화웨이의 고위 경영자가 중국이 3㎚나 5㎚ 같은 초미세 공정 대신 7nm 공정 완성도를 높여야 한다는 입장을 밝힌 것으로 전해졌다. 9일 봉황망 등 중화권 매체들에 따르면, 장핑안 화웨이클라우드 최고경영자(CEO)는 지난 4월 중국 동부 쑤저우에서 열린 '중국 모바일 컴퓨팅 네트워크 콘퍼런스'에서 "인공지능(AI) 시대와 대규모 컴퓨팅 네트워크 시대를 맞은 우리의 혁신 방향은 무엇인가"라며 "여러분이 봤듯 우리의 노광장비, 고성능 노광장비는 중국에 수입이 허락되지 않는다"고 말했다. 장 CEO는 "이런 상황에서 중국 대륙 내에서 고성능 칩을 만들려면 이 경로론 안 된다"며 지난해 대만 TSMC의 3nm 웨이퍼가 세계 공급의 7%, 5㎚ 웨이퍼가 37%를 각각 차지했다는 데이터를 소개했다. 이어 "우리는 분명 3nm를 얻을 수 없고 5nm도 얻을 수 없다"며 "우리가 7㎚를 해결할 수 있다면 매우 좋다"고 했다. 화웨이는 2020년 10월 발표한 스마트폰 '메이트 40' 시리즈에 TSMC가 만든 5㎚ 공정의 '기린 9000'을 썼으나 이후로는 미국 제재 대상이 돼 TSMC 칩을 쓸 수 없었다. 한동안 고성능 스마트폰 출시에 어려움을 겪던 화웨이는 작년 8월 중
쉬즈진 부회장 "중국 기업들이 그러한 불확실성을 최소화하기 위해 제재로부터 자유로운, 자체 기술에 근거한 반도체를 개발해야 하는 이유가 바로 그것" 화웨이의 최신 프리미엄 스마트폰 '메이트 60 프로'가 미국의 제재를 뚫고 첨단 반도체를 장착한 것으로 알려져 파란이 인 가운데, 이 회사 간부가 중국 기업들에 자국산 칩 사용 확대를 촉구했다. 19일 홍콩 사우스차이나모닝포스트(SCMP)는 차이나비즈니스뉴스를 인용, 현재 화웨이의 순회 회장을 맡고 있는 쉬즈진 부회장이 지난 주말 후난성 창사에서 열린 2023 월드 컴퓨팅 콘퍼런스에서 "중국산과 외국이 개발한 반도체, 서버, PC 간 기술 격차는 여전히 있지만 우리가 자체 개발한 제품을 쓰지 않으면 그 격차는 절대 좁혀지지 않을 것"이라고 말했다. 쉬 부회장은 그러면서 "우리가 자체 개발한 제품을 대규모로 사용하면 우리의 기술과 제품의 발전 추진에 도움이 될 것"이라고 밝혔다. 그의 이같은 발언은 화웨이가 지난달 말 깜짝 출시한 메이트 60 프로가 미국의 제재를 뚫고 7nm 공정 프로세서를 내장한 5G 스마트폰인 것으로 알려져 시장이 놀란 가운데 나왔다. 화웨이는 메이트 60 프로의 사양과 공정에 대해 함구하고