반도체 마이크로칩 SST, 28nm ESF4로 eNVM 시장 공략 가속

자동차 산업에서 고성능 차량용 컨트롤러에 대한 요구가 지속적으로 증가하는 가운데, 마이크로칩테놀로지의 자회사 실리콘 스토리지 테크놀로지(SST)가 글로벌 파운드리 기업 유나이티드 마이크로일렉트로닉스 코퍼레이션(UMC)과 협력해 28nm 공정 기반의 오토모티브 그레이드 1 플랫폼을 본격적으로 공급한다. SST는 UMC의 28HPC+ 파운드리 공정에서 임베디드 SuperFlash 4세대(ESF4)에 대한 전체 인증을 완료하고, 완전한 오토모티브 그레이드 1(AG1) 기능을 갖춘 플랫폼의 양산을 시작해 고객사에 즉시 제공할 수 있다고 밝혔다. 이번 플랫폼은 고성능 차량용 컨트롤러에 요구되는 신뢰성과 내구성을 충족하도록 설계됐다. SST는 UMC와의 긴밀한 협업을 통해 ESF4를 공동 개발하며 차량용 컨트롤러에 적용되는 임베디드 비휘발성 메모리(eNVM)의 성능과 신뢰성을 동시에 끌어올렸다. 특히 타 파운드리의 28nm 하이-K 메탈 게이트(HKMG) 기반 eFlash 솔루션 대비 추가 마스킹 공정 수를 대폭 줄여, 고객은 제조 효율성 향상과 비용 절감 효과를 함께 기대할 수 있다. 현재 40nm ESF3 AG1 플랫폼을 기반으로 차량용 컨트롤러를 생산 중인 고객은

• 이창현 기자
• 2026-01-16 10:58