반도체 힐셔, 차세대 comX 90 모듈 공개...보안·IIoT 기능 대폭 강화

힐셔가 산업용 장치를 위한 미래형 통신 인터페이스인 신형 임베디드 모듈 ‘comX 90’을 출시했다. 이번 제품은 통합 작업을 최소화하면서도 컴팩트한 폼팩터에 멀티 프로토콜 통신, 내장 보안 기능, IIoT 기능을 갖추고 있으며, 검증된 comX 51의 후속 제품로 힐셔의 netX 90 통신 컨트롤러를 기반으로 한다. 장치 제조업체는 comX 90을 통해 힐셔가 수십 년간 축적해 온 산업용 통신 전문 기술을 활용할 수 있다. netX 기술 기반의 이 모듈은 하드웨어 플랫폼 하나에서 장치 수준 통신을 위한 다양한 산업용 통신 프로토콜을 지원하며, 프로토콜은 펌웨어 업데이트만으로 변경할 수 있고 스택은 힐셔에서 제공된다. 힐셔 플랫폼 전략의 일부인 comX 90은 하드웨어, 소프트웨어, 도구, 지원을 모두 단일 소스에서 제공한다. 이를 통해 고객은 장기적 가용성과 투자 보호, 효율적인 제품 개발 환경을 확보할 수 있다. 사이먼 피셔 힐셔 임베디드 모듈 제품관리자는 “comX 90은 힐셔 통신 모듈의 수준을 한 단계 끌어올렸다”며 “장치 제조업체는 기존 설계에 완벽히 통합되는 안전하고 에너지 효율적이며 IIoT에 적합한 인터페이스를 사용할 수 있다”고 말했다. c

• 이창현 기자
• 2025-12-04 12:22