개발 비용 절감과 제품 출시 기간 단축 가능해져
인텔이 상하이 모터쇼 2025에 처음 참가해 업계 최초로 멀티-공정 노드 칩렛 아키텍처를 적용한 2세대 소프트웨어 정의 차량(Software-Defined Vehicle, SDV) 시스템온칩(SoC)을 공개했다.
이번 신형 SoC는 인텔리전트 커넥티드 차량 수요 증가에 맞춰 설계됐으며, 완성차 업체들에게 확장성 있는 성능과 고도화한 AI 기능, 그리고 비용 효율성을 동시에 제공한다. 인텔 오토모티브 총괄 잭 위스트는 "차량 컴퓨팅의 패러다임을 새롭게 정의하고, 파트너들과 함께 에너지 효율성과 사용자 경험 등 실질적인 과제를 해결해 SDV 시대를 앞당기겠다"고 강조했다.
2세대 인텔 SDV SoC는 자동차 업계 최초로 멀티 노드 칩렛 아키텍처를 채택해, 완성차 업체가 컴퓨팅, 그래픽, AI 기능을 필요에 따라 자유롭게 구성하도록 지원한다. 이로 인해 개발 비용 절감과 제품 출시 기간 단축이 가능해졌으며, 성능 면에서도 눈에 띄는 향상이 이뤄졌다.
이번 SoC는 생성형 및 멀티모달 AI를 위한 최대 10배 향상된 AI 성능, 더욱 풍부한 인간-기계 인터페이스(HMI) 경험을 위한 최대 3배 향상된 그래픽 성능, 그리고 12개 카메라 레인 지원으로 카메라 입력 및 이미지 처리 기능을 강화했다. 이러한 유연한 설계는 완성차 업체가 고도화된 사용자 경험을 제공하면서도 전력 소비와 시스템 비용을 최적화할 수 있게 한다.
인텔은 이번 행사에서 주요 자동차 기술 기업들과의 협력 강화도 발표했다. 모델베스트는 인텔 SDV SoC와 인텔 아크 그래픽 기반으로 구동되는 인텔리전트 에이전트를 통해, 대규모언어모델(LLM) 기반 음성 제어와 사용자 맞춤형 콕핏 경험을 제공할 계획이다. 이 시스템은 네트워크 연결 없이도 자연어를 정확히 이해하고 반응할 수 있어 차량 내 직관적이고 자연스러운 상호작용을 가능하게 한다.
또한 블랙세서미 테크놀로지스와의 협업을 통해 인텔 SDV SoC와 인텔 아크 기반 그래픽 기술을 통합, ADAS와 몰입형 콕핏 기능을 하나의 에너지 효율적인 중앙 컴퓨팅 플랫폼으로 구현한다. 이를 통해 끊김 없는 차량 내 경험을 제공하고, 고속·저지연 연결을 기반으로 한 신뢰성 높은 시스템을 구축할 계획이다.
인텔은 이번 발표를 통해 차량 컴퓨팅 성능, 소프트웨어 확장성, 몰입형 사용자 경험, 에너지 효율성 등 SDV의 핵심 가치들을 강화하며 자동차 시장에서의 입지를 본격적으로 확대하고 있다. 특히 멀티 칩렛 구조를 통해 다양한 성능 요구를 충족시키면서도 개발 유연성을 확보, 자동차 제조사들에게 제품 차별화와 시장 대응 속도를 높일 수 있는 새로운 옵션을 제시했다.
앞으로 인텔은 다양한 파트너사들과 함께, 소프트웨어 정의 차량의 핵심 기술 개발을 선도하고, AI 기반 사용자 경험을 고도화하며 미래 모빌리티 시대를 준비해 나갈 계획이다.
헬로티 서재창 기자 |
