가상화 기술 기반으로 추가적인 제어용 PC 없이 DUT에 집중하도록 고안돼 테스트웍스는 4월 23일(화)부터 26일(금)까지 서울 코엑스에서 개최되는 ‘제37회 세계 전기자동차 학술대회 및 전시회(EVS37)’에 참가해 차세대 반도체 개발 과정에 최적화한 시험-검증 통합 관리 솔루션인 ‘테드웍스(Tedworks)’의 신규 기능을 첫 공개한다고 밝혔다. 자동차 산업의 패러다임이 배터리 기반 미래차로 변화됨에 따라, 전기자동차 및 자율주행 차량에 탑재되는 반도체의 수 및 성능이 비약적으로 향상되고 있다. 이에 따라 사용자의 안전과 직결되는 핵심 부품인 차량용 반도체의 양산을 위한 테스트 중요성도 커질 것으로 전망된다. EVS37에서 공개하는 테드웍스 지능형 보드 팜은 테스트웍스가 차량용 시스템 반도체 및 AI 반도체의 성능 확보 및 안전한 제품 출시에 필요한 검증을 고객과 함께 해결하며 고도화한 SW 검증 및 DUT(Device Under Test) 통합 관리 솔루션이다. 테드웍스는 반도체 개발 현장 내 개발보드 운영 환경을 고려한 다양한 검수 환경 구축, 분산된 팀의 하드웨어·보드 이용을 위한 물리적 리소스 필요, 글로벌 협업 시 테스트용 하드웨어·보드의 배송
국내외 시장에서 고객사 모집 위해 연구개발 및 우수 인재 영입에 집중 슈퍼브에이아이가 2026년 상반기 기업공개(IPO)를 목표로 삼성증권을 대표 주관사로 선정했다고 18일 밝혔다. 슈퍼브에이아이는 현재 추가 투자유치를 진행 중이며, 한국 및 글로벌 시장에서 유수의 고객사를 모집하기 위해 연구개발 및 우수 인재 영입에 집중할 계획이다. 이를 통해 장기적으로 성장할 수 있는 밑거름을 확보하고, 글로벌 비전 AI 도입에 앞장선다는 목표다. 현재까지 한국과 미국의 투자자들로부터 누적 약 355억 원을 유치했다. 슈퍼브에이아이는 이미지나 영상, 3D 라이다 등을 판독 및 식별하는 컴퓨터 비전 AI를 개발하고 관리하는 다양한 솔루션을 운영하고 있다. AI 도입 과정에서 어려움에 직면한 기업에게 데이터 설계부터 개발 및 운영까지의 전 과정을 지원하며 실질적인 해결책을 제공한다. 하나의 SaaS 플랫폼 내에서 데이터 분석부터 모델 제작 및 배포까지 가능하기에 신속하게 AI 모델을 개발하고 관리한다. 최근 비전 AI 중심의 기존 사업모델을 생성형 AI 분야로 확장했다. 제조, 실내 화재 등의 자연적으로 발생하지 않거나 양질의 데이터 확보가 어려워 고품질 AI 개발이 어려운
美 정부, 자국 내 공장 짓는 기업에 반도체 생산 보조금과 R&D 지원금 지원 미국 정부가 반도체 기업에 지급하는 보조금 책정이 일단락되면서 미국 내 파운드리 경쟁이 새로운 국면에 진입했다. 반도체 고객사인 빅테크가 몰린 미국에서 TSMC를 비롯해 삼성전자, 인텔 등이 참전하는 파운드리 각축전이 본격화하는 모습이다. 17일 업계에 따르면 미국 정부는 반도체 기업의 설비 투자를 장려하기 위한 반도체법에 따라 미국에 공장을 짓는 기업에 반도체 생산 보조금과 연구개발(R&D) 지원금을 지원하기로 했다. 이로써 세계 파운드리 1위와 2위인 TSMC와 삼성전자, 의욕적으로 파운드리에 재진출한 미국 인텔이 모두 막대한 보조금을 등에 업고 미국 내 파운드리 주도권 경쟁에 나선다. 지난 15일(현지시간) 미국 정부는 삼성전자에 반도체 생산시설 투자 보조금 64억 달러(약 8조9000억 원)를 지원하기로 결정했다고 발표했다. 이에 삼성전자는 미국 텍사스주 테일러시에 170억 달러를 투자해 짓는 파운드리 공장의 규모와 투자 대상을 확대해 총 400억 달러 이상을 투자할 계획이다. 2022년부터 건설 중인 테일러 공장에 추가로 공장을 짓고, 패키징 시설과 함께 첨
