화웨이의 고위 경영자가 중국이 3㎚나 5㎚ 같은 초미세 공정 대신 7nm 공정 완성도를 높여야 한다는 입장을 밝힌 것으로 전해졌다.
9일 봉황망 등 중화권 매체들에 따르면, 장핑안 화웨이클라우드 최고경영자(CEO)는 지난 4월 중국 동부 쑤저우에서 열린 '중국 모바일 컴퓨팅 네트워크 콘퍼런스'에서 "인공지능(AI) 시대와 대규모 컴퓨팅 네트워크 시대를 맞은 우리의 혁신 방향은 무엇인가"라며 "여러분이 봤듯 우리의 노광장비, 고성능 노광장비는 중국에 수입이 허락되지 않는다"고 말했다.
장 CEO는 "이런 상황에서 중국 대륙 내에서 고성능 칩을 만들려면 이 경로론 안 된다"며 지난해 대만 TSMC의 3nm 웨이퍼가 세계 공급의 7%, 5㎚ 웨이퍼가 37%를 각각 차지했다는 데이터를 소개했다. 이어 "우리는 분명 3nm를 얻을 수 없고 5nm도 얻을 수 없다"며 "우리가 7㎚를 해결할 수 있다면 매우 좋다"고 했다.
화웨이는 2020년 10월 발표한 스마트폰 '메이트 40' 시리즈에 TSMC가 만든 5㎚ 공정의 '기린 9000'을 썼으나 이후로는 미국 제재 대상이 돼 TSMC 칩을 쓸 수 없었다. 한동안 고성능 스마트폰 출시에 어려움을 겪던 화웨이는 작년 8월 중국 최대 파운드리 SMIC가 제조한 7㎚ 공정 '기린 9000s'를 탑재한 '메이트 60 프로'를 내놓으며 이목을 끌었다. 중국에선 '애국 소비' 열풍을 타고 화웨이의 신제품이 인기를 끌기도 했다.
이를 두고 미국에선 대 중국 반도체 수출 통제에 구멍이 있는 게 아니냐는 우려가 나오기도 했다. 이에 시어 켄들러 미국 상무부 수출관리 담당 차관보는 작년 12월 하원 외교위원회에 출석해 "반도체의 성능과 수율 모두 스마트폰 시장을 충족하지 못할 것"이라며 아직 화웨이 등에 양산 능력은 부족하다고 평가했다.
헬로티 서재창 기자 |
