 기능을 최적화하고 통합 트랜시버를 제거해 고객이 비용을 최대 30%까지 절감할 수 있도록 했다. 또한 Core 디바이스는 기존 PolarFire 기술이 제공하는 업계 최고 수준의 저전력 소비, 검증된 보안성과 신뢰성을 그대로 유지하면서 기능, 처리 성능, 품질을 저하시키지 않고 비용을 낮출 수 있도록 설계됐다. PolarFire Core 제품군은 자동차, 산업 자동화, 의료, 통신, 국방 및 항공우주 분야에 최적화되어 있다. 미션 크리티컬한 환경에서의 높은 신뢰성을 위해 단일 이벤트 업셋(SEU) 내성 기능을 갖추고 유연한 연산 처리를
데카 테크놀로지는 IBM과 캐나다 퀘벡주 브로몽에 위치한 IBM의 첨단 패키징 시설에 데카의 M-시리즈(M-Series) 및 어댑티브 패터닝(Adaptive Patterning) 기술을 구현한다는 내용의 계약을 체결한다고 21일 밝혔다. 이번 계약을 통해 IBM은 데카의 M-시리즈 팬아웃 인터포저 기술에 중점을 둔 양산 제조라인을 구축할 예정이다. 양사의 이번 협력은 IBM의 첨단 패키징 역량 개발을 위한 사업 추진 전략에 따른 것이다. 브로몽에 위치한 IBM 캐나다 공장은 북미 최대 규모의 반도체 조립 및 테스트 시설 중 하나로 50년 넘게 패키징 기술의 혁신을 선도해 왔다. 최근에는 시설 역량 확장을 위한 IBM의 대대적인 투자가 진행되어 현재 이 공장은 고성능 패키징 및 칩렛 통합을 위한 핵심 허브로 자리매김했다. 인공지능(AI), 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 데이터 센터 애플리케이션 등에 필수적인 MFIT와 같은 기술을 지원하고 있다. 데카의 M-시리즈 플랫폼은 세계에서 가장 많은 물량이 공급된 팬아웃 패키징 기술로, 지금까지 70억 개 이상의 M-시리즈 유닛이 출하됐다. MFIT는 이 검증된 플랫폼을 기반으로 구축돼 칩의 마지막 프로세서와 메모리 통합
칩과 서버, 네트워크 등으로 中 비롯한 글로벌 시장 전략 간접적으로 언급해 “H20은 수출 제한으로 중국에 판매할 수 없었고, 그 결과 수천억 원의 재고를 폐기해야 했다. 이는 우리에게 큰 손실이었고, 동시에 중국 기업들이 더 빠르게 자립하도록 만들었다.” 타이베이 컴퓨텍스 현장에서 엔비디아 젠슨 황 CEO가 21일인 오늘 타이베이에 위치한 만다린 오리엔탈에서 Q&A 세션을 진행했다. 젠슨 황 CEO는 이 자리에서 취재진과의 질의응답을 통해 AI 컴퓨팅의 방향성과 엔비디아의 전략적 미래를 공개했다. 특히 중국시장을 여러 차례 언급함으로써 우호적인 입장을 드러냈다. 이와 함께 미국의 수출 통제가 오히려 역효과를 낳았다는 비판과 함께 중국의 AI 역량을 인정하는 듯한 발언을 선보였다. 젠슨 황 CEO는 AI 인프라가 산업과 사회 전반에 미치는 영향, GPU 수요의 폭증, AI 추론 모델의 대두 등 첨단 기술의 핵심 동향을 강력한 메시지로 전달했다. 특히 그는 “AI는 곧 전기나 인터넷처럼 사회적 필수 인프라가 될 것”이라며, 지금은 인류가 AI 기반 산업혁명 초입에 서 있다고 강조했다. 이와 함께 젠슨 황 CEO는 단상에 엔비디아의 AI 슈퍼컴퓨터 ‘RT