과기정통부, 우리나라 포함 일부 국가 사례가 조사에서 누락됐을 가능성도 언급 과학기술정보통신부(이하 과기정통부)는 지난해 인공지능(AI) 기술의 기반이 되는 '파운데이션 모델'을 개발한 국내 기업이 한 곳도 없다는 미국 스탠퍼드대 조사 결과에 대해 사실이 아니며 삼성전자 등이 보유하고 있다고 반박했다. 앞서 미국 스탠퍼드대 '인간 중심 AI연구소'(HAI)가 지난 15일(현지시간) 발간한 'AI 인덱스 2024'에 따르면, 한국은 2022년 기준 인구 10만 명당 AI 특허수는 10.26으로, 조사 대상국 중 가장 많았지만 AI 기술의 기반이 되는 파운데이션 모델은 하나도 개발하지 못했다. 이에 대해 과기정통부는 "스탠퍼드대에서 자체적으로 조사한 전 세계 AI 파운데이션 모델 출시 사례에 우리나라의 모델 개발 건수가 명시되지 않았으며, 특히 보고서 원문에 우리나라를 직접 예시로 들며 일부 국가 사례가 조사에서 누락됐을 가능성을 언급했다"고 설명했다. 그러면서 우리나라의 경우 네이버의 하이퍼클로바X, LG AI 연구원의 엑사원 2.0, 삼성전자의 가우스, 코난테크놀로지의 코난LLM, 엔씨소프트의 바르코 등 다수의 독자 파운데이션 모델을 보유하고 있다고 강조했다
모바일 넘어 AI PC, AI 가속기, 서버, 전장 등 다양한 응용처에 적용 가능해 삼성전자가 업계 최고 동작속도 10.7Gbps LPDDR5X D램 개발에 성공하고 저전력∙고성능 D램 시장 기술 리더십을 재확인했다. AI 시장이 본격적으로 활성화하면서 기기 자체에서 AI를 구동하는 온디바이스 AI 시장이 빠르게 확대되고 있어 저전력∙고성능 LPDDR의 역할이 커지고 있다. 이번 제품은 12나노급 LPDDR D램 중 가장 작은 칩으로 구현한 저전력∙고성능 메모리 솔루션으로 온디바이스 AI 시대에 최적화했다. 향후 모바일 분야를 넘어 AI PC, AI 가속기, 서버, 전장 등 다양한 응용처에 확대 적용될 것으로 기대된다. 전 세대 제품 대비 성능 25%, 용량 30% 이상 각각 향상됐고, 모바일 D램 단일 패키지로 최대 32기가바이트(GB)를 지원한다. 삼성전자는 이번 제품에 저전력 특성을 강화하기 위해 성능과 속도에 따라 전력을 조절하는 ‘전력 가변 최적화 기술’과 ‘저전력 동작 구간 확대 기술’등을 적용해 전 세대 제품보다 소비전력을 약 25% 개선했다. 이를 통해 모바일 기기에서는 더 긴 배터리 사용 시간을 제공하고 서버에서는 데이터를 처리하는 데 소요되
확장 가능한 안전성, 실시간 프로세싱, 애플리케이션 프로세싱 조합 제공 NXP 반도체가 새로운 차량용 초집적 통합 프로세서 제품군인 S32N의 첫 번째 디바이스인 S32N55 프로세서를 발표했다. 최근 발표된 S32 코어라이드 중앙 컴퓨팅 솔루션의 핵심인 이 제품은 확장 가능한 안전성, 실시간 프로세싱, 애플리케이션 프로세싱 조합을 제공한다. 이로써 자동차 제조업체의 다양한 중앙 컴퓨팅 요구 사항을 해결한다. S32N55 프로세서는 최고 수준의 기능 안전을 지원하는 고성능 확정적 컴퓨팅을 갖춰 안전한 중앙 집중식 실시간 차량 제어에 탁월한 성능을 발휘한다. 소프트웨어로 정의되고, 하드웨어로 강화된 격리를 통해 서로 다른 수준의 중요도를 가진 수십 개의 차량 기능을 호스팅할 수 있으며, 기능 간 간섭으로부터 자유롭다. 차량 추진, 차량 동역학, 샤시 제어, 차체와 기타 핵심 차량 기능은 각각 자체 마이크로컨트롤러(MCU)와 배선을 탑재한 개별 전자제어장치(ECU)로 구현돼 왔다. 이제 차량 기능을 다중 격리 실행 환경을 갖춘 S32N55 프로세서로 안전하게 통합해 소프트웨어 정의 차량(SDV) 통합 장벽을 극복할 수 있다. 이러한 '초집적 통합' 기능을 통해
