어플라이드 머티어리얼즈가 실리콘밸리에 조성 중인 50억 달러 규모의 EPIC 센터에 삼성전자가 합류한다고 발표했다. 이번 협력은 첨단 노드 스케일링과 차세대 메모리 아키텍처, 초고도 3D 집적 구현을 위한 공동 연구개발(R&D)을 가속하기 위한 전략적 파트너십이다. EPIC(Equipment and Process Innovation and Commercialization) 센터는 반도체 공정 기술과 제조 장비 협력 R&D를 위한 세계 최대 규모의 최첨단 시설로, 2026년 가동을 목표로 구축되고 있다. 미국 내 역대 최대 규모의 첨단 반도체 장비 R&D 투자 사례로 평가된다. 초기 연구 단계부터 대규모 양산까지의 상용화 기간을 획기적으로 단축하는 것을 목표로 설계됐다. EPIC 공동 개발 프로그램은 ‘고속 공동 혁신(High-velocity co-innovation)’ 모델을 기반으로 차세대 칩 개발을 병렬 방식으로 추진한다. 현 세대보다 수 노드 앞선 반도체를 위한 신소재 및 공정 기술을 목표로 하며, 첨단 패터닝과 식각, 증착 공정에서의 원자 수준 혁신을 통해 차세대 로직 및 메모리 반도체 구현에 집중한다. 게리 디커슨 어플라이드 머
기술 개발에 대한 성공률과 전체 반도체 생태계 연구개발 투자 수익 높일 것으로 기대 어플라이드 머티어리얼즈가 22일(현지시간) 세계 최대 규모의 최첨단 반도체 공정 기술 및 제조 장비 연구개발(R&D) 협업 시설 구축을 위한 획기적 투자를 발표했다. 새로운 EPIC(Equipment and Process Innovation and Commercialization) 센터는 글로벌 반도체 및 컴퓨팅 산업에 필요한 기초 기술 개발과 상용화를 가속화하기 위해 설계된 고속 혁신 플랫폼의 심장부다. 실리콘밸리 어플라이드 캠퍼스에 위치할 이 시설은 칩 제조업체, 대학, 생태계 파트너와 협력적 혁신을 위해 18만 평방피트 이상의 최첨단 클린룸을 포함해 업계에서 독보적 역량과 규모를 제공한다. 어플라이드 머티어리얼즈는 새로운 제조 혁신의 도입 속도를 가속화하기 위해 설계된 EPIC 센터 설계를 계획했다. 업계는 기술을 개념에서 상용화하기까지 걸리는 시간을 수 년이나 앞당기는 동시에, 새로운 혁신의 상업적 성공률과 전체 반도체 생태계 연구개발 투자 수익을 높일 것으로 기대된다. 게리 디커슨(Gary Dickerson) 어플라이드 머티어리얼즈 회장 겸 CEO는 "세계 경