잇다반도체는 코리아칩스와 반도체 설계, 자동화, 기술 개발을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 23일 밝혔다. 이번 협약은 잇다반도체 본사에서 진행됐으며 양사 대표 및 관계자들이 참석해 상호 협력의 의지를 다졌다. 잇다반도체는 SoC(System on Chip)의 시스템 설계 효율성을 높이기 위한 ‘SoC 캔버스’를 개발하고 있으며, 세부 제품군인 ‘파워 캔버스’ 및 ‘클럭 캔버스’를 상용화했다. 이 외에도 반도체 설계의 다양한 영역에서 설계 자동화 기술을 개발 중이다. 코리아칩스는 삼성전자에서 20년 이상의 경험을 가진 디자인하우스로, 신규 시장 진출을 적극적으로 준비하고 있다. 이번 협약을 통해 양사는 상호 교류와 협력을 증진시키고 각 사가 보유한 연구 결과물과 솔루션을 기반으로 신시장 개척에 협력하기로 했다. 이를 통해 잇다반도체의 설계 솔루션으로 SoC 설계 효율성을 높이고 코리아칩스의 오랜 노하우를 바탕으로 고품질의 반도체를 국내 팹리스 기업들에게 제공할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 윤병휘 코리아칩스 대표는 “잇다반도체와의 협업으로 양사가 국내 팹리스 산업에 큰 기여를 할 수 있는 계기가 되길 바란다”고 밝혔다. 헬로티 이창현 기자 |
아테리스(Arteris)가 SoC 설계에서 AI 및 ML 컴퓨팅의 더 빠른 개발을 위해 타일링 기능과 확장된 메시 토폴로지 지원을 갖춘 NoC(Network-on-Chip) IP 제품의 신규 기능을 16일 발표했다. 이 새로운 기능을 통해 설계 팀은 프로젝트 일정과 전력, 성능 및 영역(PPA) 목표를 충족하면서 컴퓨팅 성능을 10배 이상 확장할 수 있게 됐다고 아테리스는 강조했다. 네트워크 온 칩 타일링은 SoC 설계의 새로운 트렌드다. 혁신적인 접근 방식은 검증된 강력한 네트워크 온 칩 IP를 사용해 확장을 용이하게 하고 설계 시간을 단축시키며 테스트 속도를 높일 뿐 아니라 설계 위험을 줄여준다. 이를 통해 SoC 아키텍트는 칩 전체에 소프트 타일을 복제해 확장 가능한 모듈식 설계를 만들 수 있다. 각 소프트 타일은 독립적인 기능 단위를 나타내므로 더 빠른 통합, 검증 및 최적화가 가능해진다. 아테리스의 주력 NoC IP 제품인 FlexNoC와 Ncore의 메시 토폴로지와 결합된 타일링은 대부분의 SoC에 AI 컴퓨팅이 점점 더 많이 포함됨에 따라 점차 혁신되고 있다. AI로 가동되는 시스템들은 점점 더 규모가 커지고 복잡해지지만 전체 SoC 설계를 중단
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