[첨단 헬로티] 한국전자통신연구원(ETRI)은 5G 스몰셀 칩셋 분야 최고기술을 보유한 퀄컴(Qualcomm Technologies, Inc.)과 밀리미터파 기반의 5G NR 스몰셀 기술 개발을 위한 공동연구를 진행한다고 13일 밝혔다. ETRI는 과학기술정보통신부의 지원으로 지난 2018년 7월부터 SK텔레콤, 콘텔라, 유캐스트 등과 함께 5G 무선접속(NR)기반 지능형 오픈 스몰셀 기술 개발과제를 수행 중에 있다. 5G 스몰셀은 기지국과 동일한 기능을 제공하지만 반경 1Km 내에서 5G 이동통신 서비스를 제공할 수 있는 저비용, 저출력, 소형 이동통신 기지국이다. 본 기술은 빌딩, 밀집지역 등에서 사용자의 전송용량을 크게 키울 수 있는 기술이다. 5G 서비스 상용화에 발맞춰, 매크로 기지국의 전파 특성이 좋지 않은 지역에 5G 스몰셀을 저렴한 비용으로 설치하면, 전체 5G 용량을 키울 수 있고, 5G 서비스 영역을 크게 확장할 수 있다는 장점이 있다. ▲5G 스몰셀 활용 예 ETRI-퀄컴간 공동연구는 퀄컴의 5G 스몰셀 모뎀(물리계층) 기술과 ETRI의 5G 통신 SW기술을 결합해 상용화 수준까지 완성도를 올림으로써 국내 5G 장비 관련 기술력 제고에 크
[첨단 헬로티] ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)와 인증 가능한 임베디드 시스템을 위한 실시간 운영체제(RTOS) 분야의 기업인 시스고(SYSGO)가 미국 라스베이거스에서 열리는 CES 2020(2020년 1월 7-10일)에서 자동차 시장을 겨냥한 보안 텔레매틱스 솔루션 데모를 함께 시연했다. 양사가 공동 개발한 자동차 보안 게이트웨이(Automotive Secure Gateway)는 보안 텔레매틱스 및 커넥티비티에 특화된 자동차용 프로세서인 ST의 SoC(System-on-Chip) 텔레매코3P(Telemaco3P)와 자동차 시장용으로 항공전자 등급의 안전과 보안을 제공하는 하이퍼바이저 기반 RTOS인 시스고의 PikeOS를 기반으로 구현되었다. 이번 텔레매코3P 플랫폼은 자동차와 클라우드를 안전하게 연결해주는 비용 효율적인 솔루션을 제공한다. 비대칭 멀티코어 아키텍처는 강력한 애플리케이션 프로세서뿐만 아니라 전력관리에 최적화된 독립형 CAN 제어 서브시스템을 갖추고 있다. ISO 26262 실리콘 설계와 임베디드 하드웨어 보안 모듈, 그리고 최대 105°C 주변온도에 대한 자동차 등급 인증을 통해 개발자들은 높
[첨단 헬로티] 2020년 2월 5일(수)부터 7일(금)까지 3일간 진행되는 세미콘 코리아 2020에 전세계 주요 반도체 회사 및 연구기관 등에서 참여하여 업계의 주요 이슈에 대해서 발표하는 다양한 프로그램이 진행된다. 반도체 제조공정별 기술 심포지엄, AI 서밋, MEMS & 센서 서밋, 스마트 모빌리티 포럼, MI(Metrology and Inspection) 포럼, 테스트 포럼, 시장 전망 포럼 및 대학생 진로개발 등 30개 이상의 프로그램이 열리며 약 150여명의 연사가 참여할 예정이다. 그 중 하이라이트는 기조연설로 SK 하이닉스, 인텔, imec, 그래프코어에서 참여하여 미래 기술에 대해서 논의한다. 첫번째 연사로 SK 하이닉스의 김진국 부사장이 ‘Semiconductor Technology for the Future ICT World’를 주제로 발표를 진행한다. 그는 미래 ICT를 위해서 저전력 메모리 반도체와 고성능 메모리 반도체의 중요성에 대해서 이야기하며 SK 하이닉스에서 준비 중인 미래기술에 대해서 설명할 예정이다. 다음으로는 반도체 칩에서 데이터 중심의 기업으로 변화하고 있는 인텔의 마이크 데이비스(Mike
