임베디드 및 에지 컴퓨팅 빌딩 블록 기술 분야의 글로벌 선도 기업 콩가텍이 컴퓨터 온 모듈(COM) 포트폴리오를 대폭 확장하며 임베디드 시장에서의 입지를 한층 강화했다. 콩가텍은 점프텍(JUMPtec)의 18개 신규 제품군을 자사 포트폴리오에 통합해, 세계 최대 규모의 애플리케이션-레디 COM 라인업을 구축했다고 13일 밝혔다.
이번 포트폴리오 확장은 콩가텍이 지난해 7월 콘트론(Kontron)의 모듈 사업을 인수한 데 따른 후속 조치다. 이에 따라 기존 점프텍 고객들은 COM-HPC, COM Express, SMARC, Qseven 등 다양한 폼팩터를 아우르는 콩가텍의 통합 포트폴리오를 동일한 품질 기준과 서비스 체계로 이용할 수 있게 됐다. 모든 제품은 독일 엔지니어링 기반의 엄격한 품질 관리 하에 설계돼 산업 현장 적용 안정성을 높였다.
콩가텍은 신규 제품군을 자사의 ‘에이레디.COM(aReady.COM)’ 애플리케이션-레디 하드웨어 및 소프트웨어 빌딩 블록 전략에 포함시켰다. 이를 통해 개발자는 모듈을 애플리케이션에 보다 쉽게 통합할 수 있으며, 개발 복잡도를 줄이고 시장 출시 기간을 단축할 수 있다. 점프텍 기존 고객 역시 제품 공급, 기술 지원, 주문 프로세스의 연속성을 그대로 보장받는다.
콩가텍 측은 이번 통합으로 전 세계에서 사용되는 임베디드 모듈 4개 중 1개가 콩가텍 제품이 될 만큼 시장 내 영향력이 확대됐다고 설명했다. 소형 폼팩터부터 고성능 에지 컴퓨팅까지 폭넓은 설계 환경에서 신호 무결성을 유지하면서 최신 CPU 성능을 제공하는 것이 강점이다.
기술 혁신 사례도 함께 공개됐다. 콩가텍은 COM-HPC Mini 기반 퀄컴 드래곤윙 IQ-X 프로세서를 탑재한 고성능 Arm 모듈과 인텔 코어 울트라 시리즈 3를 적용한 5종의 신규 모듈을 선보이며, 차세대 에지 AI 및 고성능 임베디드 시장을 겨냥한 로드맵을 제시했다. 이를 통해 고객에게 장기적인 설계 안정성과 기술 리더십을 동시에 제공한다는 전략이다.
도미닉 레싱 콩가텍 CEO는 “이번 포트폴리오 확장은 애플리케이션-레디 전략을 한 단계 끌어올리는 전환점”이라며 “개발 과정을 단순화하고 고객의 시장 대응 속도를 획기적으로 높일 것”이라고 밝혔다.
헬로티 김재황 기자 |
