어드밴텍이 3월 12일부터 14일까지 서울 코엑스에서 열리는 ‘스마트공장·자동화산업전 2025(AW 2025)’에 참가해 엣지 AI를 활용한 자동화 토털 솔루션을 선보인다. 이번 전시에서는 제조·물류 현장의 디지털 전환을 가속화할 최신 엣지 컴퓨팅 기술과 AI 기반 솔루션을 집중 조명할 예정이다. 스마트공장·자동화산업전 2025은 아시아 최대 규모 스마트공장 및 자동화산업 전문 전시회다. 이번 전시회는 3월 12일부터 14일까지 총 3일간 코엑스 전시장 전관에서 개최되며, 올해는 50여 개 기업이 2200여 부스 규모로 참여했다. 어드밴텍은 이번 AW 2025에서 총 6개 전시 존을 운영하며 스마트 팩토리, 물류 자동화, ESG 기반 IoT, 파트너 솔루션 등 다양한 분야에서의 AI 및 엣지 컴퓨팅 적용 사례를 소개한다. 첫 번째 전시 구역인 ‘Catalog 존’에서는 데이터 수집부터 모니터링까지 OT 환경의 전체 아키텍처를 한눈에 확인할 수 있도록 구성됐다. ‘Smart Factory 존’에서는 정밀 모션 제어와 측정 기술을 활용한 스마트 제조 솔루션이 소개된다. AI와 자동화 기술이 생산성과 품질을 어떻게 향상시키는지 실시간 데모를 통해 확인할 수 있다.
제우스가 스마트공장·자동화산업전 2025(Smart Factory+Automation World 2025, 이하 AW 2025)’에 참가해 모바일 매니퓰레이터와 스카라 로봇을 활용한 플렉시블 피더를 선보였다. 스마트공장·자동화산업전 2025은 아시아 최대 규모 스마트공장 및 자동화산업 전문 전시회다. 이번 전시회는 3월 12일부터 14일까지 총 3일간 코엑스 전시장 전관에서 개최되며, 올해는 50여 개 기업이 2200여 부스 규모로 참여했다. 제우스가 이번 전시회에서 선보인 모바일 매니퓰레이터는 플랫폼에 커스텀 로봇을 탑재해 고객 요구에 맞는 솔루션을 제공한다. 모바일 매니퓰레이터는 콤팩트한 디자인, 배터리 사용량 절감, 제어기 통합으로 적재 공간 증가 등의 특징을 갖는다. 다축 스카라 로봇은 최대 가반하중 30kg으로 콤팩트한 사이즈며 모터 출력 대비 높은 가반하중으로 높은 배터리 효율을 보인다. 또한, 용도에 따른 축수 선택과 AMR 배터리 전원 사용이 가능하다. 또 하나의 장비인 스카라 로봇을 활용한 플렉시블 피더는 최대 스트로크 650mm, 최대 가반하중 4kg으로, 2D 비전으로 제품을 선택적으로 인식해 인식된 제품을 스카라 로봇으로 트레이어 적재한
매그나칩 반도체가 전력 반도체 사업에 집중하는 전략적 변화를 선언했다. 회사는 매출 성장을 촉진하고, 수익성을 개선하며, 주주 가치를 극대화하기 위해 디스플레이 사업을 정리하고 순수 전력 반도체 기업으로 전환할 계획이라고 발표했다. 매그나칩은 디스플레이 사업의 매각, 합병, 라이선싱 등 다양한 전략적 옵션을 검토 중이며, 오는 5월 발표하는 1분기 실적에서 디스플레이 사업을 중단 사업으로 분류할 예정이다. 김영준 매그나칩 대표이사는 "전력 반도체 사업에 집중해 2025년 4분기까지 손익분기점(EBITDA 기준)을 달성하고, 2026년에는 조정 영업이익을 기록하며, 2027년에는 잉여현금흐름(FCF)을 창출하는 것이 목표"라고 밝혔다. 또한, 3년 내 30%의 매출 총이익률과 3억 달러 매출을 달성하는 '3-3-3 전략'을 추진해 전력 반도체 시장에서 확고한 입지를 다질 계획이다. 매그나칩은 전력 반도체가 스마트폰 중심의 디스플레이 사업보다 안정적인 시장 환경을 제공한다고 판단했다. 전력 반도체는 다양한 산업에 적용될 수 있으며, 제품 수명 주기가 길고 변동성이 적어 예측 가능한 성장이 가능하다. 회사의 파워 디스크리트 및 파워 IC 사업은 2024년 1억85
