배터리 소재부터 셀·모듈·팩까지…시험 신뢰성 확보 기술 공개 비접촉식 변형률 계측과 시험 자동화로 데이터 정확도 강화 배터리 시험 장비 기업 인스트론코리아가 3월 11일부터 13일까지 서울 코엑스에서 열리는 ‘인터배터리 2026’ 전시회에서 배터리 소재 및 구조 안전성 평가를 위한 시험 기술을 선보인다. 이번 전시는 고에너지밀도 배터리 개발이 가속화되는 가운데, 배터리 성능과 안전성을 동시에 확보하기 위한 시험 기술의 중요성이 커지고 있다는 점에서 업계의 관심을 받고 있다. 최근 배터리 산업은 에너지 밀도를 높이면서도 안정성을 확보해야 하는 과제를 동시에 안고 있다. 이에 따라 전극, 분리막, 전해질과 같은 기초 소재 단계부터 셀(Cell), 모듈(Module), 팩(Pack)에 이르는 전 과정에서 시험 신뢰성을 확보하는 것이 핵심 경쟁력으로 떠오르고 있다. 인스트론코리아는 이번 전시에서 이러한 산업 요구에 대응하는 시험 장비와 솔루션을 소개한다. 전시 주요 장비로는 인장, 압축, 굽힘 시험을 수행할 수 있는 만능재료시험기를 비롯해 비접촉식 비디오 신율계, 시험 자동화 시스템 등이 포함된다. 특히 박막 전극이나 분리막처럼 미세 변형 측정이 필요한 시험 환경에
ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 엔트리급 마이크로컨트롤러(MCU) 신제품 'STM32C5' 시리즈를 출시했다. 비용 효율성과 함께 성능을 끌어올린 것이 핵심으로 공장·가정·도시 인프라 전반에 활용되는 소형 스마트 기기 시장을 정조준한다. STM32C5는 스마트 온도조절기, 전자 도어록, 산업용 스마트 센서, 로봇 액추에이터, 웨어러블 전자기기, 컴퓨터 주변장치 등 컨슈머 및 전문가용 디바이스에 최적화된 솔루션이다. ST의 독자적인 40nm 제조 공정을 기반으로 설계된 STM32C5는 기존 엔트리급 칩 대비 빠른 실행 속도를 제공한다. 향상된 센싱 기능과 원활한 제어, 사용자 경험 개선 등 최신 기능 구현에 충분한 성능을 갖추면서도 동적 전력 소모는 낮게 유지한 것이 특징이다. 보안 기능도 강화됐다. STM32C5는 변조 및 사이버 위협으로부터 제품을 보호하는 보안 기능을 탑재해, 컨슈머 및 산업 시장 전반에서 요구되는 안전한 커넥티드 디바이스 개발을 지원한다. 이어 개발 환경도 함께 업그레이드됐다. STM32Cube 에코시스템을 통해 최적화된 양산급 드라이버, 향상된 코드 생성 기능, 확장된 양산용 소프트웨어 예제 등이 제공된다. 지속적인 업데이트를 통
양자 기술 전문 기업 SDT가 ‘인터배터리 2026’에 참가해 배터리 제조 공정의 품질을 극대화하는 실시간 원소 분석 솔루션 ‘LIBS(Laser-Induced Breakdown Spectroscopy)’와 최근 런칭한 하이브리드 양자 컴퓨팅 클라우드 서비스 ‘QuREKA(큐레카)’를 선보일 것이라고 9일 밝혔다. SDT의 LIBS는 고출력 레이저를 이용해 별도의 샘플링 과정 없이 실시간으로 원소를 분석하는 첨단 계측 장비다. 컨베이어벨트 위에서 빠르게 이동하는 제품에 대해서도 신속하고 정밀한 분석이 가능해 기존 분석 방식 대비 데이터 신뢰성을 높이고 공정 효율성을 획기적으로 개선한 것이 특징이다. 특히 이번 전시에서는 LIBS의 실제 품질 분석 적용 성과도 함께 알릴 예정이다. SDT는 지난 2025년 10월 글로벌 배터리 선도 기업에 LIBS 장비를 성공적으로 공급, 이를 통해 배터리 제조 공정 중 유입될 수 있는 미세 이물질의 성분을 감시·분석하고 있다. 이렇게 축적된 데이터는 이상 발생 지점을 역추적하고 근본 원인을 규명하는 데 활용되어 공정 전반의 품질 안정성을 강화하는 핵심 솔루션으로 자리 잡았다. 이와 함께 최근 정식 오픈한 ‘큐레카’를 통해 배