낮은 전력 소모로 최첨단 성능 제공하도록 설계돼 AMD는 비즈니스 환경에서 개선된 생산성과 프리미엄급 AI 및 연결 경험을 제공하는 새로운 기업용 모바일 및 데스크톱 AI PC 프로세서를 공개했다. 새로운 AMD 라이젠 프로 8040 시리즈는 기업용 노트북과 모바일 워크스테이션을 위해 개발된 가장 발전된 x86 프로세서다. AMD는 비즈니스 사용자를 위한 최초의 AI 지원 데스크톱 프로세서인 AMD 라이젠 프로 8000 시리즈 데스크톱 프로세서도 출시했다. 이 제품은 낮은 전력 소모로 최첨단 성능을 제공하도록 설계됐다. AMD는 이번에 새롭게 공개된 일부 모델에 AMD 라이젠 AI를 탑재해 자사의 AI PC 리더십을 한층 강화했다. 새로운 라이젠 AI 기반 프로세서는 CPU, GPU 및 전용 온칩 NPU(Neural Processing Unit)를 탑재한다. 전용 NPU의 경우 최대 16 TOPS의 연산 성능을 제공하며, 전체 시스템은 최대 39 TOPS로 이전 세대보다 뛰어난 전용 AI 프로세싱 성능을 제공한다. 새로운 라이젠 AI 지원 프로세서를 장착한 기업용 PC는 AI 기반 협업과 콘텐츠 제작, 데이터 및 분석 워크로드에서 새로운 차원의 성능과 혁신적
인텔리전트 엣지 시스템에 배포되는 FPGA 및 SoC의 전력 효율성 향상 마이크로칩테크놀로지(이하 마이크로칩)가 FPGA(field programmable gate arrays)에 배포된 전력 효율적인 AI 기반 엣지 솔루션의 개발 역량을 강화하기 위해 뉴로닉스 AI 랩스를 인수했다고 발표했다. 뉴로닉스 AI 랩스는 이미지 분류, 물체 감지 및 시멘틱 세그멘테이션 등의 작업에 필요한 전력, 크기 및 연산양을 절감시키기 위해 높은 수준의 정확도를 유지하는 뉴럴 네트워크 희소성 최적화(neural network sparsity optimization) 기술을 제공하는 기업이다. 마이크로칩의 미드레인지 PolarFire FPGA 및 SoC는 저전력, 신뢰성, 보안 기능 측면에서 기술력을 인정받고 있다. 마이크로칩은 이번 인수로 비용, 크기, 전력 제약이 있는 시스템에서 컴퓨터 비전 애플리케이션이 사용하도록 설계된 부품의 대규모 엣지 디플로이먼트를 비용 효율적으로 개발하게 됐으며, 로우레인지 및 미드레인지 FPGA의 AI/ML 처리 능력을 몇 배 더 증대하게 됐다. 마이크로칩 FPGA 사업부 브루스 바이어(Bruce Weyer) 부사장은 “뉴로닉스 AI 랩스의 기술
"지속적인 기술 개발과 선제 투자로 글로벌 기업으로 발돋음할 것" 다원넥스뷰가 16일인 오늘 신한제9호스팩과의 합병을 통한 코스닥 이전 상장을 앞두고 기자간담회를 열어 향후 성장전략과 비전을 밝혔다. 2009년 설립된 다원넥스뷰는 레이저 마이크로 접합 기술력을 기반으로 반도체, 디스플레이, 스마트폰, 자동차 전장 등 초정밀 제조공정에 필요한 공정장비를 개발 및 생산하고 있다. 다원넥스뷰의 핵심 경쟁력으로는 최고 수준의 초정밀 레이저 마이크로 본딩 기술 보유, 핵심 기술 및 개발 인력 내재화를 기반으로 한 사업 확장성, 주력 제품의 혁신성과 성능 차별성, 전방 산업의 다각화를 통한 사업 안정성, 해외 시장 경쟁력과 후발 업체의 진입 장벽을 꼽는다. 주력 제품으로는 메모리 및 비메모리 웨이퍼 테스트용 프로브카드 탐칩 접합 장비인 pLSMB(반도체 테스트)와 첨단 마이크로 솔더볼 범핑 공정 장비인 sLSMB(반도체 패키징)가 있다. pLSMB는 사람의 평균 머리카락 굵기 절반도 되지 않은 40㎛ 이하 두께의 프로브 수만 개를 12인치 프로브 기판에 5㎛ 이내의 정밀도로 접합하는 제품이다. pLSMB 제품은 AI, 5G, 자율주행 등 고성능 HBM의 수요가 증가함에
