자동차 산업에서 고성능 차량용 컨트롤러에 대한 요구가 지속적으로 증가하는 가운데, 마이크로칩테놀로지의 자회사 실리콘 스토리지 테크놀로지(SST)가 글로벌 파운드리 기업 유나이티드 마이크로일렉트로닉스 코퍼레이션(UMC)과 협력해 28nm 공정 기반의 오토모티브 그레이드 1 플랫폼을 본격적으로 공급한다. SST는 UMC의 28HPC+ 파운드리 공정에서 임베디드 SuperFlash 4세대(ESF4)에 대한 전체 인증을 완료하고, 완전한 오토모티브 그레이드 1(AG1) 기능을 갖춘 플랫폼의 양산을 시작해 고객사에 즉시 제공할 수 있다고 밝혔다. 이번 플랫폼은 고성능 차량용 컨트롤러에 요구되는 신뢰성과 내구성을 충족하도록 설계됐다. SST는 UMC와의 긴밀한 협업을 통해 ESF4를 공동 개발하며 차량용 컨트롤러에 적용되는 임베디드 비휘발성 메모리(eNVM)의 성능과 신뢰성을 동시에 끌어올렸다. 특히 타 파운드리의 28nm 하이-K 메탈 게이트(HKMG) 기반 eFlash 솔루션 대비 추가 마스킹 공정 수를 대폭 줄여, 고객은 제조 효율성 향상과 비용 절감 효과를 함께 기대할 수 있다. 현재 40nm ESF3 AG1 플랫폼을 기반으로 차량용 컨트롤러를 생산 중인 고객은
마이크로칩테크놀로지의 자회사 실리콘 스토리지 테크놀로지(Silicon Storage Technology, SST)와 반도체 패키징 전문기업 데카 테크놀로지(Deca Technologies)는 고객이 모듈형 멀티 다이 시스템을 쉽게 도입할 수 있도록 지원하는 비휘발성 메모리(NVM) 칩렛 패키지 공동 개발을 위한 전략적 협력을 체결했다고 11일 밝혔다. 이번 협력은 SST의 SuperFlash 임베디드 플래시 기술과 데카의 M-Series 팬아웃 및 Adaptive Patterning 기술을 결합, 고객이 NVM 칩렛 기반 시스템을 설계·검증·상용화할 수 있는 통합형 플랫폼 제공을 목표로 한다. 이를 통해 단일 다이 설계 대비 유연성과 기술·상업적 이점을 제공할 예정이다. 공동 개발 솔루션은 SuperFlash 기술과 인터페이스 로직, 칩렛 독립 동작을 위한 물리적 설계 요소를 포함하며 데카의 RDL 설계 규칙, 시뮬레이션 플로우, 테스트 전략 및 검증된 파트너 에코시스템을 통한 제조 경로를 함께 적용한다. 이를 통해 설계 단계부터 검증, 프로토타입 생산까지 지원하며 설계 주기 단축과 이종집적 기술 확산을 가속화한다. 로빈 데이비스 데카 전략 협력·애플리케이션
[헬로티] 마이크로칩테크놀로지는 우주 임무에도 견고성을 보장하는 메모리 디바이스를 출시했다고 밝혔다. 개발자들은 우주비행 인증 시스템을 만드는 데 걸리는 시간, 비용과 위험을 줄이기 위해 COTS(Commercial Off-the-Shelf) 디바이스로 개발을 시작했다. 같은 핀아웃 분배를 하고 플라스틱/세라믹 패키지로 제공되는 우주산업 인증 내방사선 등가 부품을 대체해 전반적인 개발 프로세스를 간소화했다. 마이크로칩은 총이온화선량(Total Ionizing Dose, TID) 내성을 갖춰 우주 임무의 가혹한 방사선 환경에서도 높은 신뢰성과 견고성을 보장하는 내방사선 64메가비트(Mbit) 병렬 인터페이스 SuperFlash 메모리 디바이스를 출시했다고 밝혔다. 해당 디바이스는 확장성이 뛰어난 개발 모델의 빌딩 블록을 제공하는 마이크로칩의 우주산업 인증 마이크로컨트롤러(MCU), 마이크로프로세서(MPU) 및 FPGA)Field Programmable Gate Array)에 적합한 컴패니언 디바이스다. 밥 뱀폴라(Bob Vampola) 마이크로칩 항공우주방위사업부 부사장은 “SST38LF6401RT SuperFlash 디바이스는 내방사선 또는 방사선
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