SK하이닉스 부스 방문한 젠슨 황 CEO, 직원들 독려하며 응원 메시지 남겨 엔비디아 젠슨 황 CEO가 20일인 오늘 컴퓨텍스 전시관 부스투어를 진행했다. 젠슨 황 CEO는 제1 난강 전시관 4층에 위치한 MSI, 슈퍼마이크로 등 주요 고객사를 방문하며, 담당자들과 인사를 나눴다. 특히 이 투어 마지막에는 SK하이닉스 부스를 마지막으로 방문해 국내 취재진의 관심을 받았다. 젠슨 황 CEO이 부스에 들어서자, 그와 SK하이닉스 직원들은 'Go SK!'를 외치며 서로를 응원했다. 젠슨 황은 10분 남짓 부스에 머물며 HBM4가 전시된 곳에 자신의 사인을 남겼다. 이후 단체사진 촬영을 끝으로 일정을 마무리했다. 그동안 SK하이닉스는 HBM 시장에서 압도적인 행보를 이어가고 있다. 올해 생산된 HBM 제품이 전량 판매되며 시장 수요를 선점한 데 이어, 차세대 HBM4 제품 양산 준비에도 속도를 내고 있다. 업계에 따르면, SK하이닉스는 올해 주력 제품인 HBM3E(5세대) 12단 적층 제품을 엔비디아를 포함한 주요 글로벌 고객사에 공급 중이며, 해당 물량은 이미 품절된 상태다. 이는 AI 연산에 최적화한 고성능 메모리에 대한 수요가 급증하고 있다는 시장 흐름을 반영
'AI Next' 주제 내걸고 AI 공급망 관련 기업 및 제품 선보여 아시아 최대 AI 전시회로 거듭난 ‘컴퓨텍스 2025’가 20일인 오늘 타이베이 난강 전시관에서 막을 올렸다. 20일부터 23일까지 총 4일간 진행되는 이번 전시회에는 'AI Next'라는 주제로 그에 걸맞은 볼거리를 제공할 것으로 보인다. 전시회 주최기관인 타이트라(TAITRA)와 타이베이컴퓨터협회(TCA)는 올해 29개국 1400여 개 기업이 4800여 개 부스로 전시장을 채울 것이라고 밝혔다. 올해 컴퓨텍스에도 쟁쟁한 이름들이 즐비했다. 엔비디아를 비롯해 퀄컴, 인텔 등 주요 기업과 더불어 폭스콘, 미디어텍 등 다수의 자국 기업이 참석하며, 그들은 이곳에서 자사 기술·산업의 강점과 청사진을 유감없이 발표할 것으로 예상된다. 이를 통해 대만은 자국 산업 생태계를 중심으로 글로벌 AI·반도체 주도권 확보에 박차를 가하고 있다 컴퓨텍스는 지난 1981년 대만의 컴퓨터 부품 전시회로 시작됐다. 최근 몇 년간 AI와 반도체 중심의 글로벌 산업 흐름 속에서 그 위상을 키워왔으며, 특히 대만 정부의 ‘AI 스마트 섬’ 비전과 함께, TSMC, 미디어텍, 폭스콘 등 자국 기업과 글로벌 기업의 연대가
ABB는 AC 800M 계열 컨트롤러가 환경성적표지(Environmental Product Declaration, EPD) 인증을 취득했다고 20일 밝혔다. 이로써 ABB는 분산 제어 시스템에 사용되는 산업용 컨트롤러에 대해 외부 EPD 인증을 받은 최초 기업이 됐다. AC 800M 컨트롤러에 대한 EPD 인증 취득은 산업 고객이 규제 요건을 충족하고 기업의 지속가능성 목표를 달성하는 데 있어 중요한 역할을 한다. EPD 인증은 제품의 수명 주기 전체에 걸쳐 환경 영향을 상세하게 설명하는 표준화된 문서다. AC 800M 컨트롤러에 대한 타입 III EPD 개발을 위해 수행된 생애 주기 평가(LCA)는 ISO 기준에 따라 진행됐으며 전기전자 제품에 대한 유럽 표준에 기반한다. ABB의 AC 800M 컨트롤러는 ABB Ability System 800xA 분산 제어 시스템은 물론 프로세스 및 안전 컨트롤러, 필드 인터페이스, HMI 등 제어시스템 관련 제품군인 Compact Product Suite의 핵심 구성요소다. 다양한 산업 환경에서 요구되는 사항을 처리할 수 있도록 설계돼 에너지, 화학, 발전, 수처리, 제약, 금속 등 광범위한 핵심 공정 산업 분야에서