두산 계열사의 산업 제조기반 시설 위한 OT 자산 가시성 확보 나서 한국IBM(이하 IBM)은 두산디지털이노베이션(이하 DDI)과 지난 2021년 IT 보안 관련 파트너십을 체결한 이후 운영기술(OT) 보안을 위해 다시 한번 IBM과 협업하게 됐다고 밝혔다. 최근 IBM이 발표한 2024 엑스포스 위협 인텔리전스 인덱스 보고서에 따르면, 제조 산업은 지난 3년 동안 연속해서 가장 많이 표적이 된 산업군으로, 올해는 약 25.7%의 공격이 제조업을 향했다. 공장 등 현장에서 이용하는 소프트웨어는 매년 증가하고, 이로 인해 외부에서 공격할 수 있는 기업의 공격 표면 또한 기하급수적으로 증가하고 있다. 과거 금융 산업에 집중돼 있던 공격이 제조 산업으로 향하는 것으로 보인다. 특히, 2023년에 해커, 침해 대응 전문가, 연구원, 분석가로 구성된 위협 전문 팀인 엑스포스가 대응한 공격의 69.6%는 핵심 기반시설을 타깃하고 있었다. 핵심 기반시설이 공격자에게 높은 가치를 지닌 표적이라는 사실이 입증되었으며, 제조 산업 및 기반시설의 인프라의 경우 기업이 허용할 수 있는 가동 중단 시간이 낮다는 점을 공격자들이 노리고 있다는 점이 재확인됐다. 이와 같은 환경에서 I
2021년 316억 원 규모로 마무리한 시리즈 A 투자의 약 3배에 달하는 성과 기록 업스테이지가 역대급 투자 유치에 성공하면서 예비 유니콘 기업 반열에 올랐다. 업스테이지가 약 1000억 원 규모의 시리즈 B 투자를 유치했다고 16일 밝혔다. 이는 지난 2021년 316억 원 규모로 마무리한 시리즈 A 투자의 약 3배에 달하는 성과다. 이번 투자에는 SK네트웍스, KT, 산업은행, 신한벤처투자, 하나벤처스, 미래에셋벤처투자, 기업은행 등 다수 기관들이 신규 투자자로 이름을 올렸다. 또한, SBVA(구 소프트뱅크벤처스), 프라이머사제, 컴퍼니케이파트너스, 프리미어파트너스 등 기존 투자자도 후속 투자를 단행하면서 업스테이지에 AI 사업에 대한 변함없는 신뢰를 재확인했다. 이로써 업스테이지는 시드 투자부터 시리즈 A, B까지 약 1400여억 원에 달하는 누적 투자금을 확보했다. 이는 국내 AI 소프트웨어 기업이 근래 유치한 투자액 중 최대 규모로, 벤처 투자 혹한기가 지속되는 와중에도 예비 AI 유니콘으로서 잠재력과 성장성을 모두 인정받은 것으로 풀이된다. 이 같은 대규모 투자의 배경에는 앞서 업스테이지가 개발한 기업 문서 및 비정형 데이터 디지털화 솔루션 ‘다
'RE100 실현 전략과 대중소 기업 탄소중립 상생방안' 주제로 열려 기후위기로 인한 환경 관련 규제로 인해 여러가지 제약 조건이 기업에 주어지고 다양한 정책적 지원 자금이 마련되고 있다. 그러나 세계 각국의 넷제로 규제 강화에 대해 우리나라 대기업과 중소기업 모두 대응의 어려움을 겪는다. 유럽의 탄소국경세(CBAM)와 기후 관련 재무 정보 공개 태스크포스(TCFD)는 기업에 투명한 보고 시스템을 요구하고 있어 이러한 규제 변화에 대응하기 위해서라도 대기업과 중소기업 모두 협력해 적극적으로 대응할 필요가 있다. SDX재단이 주최하는 리월드포럼이 2023년 4월 ‘탄소중립 전환금융'에 이어, 오는 4월 24일 ‘RE100 실현 전략과 대중소 기업 탄소중립 상생방안'을 주제로 개최된다. 리월드 포럼에서 누빅스 강명구 부대표가 ‘세계 최초 로이드 인증 디지털 LCA 솔루션 및 데이터 호환 플랫폼’라는 주제로 발표를 진행할 예정이다. 누빅스 플랫폼인 VCP-X는 글로벌 데이터 표준 기술을 기반으로 제품 탄소 발자국(CFP) 관리, 유해물질 관리 등 다양한 환경규제 대응 솔루션을 보유한 솔루션 기업과 환경규제 전문가가 함께 만들어가는 생태계다. 관리자는 VCP-X의