키사이트테크놀로지스(이하 키사이트)가 RF 및 마이크로파 계측기 포트폴리오를 확장하며, 신호 발생기 8종과 신호 소스 분석기 3종을 포함한 새로운 제품군을 발표했다. 이번 신제품들은 최대 54GHz 주파수를 지원하며, 단일 채널 및 다중 채널 옵션을 갖춘 컴팩트한 디자인을 적용해 연구소와 산업 현장에서 효율적인 측정 환경을 제공할 것으로 기대된다. 신호 발생기와 RF 신디사이저는 레이더, 방위산업, 무선 통신, 가전제품 등 다양한 산업에서 필수적인 테스트 도구로 활용된다. 또한, 신호 소스 분석기는 발진기, 신디사이저, 신호 소스 및 능동 소자의 위상 잡음, 지터, 주파수 안정성을 분석하여 시스템의 신호 품질을 보장하는 역할을 한다. 새롭게 출시된 신호 발생기 제품군은 낮은 위상 잡음, 빠른 스위칭 속도, 우수한 스펙트럼 순도를 제공하며, 다중 채널 위상 동기화 옵션을 지원한다. 신디사이저 역시 콤팩트한 폼팩터에서 높은 신호 정밀도를 구현하도록 설계돼 통합 시스템 및 제조 환경에서도 높은 활용도를 제공한다. 이번 신제품은 오븐 제어 크리스털 발진기(OCXO)를 기반으로 안정적인 신호를 제공하며, 위상 잡음을 최소화하는 기술이 적용됐다. 특히 AP5021A 모
딥엑스가 온디바이스 AI 시장 확대를 위해 오는 3월 11일부터 14일까지 독일 뉘른베르크에서 열리는 '임베디드 월드 2025(Embedded World 2025)'에 참가한다. 이번 전시에서 딥엑스는 양산 체제에 돌입한 이후 글로벌 기업들과 협력한 성과를 공개하고, 고품질 AI 반도체 공급을 위한 준비 상황을 공유할 예정이다. 딥엑스는 올해 중반 첫 번째 AI 반도체 양산 제품 출시를 앞두고 신뢰성 테스트 및 인증 절차를 진행 중이다. 지난해부터 로봇, 공장 자동화, 물리보안, 온프레미스 서버 등 다양한 산업 분야에서 300여 곳의 글로벌 기업과 기술 검증을 진행했으며, 현재 20여 개 이상의 기업과 양산 기술 지원 협력을 진행하고 있다. 글로벌 시장 확대를 위해 AI 모델 분석 및 설계 기획, FPGA 프로토타입 제작, 하드웨어·소프트웨어 최적화, 품질 테스트, 유통망 및 공급망 구축 등 다각적인 전략을 공격적으로 추진하고 있다. 딥엑스는 이번 전시에서 마이크론, 라즈베리파이, 에이온, DFI, 포트웰, SEEED, 바이오스타, 어드벤텍, 네트워크 옵틱스, 임베디드 아티스트 등 글로벌 하드웨어 및 소프트웨어 기업들과 협력한 결과물을 선보인다. 이를 통해
퀄컴 테크날러지스(이하 퀄컴)가 산업용 AI 및 엣지 컴퓨팅을 위한 고성능 AI 솔루션 ‘드래곤윙 IQ9 시리즈’를 발표했다. 이번 제품은 복잡한 연산을 요구하는 산업용 애플리케이션을 지원하며, 강력한 AI 성능과 내장 안전 기능을 바탕으로 다양한 환경에서 최적의 성능을 발휘하도록 설계됐다. 드래곤윙 IQ9 시리즈는 130억 개의 매개변수를 가진 라마 2 모델을 실행할 수 있으며, 초당 12개의 토큰을 생성하는 AI 연산 성능을 갖췄다. 또한, INT8 연산 기준 최대 100 TOPS를 지원해 산업용 AI 시장에서 요구되는 높은 성능을 제공한다. 퀄컴은 산업용 IoT 및 로봇 시장 확대를 위해 현대차그룹 로보틱스랩과 협력하며, 어드밴텍과 함께 엣지 컴퓨팅 환경 혁신을 위한 다양한 모듈 제품을 준비하고 있다. 드래곤윙 IQ9 시리즈는 고성능 AI 처리 능력과 전력 효율성을 동시에 제공하며, 극한 환경에서도 복잡한 워크로드를 안정적으로 처리하도록 설계됐다. 특히, 산업용 안전 기능을 강화하기 위해 ‘안전 아일랜드(Safety Island)’ 기술을 적용하고, 오류 정정 코드(ECC) 메모리 및 고성능 마이크로컨트롤러(MCU) 하위 시스템을 통합해 가동 시간을 극