국내 연구진이 LFP 배터리의 주행거리 한계를 개선할 수 있는 전극을 개발했다고 9일 밝혔다. UNIST 에너지화학공학과 강석주 교수팀과 숙명여자대학교 주세훈 교수, 광주과학기술원 이은지 교수팀은 전극 내 활성물질 함량을 99%까지 높인 LFP 배터리 양극을 공동 개발했다. LFP 배터리는 화재 위험이 낮고 가격이 저렴하지만, 용량이 작아 주행거리가 짧은 단점이 있다. 이는 전기를 저장하는 LFP 활성물질의 전기전도도가 낮기 때문이며, 이를 보완하기 위해 도전재와 바인더가 다량 투입되면서 활성물질 비율이 낮아진다는 점도 영향을 미친다. 연구팀은 전도성 고분자(PEDOT:PSS)를 기반으로 폴리에틸렌글리콜과 탄소나노튜브(SWCNT)를 첨가한 기능성 바인더 조합을 설계해 도전재와 접착제 역할을 동시에 수행하도록 했다. 이로써 비활성 물질 함량을 1% 수준으로 낮춘 전극을 만들었다. 개발된 전극은 도전재 함량을 기존 상용 LFP 전극 대비 90% 이상 줄였음에도 8C 고속 방전 조건에서 132mAh/g의 용량을 유지하며 우수한 출력 성능을 보였다. 출력은 급가속 시 빠른 전기 공급 능력을 뜻하며, 일반적으로 도전재가 줄면 출력이 감소한다. 또한 상용 음극인 흑연과
이차전지 장비 전문 기업 하나기술이 ‘인터배터리 2026’에 참가해 차세대 배터리 시장을 선점할 기술력을 선보인다고 밝혔다. 인터배터리 2026은 오는 11일부터 13일까지 서울 코엑스에서 열리는 국내 최대 배터리 산업 전시회다. 하나기술은 이번 전시회에 참가해 ‘Restart: 하나기술의 새로운 도약’이라는 슬로건을 내걸고 국내외 시장과의 접점 확대 및 브랜드 방향성 재정립을 본격화한다는 방침이다. 하나기술이 이번 전시를 통해 가장 비중 있게 소개하는 핵심 역량은 ‘전고체 배터리 전 공정 턴키(Turnkey) 대응 기술’이 될 전망이다. 하나기술은 기존 리튬이온배터리의 원형, 각형, 파우치형 등 모든 폼팩터에 대한 통합 공급 능력을 바탕으로 전고체 배터리 제조 공정 전체를 아우르는 독보적인 기술을 선보인다는 계획이다. 하나기술에 따르면 턴키 솔루션은 공정 간 최적화를 통해 고객사의 설비 도입 효율을 극대화해, 차세대 배터리 양산을 준비하는 글로벌 제조사들에게 최적의 솔루션이 될 수 있다. 하나기술은 "전기차 캐즘(Chasm) 국면 속에서도 하나기술은 지속적인 기술 개발과 사업 운영을 유지해 왔으며, 이를 기반으로 신규 글로벌 고객사 영업망을 공격적으로 확장
LS일렉트릭 중심 7개 계열사 참여…배터리 산업 전주기 밸류체인 강조 AI 데이터센터 전력 솔루션부터 전기차 핵심 부품까지 미래 전략 제시 LS그룹 주요 계열사들이 국내 최대 배터리 산업 전시회에서 배터리 산업 전반을 아우르는 기술과 전략을 선보인다. LS일렉트릭은 LS MnM, LS머트리얼즈, LS알스코, LS사우타, LS이모빌리티솔루션, LS티라유텍 등 그룹 계열사들과 함께 오는 11일부터 13일까지 서울 코엑스에서 열리는 ‘인터배터리 2026’에 공동 참가한다고 밝혔다. 이번 전시에서 LS그룹은 총 45개 부스(406㎡) 규모의 공동 전시관을 운영하며 에너지저장장치(ESS), 직류(DC) 솔루션, 데이터센터, 미래 소재, 전기차(EV), 스마트팩토리 등 6개 테마를 중심으로 배터리 산업 전반에 걸친 기술 역량을 소개할 예정이다. 전시 주제는 ‘From Materials to Energy: Every Step of the Battery Works with LS’로, 배터리 소재 확보부터 에너지 인프라와 모빌리티, 데이터센터까지 이어지는 LS그룹의 배터리 산업 밸류체인을 강조하는 데 초점을 맞췄다. LS일렉트릭은 차세대 ESS 플랫폼과 직류 전력 솔루션을