오픈엣지테크놀로지(이하 오픈엣지)가 기존 제품 대비 최소 4배 개선된 성능을 자랑하는 고성능 신경망처리장치(NPU) ‘인라이트 프로(ENLIGHT PRO)’를 출시했다고 밝혔다. 이 신제품은 업계 최초로 개발된 엣지 환경을 목표로 하는 4·8비트 혼합정밀도 NPU IP ‘인라이트’의 후속 버전으로, 이전 버전보다 성능을 최소 4배 이상 향상시켰을 뿐 아니라, 새로운 신경망에 대응하는 확장성과 유연성을 강화한 NPU IP다. 이는 특히 성능과 유연성이 동시에 요구되는 완전 자율주행, 카메라, 모바일 기기 등의 온디바이스 AI 제품에 적합하다. 자율주행 기술은 운전자의 조작 없이 스스로 주행하는 차량의 능력을 의미하며, 레벨 0부터 레벨 5까지 총 6단계로 분류된다. 현재 가장 널리 사용되는 레벨 2의 운전자 주행을 보조하는 ADAS(Advanced Driver Assistance System)가 대표적인 예시다. 최근에는 특정 조건 하에서 작동하는 레벨 3 자율주행 기술이 탑재된 차량도 출시됐지만, 대부분의 자율주행 기술은 여전히 레벨 2에 머무르고 있다. 레벨 3 이상의 자율주행을 위해서는 칩당 최소 100 TOPS(Terra Operations per Se
파인드 마이 디바이스 및 미확인 트래커 경고 서비스의 소비자용 출시 맞춰 공식 지원 노르딕 세미컨덕터(이하 노르딕)는 구글과 협력해 구글의 ‘파인드 마이 디바이스(Find My Device)’ 네트워크 및 ‘미확인 트래커 경고’ 서비스를 구현하는 임베디드 개발자 소프트웨어를 자사의 nRF 커넥트 SDK를 통해 지원한다고 밝혔다. 노르딕의 이번 발표는 구글이 안드로이드 모바일 기기를 위해 블루투스 LE 추적 기능을 기본 기술로 채택한다는 발표와 동시에 이뤄졌다. 노르딕의 이 SDK는 파인드 마이 디바이스 및 미확인 트래커 경고 서비스의 소비자용 출시에 맞춰 공식 지원되고 있다. 노르딕 키에틸 홀스타드(Kjetil Holstad) 전략 및 제품관리 부문 수석 부사장은 “노르딕은 구글의 설계 파트너로서, 구글의 파인드 마이 디바이스 네트워크 및 미확인 트래커 경고 서비스 출시와 동시에 nRF 커넥트 SDK 지원을 발표하게 돼 기쁘다”고 말했다. 이어 그는 “이는 노르딕의 nRF52 및 nRF53 시리즈 고객들이 글로벌 안드로이드 에코시스템을 위한 혁신적인 디바이스 파인딩 제품을 구현할 수 있도록 지원한다는 점에서 중요한 개발 성과다. 노르딕의 일부 주요 파트너사는
스마트 에지 디바이스에 요구되는 다양한 연결성을 가진 칩 설계 지원 Ceva가 15일 새로운 멀티 프로토콜 무선 플랫폼 IP 제품군 ‘Ceva 웨이브스 링크’를 공개했다. Ceva 웨이브스 링크는 최신 무선 표준을 지원해 소비자 IoT, 산업용, 자동차 및 퍼스널 컴퓨팅 시장에서 사용되는 스마트 에지 디바이스에 요구되는 다양한 연결성을 가진 칩 설계를 지원한다. Ceva 웨이브스 링크 IP는 와이파이, 블루투스, 초광대역(UWB)과 스레드, 지그비 및 매터용 IEEE 802.15.4 무선 표준을 지원하며 검증된 다양한 멀티 프로토콜 무선 통신 서브시스템들을 쉽게 통합이 가능한 형태로 제공한다. 이러한 서브시스템들은 각각 최적화된 상호간섭 방지 공존 체계를 갖추고 다양한 무선 통신 기기 및 설정에 맞춰 유연하게 적용 가능하다. 링크 IP 제품군은 기존 Ceva의 ‘리비에라웨이브스’ 무선 커넥티비티 IP 포트폴리오를 새롭게 리브랜딩한 ‘Ceva 웨이브스’ 무선 커넥티비티 IP 포트폴리오를 기반으로 한다. 이번에 공개된 Ceva 웨이브스 링크 100은 IoT 애플리케이션을 위한 통합 저전력 와이파이 6, 블루투스 5.4, 802.15.4 통신의 서브시스템 IP로,