NXP 반도체가 자기 저항 메모리(MRAM)를 내장한 16나노 핀펫(FinFET) 공정 기반의 차량용 MCU ‘S32K5’ 제품군을 공개했다. 이번 제품은 소프트웨어 정의 차량(Software-Defined Vehicle, SDV) 아키텍처를 지원하며, NXP의 코어라이드(CoreRide) 플랫폼을 확장하는 데 중요한 역할을 할 것으로 기대된다. 자동차 제조업체들은 구역 아키텍처를 기반으로 전기·전자 시스템을 최적화하고 있다. 이에 따라 ECU의 실시간 성능, 네트워크 지연 최소화, 안전성 강화를 위한 혁신적인 아키텍처가 필수적이다. 마뉴엘 알브스 NXP 자동차 MCU 부문 수석 부사장은 "S32K5 제품군은 구역 솔루션에서 필요한 안전성, 효율성, 성능을 모두 향상했다"며, "자동차 제조업체와 티어1 공급업체들이 소프트웨어 중심 개발 환경을 가속할 수 있도록 지원할 것"이라고 말했다. S32K5 제품군은 최대 800MHz에서 실행되는 Arm Cortex CPU 코어를 탑재했으며, 16나노 핀펫 공정을 적용해 전력 효율을 극대화했다. 특히, 네트워크 가속기와 보안 엔진을 통합해 자동차 네트워크 통신, 보안 및 디지털 신호 처리를 최적화했다. S32N 차량용
마이크로칩테크놀로지(이하 마이크로칩)가 다양한 산업 분야에서 연산 성능과 안정성이 요구되는 애플리케이션을 위한 PIC32A MCU 제품군을 새롭게 출시했다. 이번 제품은 차량, 산업, 가전, 인공지능(AI), 머신러닝(ML), 의료 등 고성능이 필요한 분야에서 활용할 수 있도록 설계됐다. PIC32A MCU는 200MHz의 32비트 프로세서를 기반으로 고속 아날로그 주변 장치와 강화한 보안 기능을 통합해 엣지 센싱 및 데이터 연산을 효율적으로 처리할 수 있는 것이 특징이다. 새로운 PIC32A 제품군은 최대 40Msps의 12비트 ADC(아날로그-디지털 변환기), 5ns 비교기, 100MHz 대역폭을 갖춘 연산 증폭기를 내장해, 고속 신호 처리와 정밀한 센서 인터페이스에 최적화해 있다. 이를 통해 기존 시스템에서 여러 개의 부품이 필요했던 기능을 단일 MCU에서 수행할 수 있어 전체 시스템 설계를 단순화하고, 부품 비용을 절감할 수 있다. 또한, 64비트 부동 소수점 연산 유닛(FPU)을 내장해 머신러닝, 센서 데이터 분석 등 연산 집약적인 애플리케이션에서도 빠른 데이터 처리를 지원한다. MCU 내부에는 ECC(오류 코드 수정), MBIST(메모리 내장 자가
IAR이 3월 11일부터 13일까지 독일 뉘른베르크에서 열리는 '임베디드 월드 2025(embedded world 2025)'에서 새로운 클라우드 기반 임베디드 개발 플랫폼을 공개한다. 이번 플랫폼은 개발자가 임베디드 소프트웨어 개발 환경을 유연하게 확장하고, 보안 및 규정 준수를 간소화하며, 협업을 강화하도록 설계됐다. 기존의 라이선스 기반 개발 환경과 달리 클라우드 기반 구독 모델을 도입해 초기 비용 부담을 줄이고, 개발 도구 활용도를 극대화한 것이 특징이다. IAR의 새로운 플랫폼은 임베디드 워크벤치, C/C++ 컴파일러, 빌드 툴 등 IAR의 핵심 제품군을 포함하며, 정적 코드 분석 도구, 보안 솔루션, 고급 디버깅 툴 등 다양한 추가 기능도 제공한다. 기존 온프레미스 방식의 라이선스 계약은 분산된 개발팀이 협업할 때 유연성이 떨어지고, 특정 아키텍처나 프로세서에 제한을 받는 문제가 있었다. IAR의 클라우드 플랫폼은 개발자가 Arm, RISC-V, 레거시 아키텍처를 포함한 다양한 환경에서 싱글코어 및 멀티코어 시스템을 자유롭게 개발할 수 있도록 지원한다. 또한, 개발 작업을 클라우드 공간에서 확장할 수 있어 팀 간 협업이 원활해지고, 특정 벤더에 종
