임베디드 및 에지 컴퓨팅 빌딩 블록 기술 선도 기업 콩가텍이 별도의 외장 가속기 카드 없이도 임베디드 AI 구현을 가속할 수 있는 인텔 코어 울트라 시리즈 3 프로세서 기반 컴퓨터온모듈(COM) 제품군을 출시하며 에지 AI 시장 공략을 강화했다.
이번에 공개된 신형 COM은 최대 180TOPS(초당 180조 연산)의 전력 효율적인 AI 성능을 구현해, 기존 대비 시스템 복잡도와 비용을 크게 낮추면서도 고성능 AI 추론을 가능하게 하는 것이 특징이다. 이를 통해 산업 자동화, 로보틱스, 스마트시티, 교통, 헬스케어, 리테일 POS 등 다양한 산업용 AI 애플리케이션에서 별도의 AI 가속기 없이도 고도화된 에지 AI 구현이 가능해진다.
콩가텍은 인텔 코어 울트라 시리즈 3 프로세서의 이기종 멀티코어 아키텍처를 활용해 자연어 처리(NLP), 대규모 언어모델(LLM) 실행, 이미지 분류, 센서 퓨전, SLAM(동시적 위치추정 및 지도 작성) 등 복합적인 AI 워크로드를 단일 모듈에서 처리할 수 있도록 설계했다. 최대 16코어 구성과 통합 NPU, 고성능 GPU를 조합해 저전력 환경에서도 높은 AI 처리 성능을 제공한다.
제품 라인업은 COM-HPC Mini, COM-HPC Client, COM Express Mini(Type 10), COM Express Compact(Type 6) 등 총 4개 폼팩터에 걸쳐 5종으로 구성됐다. 크기·무게·전력(SWaP)에 민감한 소형 설계부터, 대규모 I/O 대역폭과 최고 수준의 성능이 요구되는 고성능 시스템까지 폭넓게 대응할 수 있도록 포트폴리오를 확장했다.
PCIe Gen5와 USB4를 지원하는 COM-HPC Mini 및 Client 모듈은 고속 데이터 처리가 필요한 신규 설계에 적합하며, 기존 COM Express 기반 시스템은 신용카드 크기의 COM Express Mini 모듈을 통해 손쉽게 성능 업그레이드가 가능하다. 러기다이즈드 설계가 적용된 모델은 내구성이 요구되는 산업 현장에서도 안정적인 운용을 지원한다.
메모리는 최대 96GB LPDDR5X를 지원하며, 일부 SKU에서는 LPCAMM2 소켓형 메모리를 적용할 수 있다. 또한 인밴드 ECC 기능과 최대 3개의 독립적인 6K 디스플레이 출력, 다양한 운영체제 지원을 통해 산업용 시스템의 신뢰성과 확장성을 동시에 확보했다.
콩가텍은 aReady.COM, aReady.VT, aReady.IOT 등 소프트웨어 빌딩 블록과 평가용 캐리어 보드, 맞춤형 냉각 솔루션, 디자인 인 서비스까지 포함한 통합 에코시스템을 제공해 고객의 개발 기간 단축과 설계 리스크 최소화를 지원한다. 이번 신제품은 임베디드 AI 설계의 새로운 기준을 제시하는 계기가 될 것으로 기대된다.
헬로티 김재황 기자 |
