하드웨어와 소프트웨어 기술 융합으로 초소형 AI 디바이스 구현 딥엑스와 노타가 대만 타이베이에서 열린 ‘컴퓨텍스 2025’ 현장에서 전략적 업무협약(MOU)을 체결하고, 글로벌 온디바이스 AI 시장 공략을 위한 본격적인 협력에 나섰다. 양사는 이번 협약을 통해 딥엑스의 저전력 AI 반도체와 노타의 경량화 AI 모델을 결합한 고성능 온디바이스 AI 솔루션을 공동 개발할 계획이다. 이를 바탕으로 산업용 로봇, 스마트 가전, 보안 카메라, 모빌리티 등 다양한 산업군에 적용 가능한 실증 모델을 만들고, 글로벌 시장 진출을 함께 추진한다. 이번 협력의 핵심은 양사가 각각 강점을 보유한 하드웨어와 소프트웨어 기술을 결합한 형태다. 딥엑스는 자사의 초저전력 AI 반도체 DX 시리즈와 개발 키트를 제공해 경량화 모델 최적화를 위한 하드웨어 기반을 마련하고, 노타는 고객사 요구에 맞춰 AI 모델을 설계하고 정밀하게 튜닝한다. 이를 통해 극도로 전력과 공간이 제한된 환경에서도 안정적이고 고성능의 AI 기능을 구현할 수 있게 된다. 두 기업은 협업 범위를 기술 개발에만 국한하지 않는다. 글로벌 B2B 고객 발굴, 산업용 실증 프로젝트 공동 수행, 국내외 전시회 공동 홍보 등 비
3W 미만 전력 소모…DX 시리즈로 엣지·서버 설계 혁신 이끈다 딥엑스가 오는 5월 20일부터 23일까지 대만 타이베이에서 열리는 ‘컴퓨텍스 2025’에 참가해 대만 주요 IPC 및 서버 제조사 11곳과의 협력 결과물을 대거 선보였다. 딥엑스는 이번 전시를 통해 세계적인 하드웨어 제조 거점인 대만 현지에서 가장 활발한 생태계 협력망을 갖춘 글로벌 AI 반도체 기업으로의 입지를 본격화한다. 이번 전시에 참여하는 현지 파트너사는 MSI, IBASE, Inventec, Biostar, Portwell, AIC, Jetone, Mitwell, AAEON, DFI, Zotac 등으로, 각사의 산업용 PC와 워크스테이션, 서버 제품에 딥엑스의 상용화 제품이 통합 적용됐다. 전시 기간 동안 딥엑스는 단독 부스를 운영하는 동시에, 각 협력사 부스에서도 자사 솔루션을 실시간 시연할 예정이다. 딥엑스가 선보이는 핵심 제품은 DX 시리즈로, 대표적으로 3W 미만의 전력으로 AI 추론이 가능한 DX-M1 M.2 모듈, 멀티채널 고성능 DX-H1 PCIe 가속기, 고객사 호환성을 극대화한 DX-AiBOX, AI 카메라 전용 SoC인 DX-V3 등이 있다. 이 제품들은 현재 파트너사