최진혁 부사장, '데이터 중심 컴퓨팅 시대의 메모리 혁신'을 주제로 발표해 삼성전자가 28일(현지시간) 미국 캘리포니아주 마운틴뷰에서 열린 반도체 학술행사인 'MemCon 2023'에서 최신 메모리 솔루션을 대거 선보였다. MemCon 2023은 AI 관련 메모리 솔루션을 심층적으로 다루기 위해 올해 처음 열린 학회로, 삼성전자를 포함해 구글, 마이크로소프트 등 글로벌 IT 기업이 참가했다. 이번 학회에서 삼성전자 미주법인 메모리연구소장 최진혁 부사장은 '데이터 중심 컴퓨팅 시대의 메모리 혁신'을 주제로 기조연설을 했다. 최 부사장은 고성능 메모리에 연산 기능을 내장한 'HBM-PIM', 연산 기능을 메모리 옆에 위치시킨 'PNM', 시스템의 메모리 용량을 테라바이트급까지 확장할 수 있는 'CXL D램' 등을 소개했다. 이뿐 아니라 SSD 내부 연산 기능을 강화한 '2세대 스마트SSD', 서버 시스템의 공간 활용도를 높인 '페타바이트 스토리지', AI·머신러닝에 최적화된 '메모리 시맨틱 SSD' 등 차세대 메모리 기술을 제시했다. 한편, 자율주행과 휴먼 로봇, 음성인식, 메타버스 등 다양한 미래 기술의 융합으로 AI 반도체 시장은 급성장하고 있다. 시장조사업
HBM-PIM 확보와 함께 소프트웨어 표준화 작업도 완료해 삼성전자가 첨단 메모리 기술 개발에 박차를 가하고 있다. 기존 D램과 낸드플래시의 한계를 넘어서는 혁신 제품을 통해 메모리 시장의 불황을 넘고 '초격차'를 유지한다는 구상이다. 삼성전자는 최근 연산 기능을 갖춘 차세대 메모리 반도체인 PIM(Processing-In-Memory) 기술을 활용한 메모리 솔루션(HBM-PIM)을 확보하고, 이를 구현하는데 필요한 소프트웨어에 대한 표준화도 완료했다. PIM은 메모리와 시스템 반도체 간 융복합을 통해 전통적 컴퓨팅 시스템에서 요구되는 메모리 반도체의 기능을 뛰어넘는 차세대 반도체로 주목을 받고 있다. 업계 관계자는 "디지털 전환 시대에 데이터양이 폭발적으로 증가하고 있다"며 "과거처럼 단순히 미세공정을 개발하는 것이 아닌 기존의 틀을 뒤집는 새로운 혁신이 필요한 상황"이라고 설명했다. PIM은 프로세서가 수행하는 데이터 연산 기능을 메모리 내부에 구현한 기술로, PIM을 활용하면 메모리 내부에서 연산 처리가 가능해 CPU와 메모리 간 데이터 이동이 줄어든다. 이에 AI 가속기 시스템의 성능과 에너지 효율을 획기적으로 높일 수 있는 것이다. 실제 삼성전자가
헬로티 서재창 기자 | 삼성전자가 AI엔진을 탑재한 메모리 반도체 제품군을 확대한다. 삼성전자는 메모리와 시스템반도체의 융복합화를 주도하며, 다양한 글로벌 기업과 협력을 통해 차세대 메모리 반도체 생태계를 빠르게 확대해갈 계획이다. 삼성전자는 24일 온라인으로 개최된 Hot Chips 학회에서 지난 2월 업계 최초로 개발한 HBM-PIM뿐 아니라 PIM 기술을 적용한 다양한 제품군과 응용사례를 소개했다. 삼성전자는 이날 학회에서 D램 모듈에 AI엔진을 탑재한 ‘AXDIMM(Acceleration DIMM)’, 모바일 D램과 PIM을 결합한 ‘LPDDR5-PIM’ 기술, HBM-PIM의 실제 시스템 적용 사례를 각각 소개했다. AXDIMM은 PIM 기술을 칩 단위에서 모듈 단위로 확장한 것으로 D램 모듈에 인공지능 엔진을 장착한 제품이다. D램 모듈의 동작 단위인 각 랭크에 AI엔진을 탑재하고 병렬 처리를 극대화해 성능을 높이고, AI엔진을 통해 D램 모듈내부에서 연산이 가능해져 CPU와 D램 모듈간의 데이터 이동이 줄어 AI 가속기 시스템의 에너지 효율을 높인다. 또한, 기존 D램 모듈에 탑재된 버퍼칩에 AI 엔진을 탑재하는 방식으로 기존 시스템 변경 없이
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