노르딕 세미컨덕터가 셀룰러 IoT 시장 확대를 겨냥한 차세대 제품 포트폴리오를 공개했다. 노르딕 세미컨덕터는 스페인 바르셀로나에서 열린 ‘MWC 2026’에서 셀룰러 IoT 기술과 제품 포트폴리오를 대폭 확장하고 차세대 연결 기술 전략을 공개했다고 밝혔다. 회사는 이번 발표를 통해 LTE-M, NB-IoT, Cat 1 bis, 위성 NTN 기반 연결 기술을 포함한 새로운 플랫폼을 선보이며 글로벌 IoT 시장에서의 리더십 강화에 나섰다. 이번 확장 전략의 핵심은 기존 nRF91 시리즈를 기반으로 한 기능 강화와 함께 새로운 nRF92 시리즈와 nRF93 시리즈를 추가한 것이다. 이를 통해 IoT 기기의 초저전력 연결성과 확장성을 동시에 확보한다는 계획이다. nRF92 시리즈는 차세대 LTE-M과 NB-IoT 기반 셀룰러 IoT 솔루션으로 고성능 애플리케이션 MCU와 초저전력 엣지 AI 기능을 제공한다. 해당 제품에는 노르딕의 Axon NPU 기반 신경망 처리 기능이 적용됐으며 다중 위성군을 지원하는 GNSS 수신기와 Wi-Fi 위치 확인 기능, 센서 코프로세싱 기능 등이 통합됐다. 이 솔루션은 스마트 계량기, 자산 추적 장치, 산업용 센서, 스마트 라벨, 웨어
PCB 가공용 마이크로비트 전문기업 네오티스가 주주환원 정책을 이어가면서 동시에 성장 투자를 확대한다. 네오티스는 2025년 결산 배당으로 보통주 1주당 200원의 현금배당을 실시하기로 결정했다고 밝혔다. 이번 배당은 총 발행주식 수에서 자기주식 55만6904주를 제외한 1337만7914주를 대상으로 진행되며 시가배당률은 2.28% 수준이다. 이에 따른 총 배당금 규모는 약 27억원이다. 네오티스는 최근 실적 성장세를 기반으로 주주환원 정책과 함께 생산능력 확대를 위한 투자 전략을 동시에 추진하고 있다. 회사는 안정적인 현금흐름을 바탕으로 배당을 유지하면서도 설비 투자 확대를 통해 중장기 성장 기반을 강화한다는 방침이다. 네오티스는 지난해 연결 기준 매출 687억원, 영업이익 78억원을 기록했다. 매출은 전년 대비 26.5% 증가했고 영업이익은 144.8% 늘어나며 외형 성장과 수익성 개선을 동시에 달성했다. 이 같은 성장은 핵심 사업인 PCB 가공용 마이크로비트와 자동차 모터용 샤프트 사업부가 동시에 성장한 데 따른 것으로 분석된다. 특히 반도체 및 전장 산업 수요 확대가 실적 개선을 견인한 것으로 평가된다. 회사는 향후 성장 수요에 대응하기 위해 생산능력
ST마이크로일렉트로닉스(ST)가 헤어드라이어 등 AC 전원 기반 소형 가전기기용 초소형 사이리스터 게이트 드라이버 ‘STSID140-12’를 출시하며 가전 전력 제어 설계의 효율성을 높였다. 이번 제품은 혁신적인 절연 변압기 구조를 적용해 기존 대비 더 간단하고 슬림한 회로 설계를 가능하게 하는 것이 특징이다. STSID140-12는 높이 1.2mm, 5.35mm×3.45mm 크기의 DFN 리드리스 패키지로 제공되며 초소형 설계를 통해 공간 제약이 큰 소형 가전기기에 적합하도록 설계됐다. 특히 디바이스 기판에 내장된 변압기를 통해 1,250V(RMS)의 절연 전압을 지원해 높은 안전성과 신뢰성을 확보했다. 또한 전도성 및 방사성 간섭에 대한 내성을 강화해 AC 입력 필터 커패시턴스를 최소화할 수 있어 공간 절약과 함께 부품 원가(BOM) 절감에도 기여한다. 사이리스터는 조광기, 히터, 모터 구동 가전 등 다양한 AC 전력 제어 애플리케이션에서 널리 사용되는 기술이다. 간단한 트리거링 구조와 자연 정류 특성, 과도전류 및 돌입전류에 대한 높은 복원력 등을 바탕으로 최소한의 추가 회로만으로 저항성 또는 유도성 부하를 직접 제어할 수 있는 장점이 있다. STSID
