버티브(Vertiv)는 ‘2025 대한민국 기계설비전시회(HVAC KOREA 2025)’에 참가해 고밀도 IT 환경에서 에너지 효율과 성능을 향상시킬 수 있는 첨단 냉각 기술을 소개한다고 10일 밝혔다.
버티브 부스에서는 냉각 분배 장치(CDU)인 ‘버티브 쿨칩 CDU 100’과 ‘버티브 쿨칩 CDU 1350’이 전시된다. 해당 제품은 기존 공냉 기반 인프라를 별도의 재설계나 배관 작업 없이도 액체 냉각 기술의 이점을 빠르고 비용 효율적으로 활용할 수 있도록 지원한다.
또한 열 기반(Row-based)으로 설계돼 액체 냉각 도입에 따른 기존 제약을 해소하고, 고급 애플리케이션과 고밀도 랙을 지원할 수 있는 수냉 서버를 빠르고 효율적으로 구축할 수 있는 환경을 제공한다. 이와 함께 컴팩트한 열 기반 냉각 시스템 ‘버티브 리버트 CRV4’와 AI 기능이 내장된 마이크로 모듈형 데이터센터 ‘버티브 스마트아일 3’도 전시될 예정이다.
버티브는 이번 전시회 참가를 통해 네트워크 코어부터 엣지까지 다양한 환경에서 안정적인 냉각 성능을 제공하는 기술력을 입증할 계획이다. 특히 AI 및 고밀도 컴퓨팅 환경의 확산이 빠르게 진행되고 있는 국내를 비롯한 아태 지역 시장 내 수요에 적극 대응한다는 방침이다.
한편 ‘2025 대한민국 기계설비전시회’는 4월 9일부터 11일까지 서울 삼성동 코엑스에서 개최된다. 전시 및 세미나 등 다양한 프로그램을 통해 최신 냉각 기술 혁신을 조망하고 네트워킹 기회도 마련할 예정이다.
헬로티 이창현 기자 |
