텔레다인르크로이가 PCI Express(PCIe) 프로토콜 분석기/엑서사이저 ‘Summit M64’를 4일 공개했다. 이 최첨단 시스템은 x4 링크 폭과 최대 64GT/s의 속도로 PCIe 6.x, CXL 3.x 및 NVMe 2.x 트래픽을 캡처하고 생성한다. Summit M64는 유연한 호스트 에뮬레이터 어댑터를 플랫폼에 직접 통합해 별도의 테스트 플랫폼이 필요 없는 획기적인 설계가 특징이다. 텔레다인르크로이는 오는 17일 대만 타이베이에서 열리는 PCI-SIG 개발자 컨퍼런스에서 Summit M64를 시연할 예정이다. 조 멘돌리아 텔레다인르크로이 프로토콜 솔루션 그룹 마케팅 부사장은 “이번 Summit M64 출시로 텔레다인르크로이는 차세대 고성능 PCIe 장치를 개발하고 문제를 해결할 수 있는 강력한 플랫폼을 제공함으로써 업계 리더십을 강화했다”고 강조했다. 또한 “우리는 PCIe 스토리지, HPC 및 AI 기술 개발에 필요한 분석 기능을 기업에 제공하기 위해 컴퓨터 업계와 긴밀히 협력하고 있다”며 “PCIe 6.x로 전환하는 엔지니어들이 텔레다인르크로이의 모든 PCIe 테스트 도구에서 사용할 수 있는 풍부한 디코드 라이브러리와 분석 기능을 높이 평가할
데스크톱 탑재용 파워 신모델 3종 출시 MSI가 규격 표준 ATX 3.0이 적용된 데스크톱 전용 전원 공급 장치(파워) 신모델 라인업 3종을 지난 16일 발표했다. PC 기술 수준이 고도화됨에 따라, CPU·GPU 등 PC 주요 부품 또한 고전력·고출력 전원 공급 장치를 요구하고 있다. 이에 대응해 MSI는 MSI MAG GL 시리즈 전격출력별 라인업 MAG A850GL PCIE5·MAG A750GL PCIE5·A650GL 등 3종을 출시했다. 해당 파워는 파워 표준 규격 ATX 3.0이 적용됐고, DC to DC 단일 레일 모듈식 구조로 설계됐다. 미국 에너지 효율 인증기관인 Ecos가 발급하는 80Plus 인증에서 Gold 등급을 획득해 에너지 효율 측면에서도 비교적 높은 수준의 성능을 발휘할 것이라 기대받고 있다. 특히, GPU에 설치되는 듀얼 컬러 16핀 케이블 색상을 기존 검정색에서 노란색으로 변경해 PC 조립 작업 시 실수를 경감하는 효과를 도모했다. 이는 커스텀 PC 시장이 지속 성장하고 있는 상황에서 일반 PC 조립 유저에게 희소식이 될 전망이다. 헬로티 최재규 기자 |
"기존 고사양 임베디드 및 에지 컴퓨팅 솔루션 신속히 업그레이드할 수 있는 기회 제공할 것" 임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 기업 콩가텍 코리아가 BGA 소켓이 탑재된 13세대 인텔 코어 프로세서 기반의 COM-HPC 및 콤 익스프레스 컴퓨터 온 모듈을 출시했다고 4일 밝혔다. 제품 수명 주기가 긴 이 최신 프로세서는 향상된 다양한 기능을 제공하며 이전 세대 하드웨어와 완벽히 호환되어 신속하고 쉬운 구현을 지원한다. 콩가텍은 새롭게 출시한 모듈을 기반으로 하는 OEM 설계 제품의 양산 속도와 생산량이 급격히 증가할 것으로 예상한다고 밝혔다. 5세대까지 지원되는 썬더볼트 및 향상된 PCIe를 통해 새로운 COM-HPC 표준을 기반으로 하는 모듈은 데이터 처리량, I/O 대역폭 및 성능 밀도 측면에서 개발자에게 새로운 영역을 열어준다. 콤 익스프레스 3.1 사양의 호환 모듈은 PCIe 4세대 지원으로 더 많은 데이터 처리량을 위한 업그레이드 옵션이 포함되는 등 기존 OEM 설계에 대한 투자 보호 시 도움이 된다. 솔더링이 적용된 13세대 인텔 코어 프로세서를 탑재한 신규 COM-HPC 및 콤 익스프레스 컴퓨터 온 모듈은 12세대 인텔 코어 프로세서 탑재 모듈 대비
AMD, ARM, 인텔 CPU 시스템 기반 데이터센터 및 하이퍼스케일러에 이상적 스마트 모듈러 테크놀로지스(이하 스마트)가 마더보드 CPU와 별도로 PCIe-Gen4-x16이나 PCIe-Gen3-x16 인터페이스에서 옵테인 메모리를 2TB까지 확장할 수 있는 스마트 케스트랄 PCIe 옵테인 메모리 애드인카드(AIC) 신제품을 발표했다. 이 제품은 소프트웨어 정의 스토리지 기능을 호스트 CPU에서 AIC의 인텔 FPGA로 오프로딩해 알고리즘을 선별적으로 가속한다. 또한 대규모 메모리 애플리케이션을 운용하는 동시에 컴퓨팅 스토리지를 통한 메모리 및 시스템 가속의 도움을 받을 수 있는 하이퍼스케일러, 데이터센터 등과 유사한 환경에 이상적인 솔루션이다. 마이크 루비노 스마트 엔지니어링 부사장은 “케스트랄 AIC 신제품군은 CXL, OpenCAPI 등 새로운 상호 접속 표준의 발전에 힘입어 메모리를 확장·가속할 다양한 신규 메모리 모듈 폼팩터와 인터페이스에 대한 갈증을 해소한다”라고 말했다. 덧붙여 “스마트는 컨트롤러 기반 메모리 솔루션을 수년간 개발·생산하면서 축적한 경험을 활용해 서버 및 스토리지 시스템 고객들의 끊임없이 진화하는 메모리 애드온 수요를 충족할 것”
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