RFHIC는 LIG넥스원과 총 476억원 규모의 공급계약을 체결했다고 지난 17일 공시를 통해 밝혔다. 이번 계약은 해외 수출향으로 중거리 지대공 유도미사일용 고출력증폭기(SSPA) 및 함정 다기능 레이더(MFR) 능동형 위상배열(AESA)용 송수신모듈 공급을 포함하며, 각각 297억 원과 179억 원이다. 중거리 지대공 유도미사일은 국내 자체 기술로 개발한 탄도탄 첨단 요격 체계로, 이번 공급계약을 통해 RFHIC의 질화갈륨(GaN) 반도체가 적용된 고출력 전력증폭기(SSPA) 기술이 적용될 예정이다. 특히 RFHIC의 방위 산업용 전력증폭기는 극한 상황에도 견딜 수 있게 특수 설계되어 있어 공중 및 해상 지상 무기 체계 레이더에 최적화된 솔루션을 제공한다. RFHIC의 고출력 전력증폭기가 기존의 진공관 증폭기(TWTA)를 대체함으로써 체계의 성능 향상에 핵심적인 역할을 하게 되는 만큼, LIG넥스원의 중거리 지대공 유도미사일의 수출 물량이 증가할 경우 지속적인 사업 수주가 기대된다고 RFHIC는 전했다. 또 하나의 수주 성과인 함정 다기능 레이더(MFR) AESA용 송수신모듈은 해외 해군 함정용 레이더에 탑재될 예정이다. 해당 레이더 시스템은 감시, 추적
마이크로소프트(MS)의 공식 파트너 티디지가 국내 최초로 ‘SSPA’를 통과했다고 11일 밝혔다. 트럼프 미국 대통령이 마이크로소프트 최고경영자인 사티아 나델라와 회동한 자리에서 사이버보안과 인공지능(AI)의 현안 및 중요성을 논의하는 등 관심이 집중되고 있는 가운데 티디지가 국내 최초로 MS SSPA를 통과하면서 관련 사업에 긍정적인 요소로 작용할 전망이다. 라온피플의 자회사인 티디지는 최근 마이크로소프트의 SSPA 프로그램 10개 세션을 기준으로 53개의 지표별 항목에 대해 국내법 준수 여부에 맞춰 다양한 평가를 수행한 결과 높은 점수로 SSPA를 통과했다. 티디지 관계자는 “티디지가 MS의 국내 파트너사 가운데 최초로 SSPA를 통과하면서 클라우드 보안분야에서의 자질을 다시한번 입증하게 됐다”며 “모회사인 라온피플과 협력을 통해 기술 혁신의 정점을 경신하고 있다”고 강조했다. 티디지는 최근 마이크로소프트코리아 솔루션 파트너 어워드 보안부문에서 ‘Top partner’상을 수상한 바 있으며, MS IAM(Identity and Access Management) 스페셜리스트 인증을 추가로 획득하는 등 관련 기술과 사업을 강화해 나가면서 글로벌 탑티어 AI
헬로티 조상록 기자 | 국내 연구진이 레이더 및 탐색기용 핵심부품을 개발해 국산화에 성공했다. 국가과학기술연구회(NST) DMC융합연구단은 능동위상배열(AESA) 레이더 핵심부품인 질화갈륨(GaN) 반도체 전력증폭기 집적회로(MMIC) 기술을 개발했다고 밝혔다. 최신형 전투기에 장착되는 AESA 레이더는 신속하고 정확하게 대상물까지의 거리나 위치, 모습을 탐지할 수 있어 전투기의 두뇌라고도 불린다. 레이더 앞부분에 부착된 수천 개의 송·수신 모듈 덕분이다. 송·수신 모듈은 스위치, 전력증폭기(PA), 저잡음증폭기(LNA) 등 반도체 칩을 집적해 제작된다. 연구진이 개발한 부분은 X-대역(8~12GHz 대역. AESA 레이더용으로 쓰임) 및 Ku-대역(12~18GHz 대역. 위성통신과 탐색기용으로 쓰임) 레이더 송·수신기용 전력증폭기 집적회로 기술이다. 전력증폭기는 송신 신호를 증폭시켜 원활한 신호처리 및 표적 탐지·추적을 가능케 하는 장비다. 최근 레이더가 진공관형 증폭기(TWTA) 방식에서 반도체형 전력증폭기(SSPA) 방식으로 변경되는 추세에 따라 전력증폭기 집적회로는 반도체 전력증폭기 국산화 필수 기술로 떠올랐다. 연구진의 X-대역 전력증폭기는 25W급
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