노르딕 세미컨덕터가 알리로(Aliro)와 매터(Matter) 표준을 동시에 지원하는 출입 제어 시스템용 레퍼런스 디자인을 공개하며 차세대 스마트 출입 보안 솔루션 개발을 가속화한다. 이번 레퍼런스 디자인은 상업용 및 주거용 출입 제어 시스템에서 안전하고 상호운용 가능한 모바일 자격증명 기반 접근 제어를 구현할 수 있도록 지원한다. 특히 물리적 키나 카드, 키포브(Key Fob)를 대체하는 모바일 인증 방식 구현을 목표로 한다. 알리로는 Connectivity Standards Alliance(CSA)가 개발한 새로운 출입 제어 표준으로, 다양한 기기와 제조사 환경에서도 동일하게 동작하는 안전한 모바일 자격증명 체계를 제공한다. 블루투스 LE(Bluetooth Low Energy), UWB(Ultra-Wideband), NFC(Near Field Communication) 등 다양한 무선 기술을 지원해 개발자가 필요한 연결 방식을 유연하게 선택할 수 있다. 노르딕의 이번 솔루션은 알리로와 매터 표준을 동시에 지원하는 것이 특징이다. 이를 통해 스마트 도어락, 출입 제어 시스템, 스마트 홈 디바이스 간의 상호운용성을 강화하고, 하드웨어 복잡성을 줄이면서 개발 속
ST마이크로일렉트로닉스가 자동차 전장 시스템의 안정성과 신뢰성을 높이기 위한 4채널 지능형 하이사이드 드라이버 ‘VNQ9050LAJ’를 출시했다. 이번 제품은 차량에서 발생하는 극심한 전압 변동 상황에서도 안정적인 전력 공급과 다양한 보호 기능을 제공하도록 설계된 것이 특징이다. VNQ9050LAJ는 최소 4V 동작 전압을 지원하며, 차량 시동 과정에서 발생하는 콜드 크랭킹 상황에서도 안정적인 전원 공급을 유지한다. 특히 전압이 2.7V까지 떨어지는 환경에서도 안정적으로 동작해 차량 전장 시스템의 신뢰성을 높인다. 이러한 내구성은 자동차 전기·전자 부품의 엄격한 품질 기준인 LV124 규격을 충족한다. 이 제품은 12V 접지 연결 부하에 전원을 공급하도록 설계됐으며, 3V 및 5V 로직 신호와도 호환된다. ST의 최신 VIPower-M09 기술을 적용해 일반 조건에서 50mΩ 수준의 낮은 온저항을 구현해 에너지 손실을 줄이고 전력 효율을 높였다. 또한 VNQ9050LAJ는 저항성, 용량성, 유도성 부하를 보호하는 다양한 진단 및 보호 기능을 제공한다. 칩 내부에 전류 미러 회로와 센스 FET를 탑재해 부하 전류를 정밀하게 감지할 수 있으며, 감지된 전류는 외
인스피라즈가 세미콘 코리아 2026에서 차세대 하이브리드 액체 냉각 헤드 ‘VC-COOL’을 공개했다. AI 데이터센터와 고성능 반도체 테스트 환경에서 열 관리가 핵심 과제로 부상한 가운데 현장에서는 글로벌 반도체 장비 제조사와 대형 데이터센터 운영사 방산업체 관계자들의 테스트 요청이 이어졌다. 고성능 반도체 전력 소모가 1,000W를 넘어서는 환경에서 기존 공랭식과 마이크로 채널 기반 수랭식은 구조적 한계를 드러내고 있다. 기존 방식은 냉각수가 채널을 따라 이동하면서 유출구 방향으로 갈수록 온도가 상승해 핫스팟이 발생하는 문제가 있다. VC-COOL은 베이퍼 챔버와 액체 냉각을 결합한 3D-LCVC 구조를 적용했다. 내부에는 PWS 콤보 기술이 적용돼 칩에서 발생한 열을 즉시 분산시킨 뒤 액체 순환으로 제거하는 3D 열전달 방식을 구현한다. 이를 통해 핫스팟 형성을 구조적으로 차단한다. 벤치마크 테스트 결과 2.0kW 초고발열 조건에서 기존 마이크로 채널 제품은 60초 경과 시 130°C 이상으로 상승한 반면 VC-COOL은 70°C대를 유지하며 약 60°C의 격차를 기록했다. 표면 온도 편차 역시 16.6°C 대비 4.5°C로 낮아 균일 냉각 성능을 입증