제네시스 프로젝트, 자체 AI 모델 Foxbrain 소개 및 엔비디아와의 공고한 협력관계 드러내 폭스콘이 AI와 로보틱스를 접목한 차세대 제조 전략을 통해 글로벌 시장을 다시 한번 뒤흔든다. '2025 컴퓨텍스 타이베이' 키노트에서 모습을 드러낸 폭스콘 영 리우(Young Liu) 회장 겸 CEO는 단순한 기술 소개를 넘어, AI 중심의 제조 혁신을 어떻게 구현해왔는지 그 사고의 흐름을 시간 순으로 풀어냈다. 이와 함께 AI 팩토리, 스마트 EV, 스마트 시티까지 폭스콘이 구축 중인 스마트 플랫폼의 구체적 미래를 제시했다. 영 리우 회장은 발표 초반, 젠슨 황과 함께 손으로 그렸던 한 장의 그림에서 여정이 시작됐다고 회상했다. 그 그림은 이후 1년 반 동안 폭스콘이 걸어온 AI 팩토리 구축의 원점이었다. 그는 ‘제네시스(Genesis)’라는 이름의 AI 중심 공장 모델을 공개하며 물리적 공장, 디지털 트윈, AI 공장을 통합한 미래형 스마트 팩토리 개념을 소개했다. 이는 AI가 결함 해결, 장비 조율 등에서 80% 이상의 업무를 처리하고, 인간은 복잡한 20%의 고난도 업무에 집중하도록 설계된 새로운 생산 생태계다. 이 전략은 단순한 자동화를 넘어 ‘물리적
힐셔는 STM32-Nucleo 애플리케이션용 평가 보드인 netSHIELD 90-RE 제품을 새롭게 출시했다고 20일 밝혔다. netSHIELD 90-RE는 기존 netSHIELD 52-RE의 후속 제품으로, 아두이노 우노 호스트 인터페이스를 통해 ST마이크로일렉트로닉스의 Nucleo-64 및 Nucleo-144 개발 보드를 모두 지원한다. NSHIELD 90-RE를 이용해 마이크로 컨트롤러 기반 애플리케이션을 ▲PROFINET ▲EtherNet/IP ▲EtherCAT ▲CC-Link IE Field Basic ▲DeviceNet ▲Sercos ▲CANopen 등과 같은 다양한 관련 산업용 통신 네트워크에 연결할 수 있다. 기존 netSHIELD 52-RE와 달리, 신규 netSHIELD 90-RE는 업계 최소 크기의 멀티-프로토콜 네트워크 컨트롤러인 힐셔의 netX 90 시스템-온-칩(SoC)을 기반으로 하고 있다. netX 90은 Nucleo-64나 Nucleo-144 보드와 결합해 STM32 프로세서의 컴패니언 칩으로 사용된다. ARM 기반 netX 90 SoC의 아키텍처는 짧은 사이클 타임에 대한 낮은 지연 시간 및 멀티-프로토콜 기능의 측면에서 그
콩가텍이 글로벌 IoT 공급업체인 콘트론(Kontron)과 자사 컴퓨터 온 모듈(COM) 제조 분야에서 협력한다고 20일 밝혔다. 이를 통해 콩가텍은 콘트론의 SMT(표면실장) 조립 기술 전문성과 전세계 20개 이상의 생산 시설을 갖춘 글로벌 네트워크를 공유한다. 이번 협력은 국제 무역의 불확실성과 지정학적 변동에 따른 것으로 콩가텍은 ‘로컬포로컬(Local for local)’ 전략에 따라 콘트론의 미국 현지 생산시설을 활용해 미국 관세 부담을 줄일 계획이다. 더불어 콘트론의 공급망, 생산 및 물류 시설을 활용해 전 세계 모든 지역에서 글로벌 역량은 물론 현지 입지까지 동시에 강화한다. 콘라드 가르하머 콩가텍 COO 겸 CTO는 "양사는 인텔, AMD, 퀄컴, 텍사스 인스트루먼트, NXP 등 주요 반도체 업체들과 강력한 파트너십을 맺고 있어 동일한 비전과 혁신적인 기술 로드맵을 공유하고 있다”며 “광범위한 COM 포트폴리오를 기반으로 의료, 산업 자동화, 로봇 공학 및 운송, 항공 전자 공학 및 차량용 임베디드 에지 컴퓨팅 등 까다로운 산업 분야에서 높은 수준의 고객 서비스를 제공하고 있다”고 설명했다. 도미닉 레싱 콩가텍 CEO는 “콘트론의 자회사인 점프