AMD가 차세대 임베디드 프로세서인 '5세대 에픽 임베디드 9005 시리즈(AMD EPYC Embedded 9005)'를 공식 발표했다. 이번 제품은 최신 젠 5(Zen 5) 아키텍처를 기반으로 높은 성능과 에너지 효율성을 제공하며, 네트워크, 스토리지, 산업용 엣지 컴퓨팅 환경을 위한 최적화된 기능을 갖춘 것이 특징이다. 살릴 라지(Salil Raje) AMD 적응형 및 임베디드 컴퓨팅 부문 수석 부사장은 "AI 기반 네트워크 트래픽 증가와 데이터 스토리지 수요 확대로 인해, 임베디드 플랫폼에서도 더 높은 컴퓨팅 성능이 요구되고 있다"며, "에픽 임베디드 9005 시리즈는 성능, 효율성, 시스템 복원력을 극대화해 ‘올웨이즈온(Always-on)’ 환경에서도 안정적인 운영을 지원한다"고 설명했다. 에픽 임베디드 9005 시리즈는 단일 소켓에서 최대 192코어를 지원하며, 연산 집약적인 임베디드 환경에서 강력한 성능을 제공한다. 네트워크 및 스토리지 워크로드에서 기존 대비 각각 최대 1.3배 및 1.6배 향상된 데이터 처리 성능을 제공하며, 젠 5c 코어 아키텍처를 일부 제품에 적용해 소켓당 처리량을 1.3배 증가시켰다. 또한, 소켓당 최대 6TB DDR5 메
온세미가 실시간 iToF(Indirect Time-of-Flight) 센서 ‘하이퍼럭스(Hyperlux) ID’를 출시했다. 이 센서는 장거리 3D 측정과 빠르게 움직이는 물체를 정밀하게 인식할 수 있는 기술을 갖추고 있으며, 기존 iToF 센서의 한계를 극복한 것이 특징이다. 하이퍼럭스 ID는 온세미의 독자적인 글로벌 셔터 픽셀 아키텍처와 온보드 스토리지 기능을 적용해 전체 장면을 캡처하는 동시에 깊이 정보를 실시간으로 처리할 수 있다. 이를 통해 기존 iToF 센서보다 최대 4배 먼 거리까지 측정이 가능하며, 흑백 이미지와 깊이 데이터를 동시에 제공해 직관적인 3D 인식을 구현한다. 하이퍼럭스 ID는 기존 iToF 센서가 갖고 있던 짧은 측정 범위, 열악한 조명 환경에서의 성능 저하, 빠르게 움직이는 물체 인식 한계 등을 개선했다. 이를 통해 물류, 제조, 로봇, 보안 등 다양한 산업에서 활용될 수 있다. 자동화 및 로봇 공학 분야에서는 공장 내 로봇이 보다 정밀한 네비게이션을 수행하고, 충돌 방지 기능을 향상시키는 데 활용될 수 있다. 제조 및 품질 관리에서는 제품의 부피와 형상을 정확하게 측정하고, 결함을 감지하여 품질 기준을 충족하는 데 기여한다.
퓨어스토리지가 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 환경을 위한 차세대 데이터 스토리지 플랫폼 ‘플래시블레이드//EXA(FlashBlade//EXA)를 공개했다. 이 솔루션은 AI 학습 및 추론, 대규모 HPC 워크로드에서 발생하는 높은 동시성과 방대한 메타데이터 작업을 원활하게 처리할 수 있도록 설계됐다. 초기 테스트 결과, 플래시블레이드//EXA는 단일 네임스페이스에서 초당 10테라바이트(10TB/s) 이상의 읽기 성능을 제공하는 것으로 확인됐다. 이는 AI 및 HPC 환경에서 요구되는 대규모 병렬 처리와 높은 메타데이터 성능을 만족시키며, 스토리지 시스템의 새로운 기준을 제시할 것으로 보인다. AI 모델의 크기와 복잡성이 급격히 증가하면서, 기존 스토리지 아키텍처는 병렬 처리, 동시 읽기·쓰기, 초저지연, 비동기 체크포인팅 등에서 한계를 보이고 있다. 이에 따라 AI 및 HPC 환경을 위한 새로운 차원의 스토리지 확장성과 성능 최적화가 필수적이다. 플래시블레이드//EXA는 메타데이터 병목현상을 제거하고, 고속 데이터 처리를 위한 확장성을 제공한다. 또한 데이터와 메타데이터를 독립적으로 확장할 수 있는 대규모 병렬 아키텍처를 기반으로 AI 모델 학습과 추론 속