ST마이크로일렉트로닉스가 공진형 컨버터 토폴로지에 최적화된 위상변이 제어(PSC) 기능을 탑재한 ‘STNRG599A’와 ‘STNRG599B’ 컨트롤러를 출시했다. 전원공급장치의 무부하 효율을 높이고, 조명 애플리케이션에서 깜박임 없는 딥 디밍을 구현할 수 있도록 설계된 것이 특징이다. 이번에 공개된 두 제품은 최대 750kHz 주파수에서 동작하며, 넓은 입력 전압 범위를 지원해 90W급 어댑터부터 수백 와트급 산업용 전원공급장치까지 대응한다. STNRG599A는 어댑터, 충전기, TV 전원공급장치, 산업용 전원공급장치용으로 설계됐으며 X-커패시터 방전 회로를 내장했다. 반면 STNRG599B는 조명 드라이버에 최적화돼 있으며 방전 회로는 포함되지 않았다. 각 IC는 180° 위상차를 갖는 두 개의 상보 출력을 통해 외부 하이사이드 및 로우사이드 스위치를 구동하며, 전체 동작 범위에서 ZVS(Zero-Voltage Switching)를 유지한다. 위상변이 제어 기술은 하프 브리지 전압과 공진 탱크 전류 간 위상차를 직접 제어해 출력을 조절함으로써 LLC/LCC 구성요소 허용오차에 대한 제어 안정성을 높이고, 입력 전압 리플 내성을 강화한다. 또한 버스트 모드
한화세미텍이 차세대 반도체 패키징의 핵심 장비로 꼽히는 2세대 하이브리드본더 개발을 완료하고 시장 공략에 나섰다. 기존 TC본더 성과에 이어 하이브리드 본딩 기술까지 확보하며 고대역폭 메모리(HBM) 장비 시장 선점에 속도를 낸다는 전략이다. 한화세미텍은 2세대 하이브리드본더 ‘SHB2 Nano’를 개발 완료했으며, 올해 상반기 중 고객사에 인도해 성능 테스트를 진행할 예정이라고 밝혔다. 2022년 1세대 하이브리드본더를 납품한 이후 4년 만에 이룬 성과로, 양산용 장비 상용화에 한 발 더 다가섰다는 평가다. 하이브리드본딩은 칩과 칩을 구리(Cu) 표면에 직접 접합하는 기술로, 16~20단 고적층 HBM을 얇은 두께로 구현할 수 있는 차세대 패키징 방식이다. 기존 범프 기반 접합과 달리 전도성 돌기가 없어 데이터 전송 속도를 높이고 전력 소모를 줄일 수 있다. 인공지능(AI) 반도체 확산과 함께 수요가 빠르게 증가하는 분야다. ‘SHB2 Nano’에는 위치 오차범위 0.1μm 단위의 초정밀 정렬 기술이 적용됐다. 이는 머리카락 굵기의 약 1/1000 수준으로, 고집적·초미세 패키징 공정에 요구되는 정밀도를 충족한다. 한화세미텍은 1세대 공급 경험을 기반으로
글로벌 공인 유통기업 마우저 일렉트로닉스가 NXP 반도체의 최신 i.MX 91 애플리케이션 프로세서를 공급하며 IoT 및 엣지 기반 애플리케이션 지원을 확대한다. 스마트 홈, 소비가전, 산업 및 의료 분야를 겨냥한 리눅스 기반 엣지 기기 개발을 가속화한다는 전략이다. 마우저는 NXP의 에너지 효율적인 i.MX 91 시스템온칩(SoC)을 공급한다고 밝혔다. i.MX 91 제품군은 최대 1.4GHz로 동작하는 Arm Cortex-A55 코어를 탑재하고 있으며, LPDDR4 메모리 지원과 듀얼 기가비트 이더넷, 듀얼 USB 포트, 다양한 주변장치 인터페이스를 갖춰 장기 제품 수명주기를 지원한다. 해당 SoC는 NXP의 장기 제품공급 보증 프로그램을 통해 안정적인 공급을 보장받는다. 또한 어드밴스트 프로파일 등급의 EdgeLock Secure Enclave를 내장해 보안 부팅, 위변조 감지, 수명주기 관리 등 강화된 보안 기능을 제공한다. 이를 통해 소비가전, 산업, 의료용 IoT 장비의 인증 경로를 간소화하고 보안성을 높일 수 있다. 마우저는 i.MX 91 프로세서를 평가할 수 있도록 FRDM-IMX91S 개발 보드도 함께 공급한다. 해당 보드는 NXP의 PF94
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