[첨단 헬로티] 팬아웃 공정으로 측벽 보호 기술 구현... 신뢰성, 품질 향상 네패스가 미국의 글로벌 통신칩 업체에 ‘고신뢰성 팬아웃패키지’ 서비스 공급을 시작했다. 이는 네패스가 2019년 미국 데카테크놀로지로부터 인수한 첨단 패키지 라인의 양산 안정화를 마치고 본격적인 서비스 공급이다. 금번 네패스가 공급하는 ‘고신뢰성 팬아웃 패키지’는 칩의 측벽 보호 구조로 칩에 가해지는 물리적 스트레스를 줄여 BRL(Board Level Reliability)을 2배 이상 개선한 첨단 팬아웃 솔루션이다. 동시에 패터닝 좌표의 자동 보정이 가능한 어댑티브 패터닝(Adaptive Patterning) 기술을 접목하여 다이드리프트(Die Drift, 좌표이탈) 등 팬아웃의 고질적인 기술 문제를 근원적으로 해결했다. 이 기술은 현재 전세계적으로 네패스 외 1개사만이 양산 공급 가능하며 최근 고급 스마트폰에서부터 채택이 확인되고 있다. ▲네패스 연구소 팬아웃 패키지는 반도체의 고집적·고성능화 영향으로 2025년까지 약 3억 달러 규모의 시장을 전망하는 성장 잠재력이 높은 기술이다. 산업 초기단계인 현 시점에서 향후 5년간
[첨단 헬로티] 삼성전자는 1월13일 오전 ‘준법실천 서약식’을 열어, 준법경영에 대한 철저한 실천 의지를 대내외에 밝혔다. 김기남 삼성전자 부회장, 김현석 사장, 고동진 사장 등 사장단은 이 자리에서 준법실천 서약서에 직접 서명했으며, 나머지 임원들은 전자서명 방식으로 동참했다. 준법실천 서약의 주요 내용은 ▲국내외 제반 법규와 회사 규정을 준수하고 ▲위법 행위를 지시하거나 인지한 경우 묵과하지 않으며 ▲사내 준법문화 구축을 위해 솔선수범하겠다는 3가지 항목으로 이뤄졌다. 이번 서약식은 사장단을 포함한 전 임원이 준법경영 실천에 대한 의지와 각오를 밝힘으로써, ‘법과 원칙의 준수’가 조직 문화로 확실하게 자리잡을 수 있도록 하기 위해 마련했다. 사장단과 전 임원이 서약한 것은, 삼성전자의 크고 작은 조직의 책임자는 법과 원칙에 저촉되는 어떤 의사결정이나 행위를 해서는 안 된다는 내부 통제를 강화했다는 의미다. ▲1월 13일 수원 ‘삼성 디지털시티’에서 열린 ‘삼성전자 준법실천 서약식’에 참석한 삼성전자 대표이사들이 서약서에 서명하고 있다(왼쪽부터 김현석 삼성전자 사장, 김
[첨단 헬로티] 테스트링크가 RIGOL 16비트 임의파형발생기 DG2000 시리즈를 출시했다. DG2000은 16 비트 발생기의 포트폴리오를 확장해 보다 견고한 산업 응용 제품의 요구 사항을 충족시키고, RIGOL의 인기 있는 DG900 시리즈 발전기와 동일한 성능 사양 및 기능을 제공한다. 50MHz ~ 100MHz 범위의 3 가지 DG2000 모델이 있어 오늘날의 주요 요구 사항에 이상적이다. 16 비트 해상도 외에도 DG2000에는 DG900과 동일한 고급 SiFi II 기능이 모두 포함돼 있다. 듀얼 톤, 고조파 및 시퀀싱과 같은 기능은 필터, 노이즈 및 RF 테스트에 유용한 강력한 생성 기능을 제공한다. 또 Pseudo-Random Bit Streams 및 통합 RS232 패턴으로 간단한 통신 트래픽 생성이 가능해 제어 및 통신 링크 테스트가 그 어느 때 보다 쉬워졌다. DG2000의 디자인은 견고한 기계식 패키지와 UI를 갖추고 있어 제조 및 자동화된 산업 응용 분야에 적합하다. 더불어 DG2000에는 계측기 자동화 및 제어를 위한 네트워크/ LAN 기능뿐만 아니라 표준 터치 스크린 인터페이스와 조화를 이루는 전면 패널에 널리 사용되는 기능 버튼이
