하드웨어와 소프트웨어 기술 융합으로 초소형 AI 디바이스 구현
딥엑스와 노타가 대만 타이베이에서 열린 ‘컴퓨텍스 2025’ 현장에서 전략적 업무협약(MOU)을 체결하고, 글로벌 온디바이스 AI 시장 공략을 위한 본격적인 협력에 나섰다.
양사는 이번 협약을 통해 딥엑스의 저전력 AI 반도체와 노타의 경량화 AI 모델을 결합한 고성능 온디바이스 AI 솔루션을 공동 개발할 계획이다. 이를 바탕으로 산업용 로봇, 스마트 가전, 보안 카메라, 모빌리티 등 다양한 산업군에 적용 가능한 실증 모델을 만들고, 글로벌 시장 진출을 함께 추진한다.
이번 협력의 핵심은 양사가 각각 강점을 보유한 하드웨어와 소프트웨어 기술을 결합한 형태다. 딥엑스는 자사의 초저전력 AI 반도체 DX 시리즈와 개발 키트를 제공해 경량화 모델 최적화를 위한 하드웨어 기반을 마련하고, 노타는 고객사 요구에 맞춰 AI 모델을 설계하고 정밀하게 튜닝한다.
이를 통해 극도로 전력과 공간이 제한된 환경에서도 안정적이고 고성능의 AI 기능을 구현할 수 있게 된다. 두 기업은 협업 범위를 기술 개발에만 국한하지 않는다. 글로벌 B2B 고객 발굴, 산업용 실증 프로젝트 공동 수행, 국내외 전시회 공동 홍보 등 비즈니스 확대를 위한 전략적 활동도 함께 진행한다.
딥엑스 김녹원 대표는 “이번 협약은 온디바이스 AI 생태계 확장의 출발점이자, 국산 AI 기술의 글로벌 경쟁력을 강화하는 전환점”이라며 “양사의 기술을 유기적으로 연결해 실효성 있는 글로벌 솔루션을 만들어나갈 것”이라고 말했다.
노타 채명수 대표 역시 “노타의 경량화 AI 기술과 딥엑스의 세계적인 AI 반도체 역량이 만나면 초저전력 환경에서도 고성능 AI 구현이 가능하다”며 “산업 현장에 실질적인 성과를 내는 AI 기술로 시장을 선도하겠다”고 밝혔다.
이번 협약은 국내 AI 스타트업 간의 기술 융합을 기반으로, 한국의 온디바이스 AI 기술이 글로벌 시장에서도 경쟁력을 확보할 수 있음을 입증하는 사례로 주목된다. 양사의 협력은 에너지 효율성과 비용 효율성을 동시에 요구하는 차세대 AI 시장에서 실질적인 변화를 이끌 중요한 이정표로 평가된다.
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헬로티 전자기술 기자 |
