반도체 딥엑스, 삼성과 2나노 공정 추진...AI 반도체 2027년 양산 목표

딥엑스가 삼성파운드리, 가온칩스와 2나노 공정 계약을 체결하고 차세대 생성형 AI 온디바이스 반도체 ‘DX-M2’ 개발에 착수했다. 이로써 딥엑스는 삼성파운드리의 2나노 공정을 사용하는 상용 고객이 됐다. DX-M2는 초저전력 환경에서 대규모 생성형 AI 모델을 실시간으로 추론할 수 있도록 설계된 차세대 AI 반도체다. 시제품 제작을 위한 MPW(다중 프로젝트 웨이퍼)는 2026년 상반기 생산에 들어가며, 양산은 2027년을 목표로 하고 있다. 이번 프로젝트는 국내 팹리스 산업의 고부가가치 반도체 생태계 확대와 2나노 시스템 반도체 조기 상용화에 기여할 것으로 기대된다. 딥엑스는 기존 5나노 공정 기반 DX-M1 대비, GAA(Gate-All-Around) 구조의 2나노 공정에서 전성비(성능 대비 전력 효율)가 약 두 배 향상된다는 점에 주목했다. 생성형 AI는 막대한 연산량으로 인해 전력 소모와 발열이 큰데, 전성비는 온디바이스 AI 구현의 핵심 지표로 꼽힌다. 지난해 11월부터 삼성 2나노 공정의 전력 효율, 성능, 제조원가, 수율 등을 분석한 결과, DX-M2가 목표 성능을 충족할 수 있다고 판단했다. 딥엑스는 이미 5나노 공정으로 비전 AI 특화 제품

• 서재창 기자
• 2025-08-13 12:33