와이어 방전가공에서 고부가가치 가공의 최신 활용 사례
The latest practical and high added value processing technology in wire-cut EDM
비약적인 정도 향상, 고부가가치를 실현해 온 와이어 방전가공기에 있어 테이퍼 가공은 없어서는 안 되는 존재이다. 프레스 금형의 다이 릴리프와 같이 1°로 안 되는 각도에서부터 공구 날붙이나 슬라이드 코어에서 볼 수 있는 10°를 넘는 것까지 폭넓게 사용되고 있다. 세밀한 곳에서는 0.001° 등의 미소 각도도 가능하며, 피가공물의 상하 치수 미조정에도 이용되고 있다.
스트레이트 형상의 가공 정도는 주로 상하 가이드의 위치 정도와 상하 가이드 간에 공급된 와이어 전극의 휨으로 결정된다.
전자는 CNC 구동 단위의 고분해능화나 피치 보정 등의 부가가치 기능의 충실에 의해 현재는 μm 오더 이하의 제어가 당연해졌다.
후자는 와이어 전극 지름이나 가공 두께, 상하 가이드 간 거리의 영향을 받지만, 와이어 텐션 제어, 코너 제어, 중앙의 오목량 제어 등 형상의 진직도를 향상시키는 기술의 진보에 의해 자주 사용되는 와이어 전극 지름 ø0.2mm, 가공 두께 40mm 등에서는 μm 오더의 가공 정도가 일반적이다.
이글은 일본 일간공업신문사 형기술지에 실린 (주)소딕의 야마다 에이지가 저술한 내용이다.
















