플러그링크가 한화솔루션의 전기차 충전사업 부문을 공식 인수하며, 종합 충전 서비스 플랫폼으로의 도약을 본격화한다. 플러그링크는 지난 4월 30일 한화솔루션의 전기차 충전사업 부문 자산을 인수하는 자산양수도 계약을 체결하고 총 1만4000여 기의 충전기와 관련 자산을 인수한다고 밝혔다. 2021년 설립된 플러그링크는 주거지 중심의 충전 인프라와 고도화된 IT 기술력을 기반으로 빠르게 성장해온 전기차 충전사업자(CPO)다. 현재 전국 1만8000여 기의 충전기를 운영하고 있으며 이번 인수를 통해 총 3만 기 이상의 충전 인프라를 보유하게 됐다. 이는 국내 충전 사업자 중 4위 규모다. 플러그링크는 설립 3년만인 2024년 흑자 전환에 성공했으며, 최근 450억 원 규모의 투자 유치를 통해 누적 투자금 860억 원을 기록했다. 전기차 수요의 일시적 둔화 속에서도 IT 기반의 운영 효율성과 사용자 중심의 서비스 혁신을 바탕으로 안정적인 충전 사업 모델을 입증해 왔다. 강인철 플러그링크 대표는 “이번 인수는 플러그링크의 성장 전략에 있어 중요한 이정표가 될 것”이라며 “플러그링크가 그간 쌓아온 충전 인프라 운영 역량과 기술력을 바탕으로 충전서비스 산업에 새로운 표준을
레이쥔 CEO, 반도체 사업에 향후 10년간 최소 500억 위안 투자 계획 밝혀 샤오미가 자율 반도체 개발에 다시 한번 본격적인 시동을 걸었다. 레이쥔 샤오미 최고경영자(CEO)는 19일 자사 반도체 사업에 향후 10년간 최소 500억 위안(한화 약 9조6000억 원)을 투자하겠다고 발표했다. 이 같은 결단은 단기 수익보다는 기술 주권 확보에 방점을 둔 전략으로, 글로벌 반도체 공급망이 재편되는 현시점에서 주목할 만한 행보다. 레이쥔 CEO는 이날 중국 SNS 위챗을 통해 오는 22일 첫 자체 설계 모바일 시스템온칩(SoC) ‘쉬안제O1(XringO1)’ 발표회를 개최한다고 밝혔다. 그는 “칩은 샤오미의 미래 기술력을 결정짓는 핵심 중의 핵심”이라며, “모든 역량을 투입해 긴 여정을 감내하겠다”고 강조했다. 샤오미는 이미 2017년 모바일 AP ‘펑파이 S1’을 자체 개발해 스마트폰 ‘5C’에 탑재한 바 있다. 하지만 기술적 제약과 수익성 문제로 인해 2019년 프로젝트를 중단한 전력이 있다. 이에 대해 레이쥔 CEO는 “실패가 아닌 우리가 직접 걸어온 여정”이라며 “샤오미는 늘 반도체의 꿈을 품고 있었다”고 말했다. 실제로 샤오미는 2021년부터 다시 독자
AI PC 시대 개막 선언...아몬 CEO "스냅드래곤으로 엣지 컴퓨팅 혁신 주도" 퀄컴이 자사의 40주년을 맞아 개최된 '컴퓨텍스 타이베이 2025'에서 인공지능(AI) 기반의 차세대 PC 생태계를 본격적으로 공개하며, 온디바이스 AI 혁신의 청사진을 제시했다. 키노트 연사로 나선 퀄컴 크리스티아노 아몬 CEO는 AI가 사용자 인터페이스를 근본적으로 바꾸고, 모든 디지털 기기에 AI 기능이 탑재되는 시대가 도래했다고 선언했다. 스냅드래곤 X 엘리트 칩셋을 중심으로 고성능 연산과 멀티데이 배터리 수명을 실현한 퀄컴은 AI PC 시장에서 윈도우 생태계의 성능 리더십 회복을 목표로 삼았다. 퀄컴은 마이크로소프트, HP, ASUS, 레노버 등의 협력사들과의 파트너십으로 다양한 AI 활용 사례와 온디바이스 처리 기술을 공개하며, 엣지 컴퓨팅 기반 AI 구현의 실질적인 가능성을 시연했다. 이뿐 아니라 발표 말미에는 데이터 센터 및 산업용 AI로의 확장을 예고하며, AI 중심의 차세대 컴퓨팅 플랫폼을 새롭게 재편하고 있음을 드러냈다. 퀄컴은 올해 컴퓨텍스 2025에서 인공지능(AI) 기술을 중심으로 한 AI PC 시대의 본격적인 개막을 알렸다. 1985년 설립 이후 4
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