임베디드 및 에지 컴퓨팅 빌딩 블록 기술 분야의 글로벌 선도 기업 콩가텍이 컴퓨터 온 모듈(COM) 포트폴리오를 대폭 확장하며 임베디드 시장에서의 입지를 한층 강화했다. 콩가텍은 점프텍(JUMPtec)의 18개 신규 제품군을 자사 포트폴리오에 통합해, 세계 최대 규모의 애플리케이션-레디 COM 라인업을 구축했다고 13일 밝혔다. 이번 포트폴리오 확장은 콩가텍이 지난해 7월 콘트론(Kontron)의 모듈 사업을 인수한 데 따른 후속 조치다. 이에 따라 기존 점프텍 고객들은 COM-HPC, COM Express, SMARC, Qseven 등 다양한 폼팩터를 아우르는 콩가텍의 통합 포트폴리오를 동일한 품질 기준과 서비스 체계로 이용할 수 있게 됐다. 모든 제품은 독일 엔지니어링 기반의 엄격한 품질 관리 하에 설계돼 산업 현장 적용 안정성을 높였다. 콩가텍은 신규 제품군을 자사의 ‘에이레디.COM(aReady.COM)’ 애플리케이션-레디 하드웨어 및 소프트웨어 빌딩 블록 전략에 포함시켰다. 이를 통해 개발자는 모듈을 애플리케이션에 보다 쉽게 통합할 수 있으며, 개발 복잡도를 줄이고 시장 출시 기간을 단축할 수 있다. 점프텍 기존 고객 역시 제품 공급, 기술 지원,
임베디드 및 에지 컴퓨팅 빌딩 블록 기술 선도 기업 콩가텍이 별도의 외장 가속기 카드 없이도 임베디드 AI 구현을 가속할 수 있는 인텔 코어 울트라 시리즈 3 프로세서 기반 컴퓨터온모듈(COM) 제품군을 출시하며 에지 AI 시장 공략을 강화했다. 이번에 공개된 신형 COM은 최대 180TOPS(초당 180조 연산)의 전력 효율적인 AI 성능을 구현해, 기존 대비 시스템 복잡도와 비용을 크게 낮추면서도 고성능 AI 추론을 가능하게 하는 것이 특징이다. 이를 통해 산업 자동화, 로보틱스, 스마트시티, 교통, 헬스케어, 리테일 POS 등 다양한 산업용 AI 애플리케이션에서 별도의 AI 가속기 없이도 고도화된 에지 AI 구현이 가능해진다. 콩가텍은 인텔 코어 울트라 시리즈 3 프로세서의 이기종 멀티코어 아키텍처를 활용해 자연어 처리(NLP), 대규모 언어모델(LLM) 실행, 이미지 분류, 센서 퓨전, SLAM(동시적 위치추정 및 지도 작성) 등 복합적인 AI 워크로드를 단일 모듈에서 처리할 수 있도록 설계했다. 최대 16코어 구성과 통합 NPU, 고성능 GPU를 조합해 저전력 환경에서도 높은 AI 처리 성능을 제공한다. 제품 라인업은 COM-HPC Mini, COM
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