ASIC 설계 지원 서비스 중심으로 반도체 고객사 개발 역량 높일 것으로 보여
삼성전자가 HCL테크를 자사 반도체 파운드리 생태계 프로그램인 ‘SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem)’의 설계 솔루션 파트너(DSP)로 공식 선정했다. 이번 파트너십을 통해 삼성전자는 차세대 주문형 반도체(ASIC) 설계 역량을 강화하고, 고객의 제품 개발 주기를 단축하며 시장 대응력을 높이게 됐다.
SAFE 프로그램은 삼성의 첨단 파운드리 공정을 활용하는 고객사들이 효율적으로 반도체를 설계하고 생산할 수 있도록 다양한 협력 파트너들과 함께 구성된 생태계다. HCL테크는 이 프로그램 내 DSP로 참여하며, ASIC 설계 지원 서비스를 중심으로 반도체 고객사의 개발 역량을 실질적으로 지원할 예정이다.
HCL테크는 글로벌 반도체 설계 서비스 분야에서 풍부한 경험을 보유하고 있으며, 특히 SoC(System on Chip) 설계와 IP(지식재산) 파트너십에 있어 강점을 가진 기업이다. 삼성전자는 이번 협업을 통해 HCL테크의 기술인력에게 첨단 설계 기술을 교육하고, MPW(Multi-Project Wafer) 프로그램을 통한 시제품 생산과 프로토타이핑 역량을 지원한다. 또한 턴키(Turnkey) 프로젝트 수행을 위한 기술 지원도 병행해, 고객사의 개발 속도와 완성도를 높이는 데 중점을 둘 계획이다.
삼성전자 송태중 상무는 “HCL테크의 인도 내 입지와 글로벌 설계 전문성은 삼성 파운드리 고객이 차세대 실리콘 제품을 빠르게 시장에 출시하는 데 핵심 역할을 할 것”이라며, “이번 협력은 SAFE 프로그램의 글로벌 확장성과 기술 리더십을 다시 한 번 확인시켜주는 계기”라고 설명했다.
HCL테크 북아시아 담당 산제이 굽타 부사장도 “반도체 시장의 지속적인 성장 속에서 삼성과의 전략적 협력은 우리가 추구하는 맞춤형 실리콘 솔루션 혁신 의지를 보여주는 사례”라며, “양사의 강점을 결합해 전 세계 고객의 니즈에 대응하고, 기술 중심 생태계의 발전을 이끌어 나갈 것”이라고 밝혔다.
이번 파트너십은 삼성전자가 글로벌 고객 기반 확대를 위해 안전하고 빠른 설계 및 생산 환경을 제공하려는 전략의 일환이다. 특히 HCL테크와 같은 설계 전문 기업의 참여는, 파운드리 고객들이 제품 경쟁력을 확보하는 데 있어 중요한 지렛대 역할을 할 것으로 보인다.
헬로티 서재창 기자 |