솔트룩스의 루시아·구버, 리벨리온 AI 반도체로 최적화 AI 솔루션 개발 솔트룩스와 리벨리온이 생성형 AI 솔루션 공동 개발을 위한 전략적 업무협약(MOU)을 체결했다. 이번 협약은 AI 반도체와 초거대 AI 모델을 결합해 AI 서비스의 성능을 최적화하고, 국내외 시장에서 경쟁력을 강화하기 위한 목적으로 진행됐다. 12일 서울 송파구 솔트룩스 본사에서 열린 협약식에는 양사 대표 및 주요 임원진이 참석해 협력 방향과 기대 효과를 논의했다. 이번 협력을 통해 솔트룩스의 초거대 언어모델(LLM) ‘루시아(LUXIA)’와 AI 에이전트 서비스 ‘구버’를 리벨리온의 AI 반도체 기술과 접목해 최적화된 AI 솔루션을 개발할 계획이다. 이를 통해 AI 수요가 높은 산업을 적극 공략하고, 온프레미스 환경에서도 안정적인 AI 서비스 운영이 가능하도록 지원한다. 양사는 네 가지 주요 협력 분야를 설정했다. 먼저 ‘루시아 온(LUXIA-ON)’ 최적화다. 양사는 하드웨어·소프트웨어 통합형 생성형 AI 어플라이언스를 개발해 온프레미스 환경에서 초거대 AI 모델을 안정적으로 운영할 수 있도록 지원한다. 다음으로는 구버의 온프레미스 구축이다. 양사는 기업 및 기관이 자체적으로 AI
누보톤 테크놀로지 코퍼레이션(이하 누보톤)이 48V 배터리 시스템을 위한 17셀 배터리 모니터링 IC ‘KA49701A’와 ‘KA49702A’를 개발하고, 2025년 4월부터 양산을 시작한다고 밝혔다. 이 신제품은 배터리 시스템의 안전성을 향상시키는 동시에, 전력 소비를 줄여 배터리 활용도를 극대화할 수 있도록 설계됐다. 재생에너지 확대와 생성형 AI 기반 데이터센터의 증가로 인해 고용량·고출력 배터리에 대한 수요가 급증하고 있다. 이에 따라 리튬이온 배터리의 활용이 늘어나지만, 높은 가격과 화재 방지 시스템 구축 등의 비용 부담이 여전히 문제로 지적된다. 누보톤은 자동차용 배터리 제어 기술을 바탕으로 산업용 48V 배터리 시스템을 위한 새로운 모니터링 IC를 개발했다. 이 제품은 배터리의 고장 진단 및 페일세이프 기능을 내장해 시스템 안전성을 강화하는 동시에 보드 면적 및 추가 보호 회로 비용을 절감할 수 있도록 설계됐다. KA49701A 및 KA49702A는 ±2.9mV에 이르는 업계 최고 수준의 전압 측정 정확도를 제공하며, 이를 통해 배터리 용량을 최대한 활용하도록 한다. 특히, 중국 배터리 표준(GB/T 34131-2023)의 전압 측정 기준(-20
콕스웨이브가 오는 19일 시그니엘 서울 그랜드볼룸에서 글로벌 AI기업 앤트로픽과 ‘코리아 빌더 서밋(Korea Builder Summit)’을 공동주최한다고 11일 밝혔다. 이번 서밋은 앤트로픽이 한국에서 처음으로 개최하는 공식 행사로 콕스웨이브가 국내 AI 안전성 선도 기업으로서 공동 주최를 맡아 의미를 더한다. 콕스웨이브는 AI 제품 분석 플랫폼 '얼라인'을 통해 축적한 생성형 AI 안전성 및 효율성의 전문성을 바탕으로 행사의 방향성과 프로그램 구성을 주도했으며, 국내 AI 생태계와 글로벌 기술 트렌드를 연결하는 핵심 가교 역할을 수행한다. 한국의 AI 개발자, 기술 리더가 모여 AI 기술의 현재와 미래를 논의하는 장이 될 전망이다. 콕스웨이브는 2021년 설립 이후 생성형 AI 기반 서비스 개선을 위한 AI 제품 분석 플랫폼 '얼라인'을 운영하며 국내외에서 AI 안전성 및 효율성을 높이는 솔루션을 제공해 왔다. 특히 지난해 인도의 AI 기업 펀다멘토(Fundamento)와 전략적 파트너십을 체결하고, 한국금융IT와 AI 기반 조건검색 챗봇 솔루션 개발, 글로벌 양자기술 기업 BTQ와 MOU 체결 등 다양한 분야에서 AI 도입 및 성능 향상을 지원해왔다.
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UPDATE: 2025년 03월 31일 20시 30분