[첨단 헬로티] 인텔은 라스베가스에서 개최되는 CES 2020에서 노트북 혁신 프로그램인 ‘아테나 프로젝트’의 주요 업데이트를 발표했다. 여기에는 최초의 아테나 프로젝트 인증 크롬북을 발표한 구글과의 파트너십 확장도 포함되어 있다. 해당 노트북은 에이수스 크롬북 플립(C436)과 삼성 갤럭시 크롬북이다. 에이수스 크롬북 플립 C436 (ASUS Chromebook Flip C436)은 스크린 비율 85%의 14인치 나노 엣지 디스플레이를 13인치 마그네슘 합금 섀시에 담았다. 10세대 인텔 코어 프로세서를 탑재한 이 제품은 뛰어난 오디오 경험, USI 스타일러스 호환성과 통합 지문 센서를 위한 전방향 쿼드 스피커를 제공한다. ▲에이수스 크롬북 플립 C436 삼성갤럭시 크롬북(Samsun Galaxy Chromebook)은 9.9mm 두께의 초경량 투인원 노트북이며, 4K UHD 해상도, 3.9mm 슬림 베젤, 내장형 인텔리전트 펜 솔루션을 제공하는 13인치 AMOLED 터치 스크린 디스플레이를 탑재했다. 2019년 출시된 이래, 인텔은 해당 프로그램의 첫 번째 사양과 주요 경험 목표에 대해 25 개의 노트북 설계를 검증했다. 인텔은 올해
[첨단 헬로티] 한국마이크로소프트와 두산모빌리티이노베이션(Doosan Mobility Innovation, 이하 DMI)이 1월 8일(미국 라스베이거스 현지시간) ‘CES 2020’에서 클라우드 및 AI를 기반 모바일 수소연료전지팩 드론 소프트웨어 개발 및 비즈니스 협업을 위한 전략적 파트너십을 체결했다. AI(인공지능), IoT(사물인터넷) 등의 기술과 드론을 접목해 시너지 효과를 발휘할 수 있도록 드론 소프트웨어 및 모니터링 솔루션 개발과 공동판매(Co-Sell)로 함께 시장을 공략한다. 이를 통해 두산그룹의 신성장동력인 수소연료전지 사업분야의 디지털 트랜스포메이션을 함께 이뤄가며 2025년까지 약 8조 5000억원 규모의 성장이 예측되는 산업용 드론 시장에서 경쟁력을 높이겠다는 계획이다. 이날 협약식에는 이두순 DMI 대표와 한국마이크로소프트 우미영 부사장 등 관계자들이 참석했다. ▲ 이두순 두산모빌리티이노베이션 대표(좌측), 우미영 한국마이크로소프트 부사장(우측) 이번 협력에 따라 마이크로소프트의 애저 IoT, 머신러닝, AI 등 고도화된 솔루션들이 적극 활용될 예정이다. 높은 에너지 밀도의 수소연료전지 기술을 활용한 DMI의 수
[첨단 헬로티] ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)와 크리(Cree, Inc.)가 기존의 다년간 장기 SiC(Silicon Carbide) 웨이퍼 공급 계약을 5억 달러 이상으로 확대 연장한다고 밝혔다. 연장된 계약은 크리의 첨단 150nm SiC 베어 및 에피택셜 웨이퍼를 ST에 향후 수 년 간 공급한다는 원 계약에서 그 가치가 두 배로 늘었다. 증가된 웨이퍼 공급량을 통해 반도체 선도기업들은 특히 전세계 자동차 및 산업용 애플리케이션에서 빠르게 성장 중인 실리콘 카바이드 전력 디바이스 수요에 대응할 수 있게 된다. ST의 회장 겸 CEO인 장 마크 쉐리(Jean-Marc Chery)는 “크리와의 장기 웨이퍼 공급 계약을 확대함으로써 전 세계 실리콘 카바이드 기판 공급의 유연성이 향상될 것이다”라며, “자동차 및 산업용 분야 고객의 프로그램 수가 증가함에 따라 향후 몇 년간 생산량을 늘리면서, ST의 SiC 기반 제품 제조에 필요한 기판 물량을 확보하는 데 더욱 기여하게 될 것이다”라고 밝혔다. 크리의 CEO인 그렉 로위(Gregg Lowe)는 “실리콘 카바이드는 전기
