올해 지출 예산 공개되지 않았으나, 업계 추정치는 14조 원 규모로 파악돼
SK하이닉스가 인공지능(AI) 개발에 중요한 부품인 고대역폭 메모리(HBM) 수요를 감당하기 위해 올해에만 첨단 반도체 패키징 공정에 10억 달러(약 1조3316억 원) 이상을 투자할 것이라고 블룸버그통신이 7일(현지시간) 보도했다.
블룸버그는 삼성전자 엔지니어 출신으로 현재 SK하이닉스에서 패키징 개발을 주도하는 이강욱 부사장의 말을 인용해 이같이 전했다. 이 같은 투자는 HBM이 가장 수요가 많은 AI 메모리 반도체의 핵심임을 반증하는 것이다. SK하이닉스는 기술 혁신을 통해 반도체의 전력 소비를 줄이고 성능을 높이며 HBM 시장에서의 선두 자리를 확고히 한다는 방침이다.
SK하이닉스는 올해 지출 예산을 공개하지 않았지만, 업계 추정치는 14조 원 정도다. 회사 전체 지출의 약 10분의 1을 패키징 공정 개선에 투자하는 것으로 기업 최우선 순위가 이쪽에 있음을 보여준다. 이 부사장은 "반도체 산업의 첫 50년은 칩 자체의 디자인과 제조에 관한 것이었지만 앞으로 50년은 후공정, 즉 패키징이 전부가 될 것"이라고 말했다.
SK하이닉스는 엔비디아의 표준 설정 AI 가속기에 HBM을 공급하는 회사로 선정되면서 기업가치가 119조 원까지 상승했다. 2023년 초부터 주가가 120% 가까이 급등해 한국에서 시가총액 2위 기업이 됐고, 기술력에서 삼성전자와 미국 마이크론 테크놀로지를 앞서 나갔다.
이 부사장은 3세대 HBM2E를 패키징하는 새 방법을 개척하는 데 기여했으며, 이로 인해 경쟁사들을 앞서 나갈 수 있었다. 2019년 말 SK하이닉스가 엔비디아 고객사가 되는데도 이 기술의 역할이 컸다. CLSA 증권 코리아의 산지브 라나 애널리스트는 "SK하이닉스 경영진은 반도체 산업이 어디로 향하고 있는지에 대해 좋은 통찰력을 갖고 있었으며 잘 준비돼 있었다"고 말했다.
SK하이닉스는 신규 투자의 대부분을 MR-MUF로 불리는 새 패키징 방식과 TSV 기술 발전에 쏟아붓고 있다. 실리콘층 사이에 액체 물질을 주입하고 굳히는 이 방식은 방열과 생산 수율 향상에 유리하다. 뒤쫓는 입장인 삼성전자는 지난 2월 26일 12개 층을 쌓는 D램 반도체와 업계 최대 용량인 36GB의 5세대 기술 HBM3E를 개발했다고 밝혔다. 또 같은 날 미국 마이크론은 엔비디아의 H200 텐서 코어 유닛에 포함될 24GB, 8단 HBM3E의 대량 생산을 시작했다고 밝혀 주목을 받았다.
헬로티 서재창 기자 |
