에이디링크 테크놀로지는 작지만 강력한 폼 팩터인 SGET의 OSM(Open Standard Module)을 출시했다고 3일 밝혔다. 에이디링크 관계자는 “OSM 모듈은 소형, 개방형 표준 및 온보드 BGA 미니 모듈의 새로운 정점을 나타낸다”며 ”Arm 및 x86 설계를 모두 원활하게 수용하고 기존의 컴퓨터 온 모듈보다 훨씬 작은 폼 팩터를 자랑한다“고 강조했다. OSM은 가장 큰 모듈의 크기가 45mm x 45mm으로 Qseven(70x70mm)보다 28%, SMARC(82x50mm)보다 51% 작다. 작은 크기에도 불구하고 OSM의 핀 수는 SMARC의 314개 핀과 Qseven의 230개 핀보다 많은 662개다. 에이디링크는 이 BGA 설계를 통해 더 작은 설치 공간에 더 많은 인터페이스를 구현할 수 있으므로 소형화의 중요성이 강조되고 점점 복잡해지는 요구 사항을 충족한다고 설명했다. 또한 점점 더 많은 IoT 애플리케이션을 위해 이 표준은 모듈형 임베디드 컴퓨팅의 이점과 비용 효율성, 공간 감소 및 다양한 인터페이스에 대한 증가하는 요구를 원활하게 충족한다고 전했다. 일반적으로 15W 미만의 파워 엔벨롭과 극한의 진동을 견디는 온보드 솔루션인 OSM은
[첨단 헬로티] 에이디링크가 Standardization Group for Embedded Technologies’ (SGeT) 사양의 범용 IoT 커넥터 (Universal Internet-of-Things Connector; UIC) 지원을 발표했다. 또한 에이디링크는 XRCE 실시간 데이터 배포를 위한 '플러그인'을 통해 UIC를 보완하는 고급형 임베디드 미들웨어 지원을 발표했다. 에이디링크 임베디드 제품 포트폴리오에 두 가지 오픈 소스 소프트웨어의 향상된 기능을 활용하면, 상용 (commercial-off-the-shelf; COTS) 표준 기반 제품과 함께 디바이스 to 디바이스 또는 디바이스 to 클라우드 데이터 연결이 가능하기 때문에, 임베디드 컴퓨팅을 IoT 분야에 쉽게 적용할 수 있다. UIC는 SGeT의 첫 번째 소프트웨어 전용 표준이다. Edge 및 클라우드 컴퓨팅을 위한 임베디드 하드웨어 연결을 표준화하여 IoT 애플리케이션을 지원한다. UIC 이전에는 모든 Edge 및 Cloud 연결에 대해 모든 하드웨어 I/O 통신을 수동으로 운영했다. 이는 IoT와 같은 분산 컴퓨팅 시스템에서 임베디드 하드웨어 배치, 지원 및 업그레이드