[첨단 헬로티] 박진 넥스텍(NEXTEK) 대표 임베디드 ODM 개발 및 공급업체인 넥스텍(NEXTEK)은 박진 대표가 20년 이상의 임베디드 개발 경력을 바탕으로 2013년에 설립한 기업이다. 넥스텍은 기업의 신조를 ‘Nextek is Trust and Technology’로 사용했듯이 제품 개발에 있어서 ‘신뢰성’을 바탕으로 비즈니스를 해왔다. 그 결과 넥스텍은 경쟁이 치열한 임베디드 ODM 시장에서 입지를 다지고 사업의 안정화를 이룰 수 있었다. 넥스텍의 박진 대표를 만나 임베디드 시장에서 넥스텍의 비즈니스 전략과 향후 계획에 대해 들어봤다. ▲박진 넥스텍(NEXTEK) 대표 넥스텍의 주력 사업 "자동차부터 산업용, 로봇, 게임까지 확대" 넥스텍은 임베디드 ODM(제조업자 개발생산) 기업으로 여러 다양한 산업 분야로부터 임베디드 보드 등의 제품 의뢰를 받아 설계, 개발부터 제품을 생산해서 납품까지 진행하고 있다. 넥스텍의 주요 개발품목은 M2M(Machine to Machine)을 포함한 사물인터넷(IoT) 단말기와 자동차 관련 단말기, 산업용 단말기, 의료용 단말기 등 어느 특정 산업에 국한되지 않고 다양한
[첨단 헬로티] 지금은 네트워크 경쟁 시대다. 오늘날 기업은 비즈니스에 있어서 고객을 찾고 비즈니스 사이클을 효과적으로 단축시킬 수 있는 플랫폼을 도입하는 것이 중요하다. 업계에서는 기업간의 비즈니스도 B2C 시장과 비슷하게 빠른 속도로 혁신을 해야 시장에서 살아남을 수 있다고 말한다. 국내 SaaS(Software as a Service) 시장은 마이크로소프트(Microsoft), 오라클(Oracle), SAP, 어도비(Adobe) 등 글로벌 기업의 선두로 공급되다가 최근 세일즈포스(Salesforce), 워크데이(Workday), 서비스나우(ServiceNow) 등까지 국내 사무소를 오픈하면서 더욱 빠르게 성장하고 있다. 이는 한국 시장에서도 SaaS 비즈니스가 가능해졌다는 것을 반증한다. 이런 시장 변화에 힘입어 국내 기업인 더존비즈온, 영림원소프트랩, LG CNS, 티맥스소프트 등도 뒤늦게 SaaS 솔루션을 출시하며 국내 시장을 우선적으로 공략하고 있다. SaaS 시장의 기업별 매출(자료: 시너지 리서치)을 살펴보면 2019년 1분기 기준으로 마이크로소프트가 오피스 365, 다이나믹 라인, 링크드인을 포함한 사업이 17%의 점유율로 1위를 기록고, 마
[첨단 헬로티] 기업은 직원이 시간을 단축해 보다 효과적으로 업무를 수행하고, 최고의 실적을 낼 수 있도록 방향성을 제시해야 한다. 이를 위해 전사적자원관리(ERP), 고객관계관리(CRM), 인적자원관리(HRM) 솔루션이 공급돼 왔고, 최근에는 AI(인공지능), 딥러닝, 클라우드 등을 적용한 서비스형(SaaS) 솔루션 시장을 두고 열띤 경쟁이 일어나고 있다. SaaS 솔루션이 소개된지 7, 8년이 넘었지만 그동안 한국시장에서 기업의 도입이 활발하지 않았던 것은 사실이다. 그러나 국내에서도 본격적으로 SaaS 도입이 확산되기 시작했다. SaaS 솔루션, 무엇이 다른가? 전사적자원관리(ERP,Enterprise Resource Planning)와 고객관계관리(CRM, Customer Resource Planning)의 차이부터 알아보자. 기업의 업무 효율화를 위한 솔루션이라는 점에서 두 시스템의 역할은 비슷해 보인다. ERP는 비즈니스 관리에 초점을 맞추고, CRM은 고객을 관리하는 부분에 중점을 두고 있다. 쉽게 말해 ERP 사용자는 공장 관리자, 생산 일정 관리자, 구매자, 공급망 관련자, 재무 관련자 등의 위젯 생산 절차와 실행 계획에 집중하며 간접비 절감
[첨단 헬로티] COM(Computer-on-Module) 업계가 1세대 ETX/XTX와 2세대 COM Express를 거쳐서 3세대 기술로 접어들고 있다. 콩가텍(Congatec)을 비롯한 관련 업체들은 COM-HPC라고 하는 새로운 표준에 대한 PICMG 승인을 준비 중이다. 이 표준은 엄청나게 빠른 실시간 데이터 처리를 필요로 하는 5G 네트워크 같은 애플리케이션에 적합하다. COM(Computer-on-Module)은 COM 개념이 소개된 이후 오랜 기간 동안 임베디드 컴퓨터 시스템의 핵심적인 설계 요소로 자리매김했다. IT 시장조사기관 IHS마킷의 조사에 의하면, COM은 2020년에 임베디드 컴퓨팅 보드, 모듈, 시스템의 전체 매출에서 약 38%를 차지할 전망이다. ModulAT은 1990년대 초 당시 사용되던 AT/ISA96 버스를 기반으로 한 최초의 모듈로 등장했었고, 사무용 PC 기술을 산업용으로 활발히 사용됐다. 최초 모듈 제품들의 목표는 당시 급속도로 진행되던 CPU 혁신 주기의 완충 역할로서, 모든 기능을 한 장의 카드에 집어넣어야 하는 부담을 피하는 것이었다. 당시에는 인텔(Intel)과 AMD가 6개월마다 새로운 CPU를 내놓았다.
[첨단 헬로티] 와이드 밴드 갭 소재는 현재의 실리콘 기반 기술을 넘어설 수 있다. 와이드 밴드 갭은 더 높은 절연 파괴 전압뿐 아니라 더 낮은 RSP를 가능하게 한다. 높은 전자 포화 속도는 고주파 설계와 동작을 구현한다. 또 누설 전류 감소 및 열전도율 향상이 고온에서 동작을 용이하게 한다. 온세미컨덕터(On Semiconductor)는 SiC 다이오드와 내구성과 속도를 갖춘 SiC MOSFET 뿐만 아니라 SiC MOSFET용 하이엔드 IC 게이트 드라이버까지 와이드 밴드갭 솔루션에 초점을 맞춘 솔루션을 제공한다. 또 하드웨어 외에도 비용이 많이 드는 실제 측정을 대신해 시뮬레이션에서 설계자가 애플리케이션 성능을 실현할 수 있도록 지원하는 물리적 스파이스 모델(SPICE, Simulate Program Integrated Circuit Emphasis)도 제공한다. 온세미컨덕터의 단일 부품 모델링(Discrete modeling)은 RDS(on)같은 부품의 레벨 성능 지수뿐만 아니라 효율성과 같은 시스템 레벨 성능지수를 최적화할 수 있는 시스템 레벨 시뮬레이션을 제공한다. 또한 설계자는 다양한 온도, 버스 전압, 부하 전류, 스위칭 애플리케이션을 위한
[ 첨단 헬로티] 자동차에서 레이더 사용이 점점 더 많아지면서 도시의 혼잡한 RF 스펙트럼이 또 하나의 소리 없는 전장이 되고 있다. 레이더는 고의적이거나 그렇지 않은 재밍(전파 교란) 공격을 받을 수 있으므로, 설계자들은 이에 대비해서 전자전(EW)에 사용되는 것과 같은 재밍(Jamming) 방어 기법을 구현해야 한다. 통상적으로 자동차 레이더는 잡음 재밍과 기만 재밍 공격을 받을 수 있다. 잡음 재밍(Denial jamming)은 피해 레이더의 눈을 멀게 하는 것과 같다. 이 기법은 신호대 잡음비(SNR)를 나쁘게 해서 표적을 감지할 수 없게 만든다. 이와 달리, 기만 재밍(Deceptive jamming)은 피해 레이더로 하여금 허위 표적을 탐지하도록 만든다. 그러면 실제 표적을 추적하지 못하게 되므로 피해 자동차의 동작에 심각한 영향을 미친다. 이러한 재밍 공격은 자동차 레이더들 간에 상호 간섭 때문에 발생하거나, 값싼 하드웨어를 사용해서 피해 레이더에 강한 연속파(CW) 신호를 발사해서 고의로 일으킬 수 있다. 현행 재밍 회피 기법은 현재로서는 적절할 수 있으나, 레이더 센서의 사용이 급격히 늘어남에 따라 민첩하게 대응할 수 있는 완화 기법들이 필요